智能手表、手環(huán)、AR眼睛等新型智能可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，意味著我們對(duì)于自身和外部環(huán)境的感知和交互開始擁有一條全新的通道。在對(duì)于自身的感知方面，比較常見的例子是為運(yùn)動(dòng)健身與醫(yī)療保健賦能的智能手表健康監(jiān)測(cè)功能，通過(guò)PPG、ECG等技術(shù)方法，內(nèi)置多種傳感器的此類產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)于血壓、脈搏、血糖、心電等健康狀況參數(shù)進(jìn)行一定程度上的感知，并通過(guò)各種無(wú)線通訊手段與其他智能產(chǎn)品形成數(shù)據(jù)互通，進(jìn)而帶來(lái)即時(shí)、隨身的健康管理功能。

智能可穿戴設(shè)備用于感知外部信息的領(lǐng)域則更為廣泛，涵蓋休閑娛樂(lè)、信息交流、行業(yè)應(yīng)用等等，例如用于3D顯示和動(dòng)作交互的VR頭顯，應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)提供更豐富視覺(jué)信息的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡，冬奧賽場(chǎng)上采用的“測(cè)溫創(chuàng)可貼”等。

隨著使用場(chǎng)景和用戶群體的不斷擴(kuò)大，智能可穿戴設(shè)備必然呈現(xiàn)出向著多元化、智能化和小型化發(fā)展的趨勢(shì)。因此，作為一款智能產(chǎn)品所需的SoC、電源、顯示、存儲(chǔ)等元件都需要朝著更小體積、更低功耗、更高效率進(jìn)步。

自2017年以來(lái)，中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)維持了約38%的市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)在整個(gè)2022年間將會(huì)達(dá)到964.2億元，并且伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、元宇宙等技術(shù)熱潮，智能可穿戴設(shè)備很有可能將會(huì)是連接虛擬與現(xiàn)實(shí)間最具可行性的解決方案，擁有相當(dāng)廣闊的前景。

功能需求的提升與市場(chǎng)發(fā)展相輔相成，也就為各種用途的小尺寸芯片技術(shù)迭代提供了動(dòng)力：SoC向著更高性能、AI計(jì)算、低功耗等方向發(fā)展;小型內(nèi)置電源向著高能量密度、高可靠性、高使用壽命、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性等特征進(jìn)步;小尺寸顯示設(shè)備則需要在維持或提升亮度、分辨率、色彩等性能的前提下，擁有更小的尺寸、更低的功耗等優(yōu)異特性。

智能可穿戴設(shè)備所需的存儲(chǔ)硬件也面臨著這樣一種機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的環(huán)境，一方面，它擁有新一輪技術(shù)熱潮提供的廣闊前景，另一方面它則需要同時(shí)滿足多種苛刻需求，包括小體積、低功耗、高可靠性、高性能、數(shù)據(jù)安全等方面。

順應(yīng)智能穿戴市場(chǎng)的定制化需求，江波龍旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE先后研發(fā)出數(shù)款小尺寸高性能的存儲(chǔ)芯片，具有超低功耗、超小尺寸、簡(jiǎn)化封裝等優(yōu)質(zhì)特性，應(yīng)用涵蓋智能手表、TWS、物聯(lián)網(wǎng)等多種設(shè)備和場(chǎng)景，緊隨智能可穿戴設(shè)備小型化發(fā)展趨勢(shì)，助力產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升。

江波龍依靠全面自主的固件開發(fā)能力，領(lǐng)先的SiP封裝設(shè)計(jì)能力，以及創(chuàng)新的存儲(chǔ)芯片測(cè)試算法使產(chǎn)品走在了行業(yè)前列。相信在即將到來(lái)的云計(jì)算時(shí)代和元宇宙時(shí)代中，可穿戴設(shè)備智能化的趨勢(shì)將得到前所未有的拓展，物與物、物與人之間的互聯(lián)，虛擬與現(xiàn)實(shí)之間的溝通也將更依賴于這些細(xì)微而精密的科技產(chǎn)物。