消滅挖孔!驍龍888真全面屏發(fā)布:6200元
2021-05-13 08:48:34
來(lái)源:快科技 振亭??
今天華碩在海外發(fā)布了兩款機(jī)型,除了小屏旗艦ZenFone 8之外,還推出了ZenFone 8 Flip,售價(jià)799歐元(約合人民幣6200元,8GB+256GB)。
上前代ZenFone旗艦對(duì)比,ZenFone 8 Flip仍然采用了翻轉(zhuǎn)相機(jī)方案,通過(guò)這一方案,后置攝像頭可以變身為前置,如此一來(lái)華碩ZenFone 8 Flip不需要額外配備前置攝像頭,實(shí)現(xiàn)了無(wú)劉海、無(wú)挖孔的真全面屏形態(tài)。
核心配置上,華碩ZenFone 8 Flip采用6.67英寸FHD+三星AMOLED全面屏,刷新率為90Hz,搭載高通驍龍888旗艦處理器,后置6400萬(wàn)AI三攝,包括6400萬(wàn)主攝(索尼IMX686)、1200萬(wàn)超廣角(索尼IMX363)、800萬(wàn)長(zhǎng)焦,電池為5000mAh,支持30W閃充。
值得注意的是,華碩ZenFone 8 Flip不支持OIS光學(xué)防抖,機(jī)身厚度達(dá)到了9.6mm,重量達(dá)到了230g。
該機(jī)現(xiàn)已在歐洲開(kāi)啟訂購(gòu),晚些時(shí)候登陸北美市場(chǎng)。
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