2月9日，三星電子稱2021年半導(dǎo)體設(shè)備投資總額為43.6萬億韓元（約合2320.04億人民幣），全球排名第一。而全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電2021年設(shè)備投資額為300.39億美元（約合1912.28億人民幣）。CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年半導(dǎo)體設(shè)備投資額增長率達(dá)到30%~40%，預(yù)計(jì)2021年全球設(shè)備投資額將超過7700億元。阿斯麥(ASML.US)首席執(zhí)行官Peter Wennink周三表示，半導(dǎo)體行業(yè)需要大量投資來增加產(chǎn)能。

半導(dǎo)體設(shè)備高額投資的背后，是一年多以來芯片短缺帶來的芯片制造廠商大力擴(kuò)產(chǎn)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片制造廠商資本支出將達(dá)到1460億美元，較2019年增長約50%。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2021年，全球17家公司新增或擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目33個(gè)。在政府主管部門和芯片供應(yīng)鏈上下游積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)缺芯現(xiàn)狀的背景下，記者通過采訪業(yè)界分析師了解到，當(dāng)前，市場(chǎng)缺芯狀況已經(jīng)在很大程度上得到緩解，但個(gè)別領(lǐng)域仍然缺貨。

缺芯由整體轉(zhuǎn)向局部，8英寸產(chǎn)能吃緊

“當(dāng)前市場(chǎng)已經(jīng)由全面缺貨轉(zhuǎn)向了局部缺貨?！?Gartner研究副總裁盛陵海在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)這樣稱。他表示，當(dāng)前5G手機(jī)芯片已經(jīng)不存在缺貨現(xiàn)象，28nm工藝芯片產(chǎn)能也逐漸能夠跟上市場(chǎng)需求，從當(dāng)前市場(chǎng)上芯片缺貨的類型來看，包括PC、服務(wù)器、汽車、工業(yè)在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域還存在芯片缺貨，但缺貨程度相較于2021年已經(jīng)好轉(zhuǎn)。

芯謀研究研究副總監(jiān)謝瑞峰在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)亦表示：“缺芯的問題在一定程度上緩解了。主要企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)、產(chǎn)能供應(yīng)提升起到了一定的作用?！?/p>

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近期發(fā)布的研究報(bào)告，全球筆記本出貨量在2020年達(dá)到高點(diǎn)后，2021年繼續(xù)同比增長19%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2.68億臺(tái)。對(duì)于這一數(shù)據(jù)，謝瑞峰表示，“宅經(jīng)濟(jì)”的確拉動(dòng)了數(shù)字芯片需求增長，但沒有給數(shù)字芯片供應(yīng)帶來很大壓力。

通過瀏覽全球芯片經(jīng)銷商頭部企業(yè)艾睿電子的供貨網(wǎng)站，記者發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)站陳列的大多數(shù)芯片產(chǎn)品都處于有存貨的狀態(tài)，存貨量在幾片到幾萬片不等。艾睿電子客服人員稱，網(wǎng)站信息實(shí)時(shí)更新，網(wǎng)站能夠看到的供貨數(shù)量能夠代表供銷商當(dāng)前的存貨情況。

根據(jù)集邦咨詢研究數(shù)據(jù)，2020~2025年，全球前十大晶圓代工廠的12英寸產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率約為13.2%，而8英寸產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率僅為3.3%。集邦咨詢半導(dǎo)體研究處分析師喬安稱：“8英寸晶圓設(shè)備售價(jià)比較昂貴，但芯片售價(jià)比較便宜，這使得8英寸晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)不符合成本效應(yīng)?！背鲇谏鲜鲈颍?英寸晶圓廠多半以產(chǎn)能優(yōu)化等方式小幅擴(kuò)產(chǎn)。

8英寸晶圓線分布著PMIC、Power discrete等產(chǎn)品，此類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電動(dòng)車、5G智能手機(jī)、服務(wù)器等場(chǎng)景中。此類市場(chǎng)需求量大且仍處于需求逐漸增長態(tài)勢(shì)。因此，為緩解8英寸產(chǎn)能爭奪問題，越來越多的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入12英寸生產(chǎn)。

目前，8英寸晶圓生產(chǎn)的主流產(chǎn)品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio Codec等，其中Audio Codec及部分缺貨情況較嚴(yán)重的PMIC已陸續(xù)規(guī)劃轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸制程制造。

在PMIC方面，包括聯(lián)發(fā)科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC設(shè)計(jì)公司皆已陸續(xù)規(guī)劃將部分PMIC轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸90/55nm生產(chǎn)；在Audio codec方面，瑞昱已與中芯國際（SMIC）合作將筆電用Audio Codec自8英寸轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸55nm制程開發(fā)。集邦咨詢分析師稱，隨著8英寸產(chǎn)線產(chǎn)品向12英寸產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移，芯片供應(yīng)情況將逐步改善。Audio Codec供應(yīng)狀況有望今年年中改善，PMIC吃緊狀況有望在2024年紓解。

汽車芯片不再是“老大難”

“當(dāng)前汽車芯片供應(yīng)緊張已明顯緩解，不影響企業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)?！?中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長李邵華在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)這樣說。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年12月，我國汽車產(chǎn)量達(dá)到290.7萬輛，超過歷史同期水平；銷量278.6萬輛，基本恢復(fù)到疫情前的正常水平。

關(guān)于當(dāng)前汽車行業(yè)是否存在芯片短缺問題，李邵華表示：“從芯片供應(yīng)總量來說，當(dāng)前行業(yè)供應(yīng)量已基本恢復(fù)往年水平。從細(xì)分領(lǐng)域來看，不同企業(yè)還會(huì)存在缺芯問題，但產(chǎn)品類型相對(duì)較為分散，去年時(shí)較為突出的MCU芯片短缺問題已明顯改善?！?/p>

為了緩解汽車缺芯狀況，去年以來，政府相關(guān)主管部門、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)均為應(yīng)對(duì)缺芯做出了系列舉措。在今年1月20日國新辦舉行的2021年工業(yè)和信息化發(fā)展情況發(fā)布會(huì)上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長羅俊杰稱：“針對(duì)汽車‘缺芯’的問題，工信部一直密切關(guān)注并積極應(yīng)對(duì)，我們多措并舉保障芯片供應(yīng)，維護(hù)汽車工業(yè)的穩(wěn)定運(yùn)行。下一步，我們將與有關(guān)國家和地區(qū)加強(qiáng)溝通合作，鼓勵(lì)國內(nèi)外的骨干企業(yè)統(tǒng)籌加大投資力度，推動(dòng)提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力。另外，我們也要做好《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，以及相關(guān)配套政策的落實(shí)工作，全力促進(jìn)要素資源的自由流動(dòng)，營造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，助力構(gòu)建全球合作共贏、共生發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。”

李邵華稱，經(jīng)過芯片短缺，整車企業(yè)、零部件企業(yè)均更加重視自身的供應(yīng)鏈安全問題，尤其是戰(zhàn)略合作伙伴選擇的問題。汽車工業(yè)協(xié)會(huì)也在積極與國內(nèi)外企業(yè)跟蹤、對(duì)接信息，及時(shí)幫助企業(yè)解決芯片短缺問題、恢復(fù)生產(chǎn)。

汽車芯片供應(yīng)問題正在不斷好轉(zhuǎn)。此前由于汽車行業(yè)供應(yīng)鏈管理漏洞導(dǎo)致的汽車缺芯個(gè)性問題已基本改善。接下來，要使得汽車行業(yè)缺芯問題得到徹底解決，則要依賴于芯片全行業(yè)產(chǎn)業(yè)分工、供應(yīng)體系回復(fù)的共性問題的解決?！霸谶@場(chǎng)影響全球的缺芯問題解決中，汽車不會(huì)獨(dú)善其身，會(huì)受到整個(gè)行業(yè)的影響?！崩钌廴A如是說。

謝瑞峰表示，今年，汽車芯片還會(huì)存在缺貨，晶圓制造產(chǎn)能仍然緊張，因此，為了應(yīng)對(duì)未來十年汽車芯片需求增長，建議晶圓廠繼續(xù)加大投入，提升產(chǎn)能。而對(duì)于封裝測(cè)試環(huán)節(jié)而言，傳統(tǒng)封裝可能實(shí)現(xiàn)供需平衡甚至供過于求，因此封裝廠投資要逐步謹(jǐn)慎。