高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強大性能。

但根據(jù)最新消息,高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強大的驍龍新品,其將與臺積電攜手打造,采用臺積電的4nm制程工藝。

曝高通將聯(lián)手臺積電推4nm驍龍芯片

報道稱,促使高通轉(zhuǎn)投臺積電懷抱的主要原因是,近期有消息稱臺積電的4nm工藝計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn),三星作為其對手相對落后了一些,而高通又急于應用新的工藝改善新品的性能。

消息稱,這款基于臺積電4nm的驍龍芯片應該會在明年正式亮相。

但如此一來,作為驍龍888繼任者的驍龍895(暫定名)可能就無緣最新工藝了。

據(jù)相關爆料顯示,驍龍895將會在今年年底正式亮相,依然由三星為其代工,但會升級為增強改良版的5nm工藝,在制程層面的性能和功耗能得到進一步優(yōu)化。

不過,驍龍895有望整合高通基于4nm工藝推出的X65 5G基帶,5G速率提升至10Gbps,實現(xiàn)了跨越式進步,同時也是全球首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶,具備可升級架構(gòu)。

驍龍895將配備X65 5G基帶

值得注意的是,驍龍X65還配備了高通5G PowerSave 2.0技術(shù),這是一項基于3GPP Release 16定義的全新省電技術(shù),比如聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號,能帶來更加優(yōu)秀的功耗表現(xiàn),大幅改善現(xiàn)有5G芯片功耗過高的痛點。

驍龍895與驍龍X65的黃金組合勢必會令5G旗艦手機的產(chǎn)品力進一步提升,按照慣例,驍龍895將在今年年底由小米12首發(fā)搭載,盡請期待。