繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后,晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2022將繼續(xù)保持增長。SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在最新一期《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》指出,2022年全球前端晶圓廠設(shè)備(不含封裝測試的前道工藝設(shè)備,一般為晶圓制造設(shè)備)支出預(yù)計(jì)將超過980億美元,達(dá)到歷史新高,連續(xù)第三年實(shí)現(xiàn)增長。

在設(shè)備支出的背后,是全球主力半導(dǎo)體公司和半導(dǎo)體熱點(diǎn)地區(qū)在產(chǎn)能擴(kuò)張期的布局與野望。

29座晶圓廠拉動(dòng)1400億美元設(shè)備支出

在晶圓廠新建產(chǎn)線的資本支出中,用于晶圓代工的前道設(shè)備占比通常占到65%,是新建晶圓廠支出的主要項(xiàng)目。受到電子化、智能化技術(shù)趨勢帶來的長期動(dòng)能和“缺芯”導(dǎo)致的短期拉力影響,近兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)潮。據(jù)SEMI測算,2021年有19座高產(chǎn)能晶圓廠開工建設(shè),2022年有10座晶圓廠將破土動(dòng)工,29座晶圓廠預(yù)計(jì)形成260萬/月的12英寸晶圓產(chǎn)能,設(shè)備支出預(yù)計(jì)在1400億美元以上。

擴(kuò)產(chǎn)對設(shè)備的帶動(dòng)作用,已經(jīng)部分體現(xiàn)在頭部設(shè)備公司的年報(bào)數(shù)據(jù)上。應(yīng)用材料2021年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的年度收入230.6億美元,同比增長34%。ASML2021年實(shí)現(xiàn)凈銷售額186億歐元(約合211.1億美元),同比增長33%。東電電子2021年實(shí)現(xiàn)凈銷售額13991億日元(約合123億美元),同比增長24%。

而尚未體現(xiàn)在營收數(shù)據(jù)上的,是各大晶圓代工廠為保障設(shè)備到位做出的努力。設(shè)備不進(jìn)廠,晶圓生產(chǎn)就無法進(jìn)行,因此晶圓廠在建廠擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)需要及時(shí)甚至提前數(shù)年搶訂設(shè)備。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月19日,英特爾宣布向ASML訂購了首臺(tái)TWINSCAN EXE:5200光刻機(jī),這種每小時(shí)光刻200多片晶圓的EUV大批量生產(chǎn)系統(tǒng)將在2024年面市,預(yù)計(jì)2024年年底投入生產(chǎn)。中國臺(tái)灣地區(qū)設(shè)備業(yè)者指出,由于基礎(chǔ)建設(shè)及廠務(wù)工程費(fèi)用大幅增加,臺(tái)積電先前宣布的3年投資1000億美元規(guī)劃,有可能提升至1120億美元。中芯國際在2021年11月的投資者關(guān)系活動(dòng)上表示,由于準(zhǔn)證審批時(shí)間、供應(yīng)商交貨、疫情對物流的影響等因素,設(shè)備到廠時(shí)間有所延后,第四季度將進(jìn)一步加快資本開支執(zhí)行速度和力度,不遺余力地優(yōu)化采購、物流、設(shè)備安裝等工作,力保2022年的擴(kuò)產(chǎn)如期推進(jìn)。

對于2022年增長機(jī)遇與產(chǎn)能挑戰(zhàn)并存的行情,設(shè)備廠商的心情可謂興奮中混雜著緊張。當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月19日,ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度財(cái)報(bào)發(fā)布后的視頻采訪中表示,至2030年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將擴(kuò)充1倍,達(dá)到萬億美元,ASML和客戶都低估了業(yè)務(wù)增長速度。2022年,ASML要通過產(chǎn)能建設(shè)奮起直追。

“2022年最大的挑戰(zhàn)就是需求遠(yuǎn)超我們的產(chǎn)能。”Peter Wennink表示,“在產(chǎn)能滿載的情況下,需要格外謹(jǐn)慎并密切追蹤可能產(chǎn)生的任何干擾因素。一旦受到干擾,我們沒有任何的緩沖空間,因?yàn)楫a(chǎn)能已經(jīng)開至最大?！?/span>

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson也表示,疫情加速了經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,從而推動(dòng)了半導(dǎo)體和設(shè)備需求的持續(xù)增長,供應(yīng)鏈供不應(yīng)求。

“我們預(yù)測部分硅器件的供應(yīng)在短期內(nèi)仍將緊缺,因此我們的首要任務(wù)是攜手供應(yīng)商和芯片制造商共同克服這些困難?！盙ary Dickerson說。

20%以上前端設(shè)備支出流向ASML

在晶圓設(shè)備制造支出中,光刻機(jī)是最大的支出項(xiàng)。智研咨詢研報(bào)顯示,在通常的新建廠晶圓制造設(shè)備支出中,光刻機(jī)占比30%,刻蝕機(jī)占比20%,PVD占比15%,CVD、量測設(shè)備分別占10%,離子注入、拋光、擴(kuò)散設(shè)備占比5%。光刻機(jī)已經(jīng)成為支出規(guī)模最大的核心設(shè)備。

記者測算發(fā)現(xiàn),2021年前端晶圓廠設(shè)備支出中,光刻機(jī)的占比在20%以上。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)測算,2021年晶圓廠前端設(shè)備支出約為890.9億美元。而2021年ASML的設(shè)備銷售總額為186億歐元,包括286臺(tái)光刻系統(tǒng)和23臺(tái)二手光刻系統(tǒng)。這意味著僅ASML出貨的光刻機(jī)在2021年的前端晶圓設(shè)備支出中的占比就在20%以上,而ASML并非唯一的光刻機(jī)供應(yīng)商。

“貴中貴”的EUV,是ASML的營收利器。2021年,ASML售出42臺(tái)EUV光刻機(jī),銷售額達(dá)63億歐元(約合71.5億美元),折算下來每臺(tái)光刻機(jī)貢獻(xiàn)了1.5億歐元(約合1.7億美元)的銷售額。

2023年,ASML將發(fā)貨更多的EUV設(shè)備。Peter Wennink表示,2022年ASML預(yù)計(jì)發(fā)貨55臺(tái)EUV(其中6臺(tái)EUV設(shè)備的盈利將并入2023年?duì)I收),為EUV業(yè)務(wù)營收帶來25%的增長。DUV業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)增長20%。

東亞地區(qū)重點(diǎn)發(fā)力

2022年,東亞地區(qū)的設(shè)備支出增長動(dòng)能最為強(qiáng)勁。SEMI預(yù)計(jì),2022年韓國的設(shè)備支出將排在首位。中國臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠設(shè)備支出在2021的大幅增長之后,2022年預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)增長14%以上。日本預(yù)計(jì)將增長29%。

其中,韓國設(shè)備支出主要受到晶圓代工和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備的帶動(dòng)。韓國海關(guān)服務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年,韓國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的94.2億美元,同比增長68%。同時(shí),三星和海力士都在加強(qiáng)在半導(dǎo)體制造設(shè)施的投資。SEMI曾在研報(bào)中指出,韓國設(shè)備投資預(yù)計(jì)在2022年達(dá)到300億美元。

中國臺(tái)灣地區(qū)設(shè)備支出主要受益于臺(tái)積電建廠及擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。據(jù)悉,2022年臺(tái)積電除了持續(xù)擴(kuò)建臺(tái)南Fab 18廠3nm生產(chǎn)線,也將加快南京12英寸廠28nm、美國亞利桑那州12英寸廠5nm等產(chǎn)能建設(shè),日本熊本12英寸廠以及中國臺(tái)灣地區(qū)的高雄12英寸廠、竹科Fab 20廠2nm米生產(chǎn)線等三項(xiàng)新投資也會(huì)同時(shí)動(dòng)工。

在臺(tái)積電的帶動(dòng)下,中國臺(tái)灣地區(qū)形成了相對完善的晶圓制造產(chǎn)業(yè)集群。設(shè)備廠商家登的EUV光罩傳送盒已被臺(tái)積電采用,11月營收達(dá)到9397萬元,創(chuàng)歷史新高,年增145.56 %,現(xiàn)階段光罩載具訂單及產(chǎn)能均滿載。家登同時(shí)與迅得合作開拓半導(dǎo)體市場,雙方合作切入EUV傳載自動(dòng)化系統(tǒng)領(lǐng)域。ASML的EUV機(jī)臺(tái)次系統(tǒng)模塊代工廠帆宣也受惠于EUV需求強(qiáng)勁,2021年11月合并營收9.6億元,年增63.1%,實(shí)現(xiàn)單月歷史新高。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)近日宣布,2021年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增長40.8%,達(dá)到33567億日元(約合294億美元),預(yù)測到2023年為止將連續(xù)四年創(chuàng)下銷售新高。5G手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)趨勢,以及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備投資,將共同帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售的增長。