微軟正在探索在Surface Book和Surface Pro中使用寬帶芯片來(lái)與蘋(píng)果 MacBook競(jìng)爭(zhēng)的可能性。最近,微軟提交的一份最新專(zhuān)利顯示,其正在研究一種“可更換的外殼面板”,使用這種面板的機(jī)殼可以更換,以實(shí)現(xiàn)更快的互聯(lián)網(wǎng)連接和其他功能。

微軟在專(zhuān)利中指出,希望為用戶(hù)提供簡(jiǎn)單易用的“面板”,以便用戶(hù)可以更改設(shè)備的外觀并增加對(duì)其它功能的支持,例如更快的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

實(shí)際上,用戶(hù)將能夠在不同的機(jī)身外觀之間進(jìn)行切換,同時(shí)又能保持集成和無(wú)縫的感覺(jué),還可以通過(guò)更換Surface Pro或Surface Book的“標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi連接”模塊,在“受限”和“高速移動(dòng)數(shù)據(jù)”連接之間切換。這樣的寬帶模塊將意味著更好的接收速度,它的速度可能與采用高通技術(shù)的Surface Pro X一樣快。

不過(guò),這樣模塊化Surface Book也不可能完美修復(fù)大的劃痕。同時(shí),也不應(yīng)該對(duì)微軟的想法過(guò)于激動(dòng),因?yàn)檫@只是一項(xiàng)專(zhuān)利。過(guò)去,曾有很多有關(guān)“模塊化” Surface產(chǎn)品的傳言,并且微軟也申請(qǐng)了可彎曲、可折疊、可拆卸組件的產(chǎn)品專(zhuān)利。與其它專(zhuān)利一樣,這不能保證模塊化Surface產(chǎn)品會(huì)被推出,只是表明了微軟研發(fā)部門(mén)的研發(fā)思路。

還值得注意的是,Surface Book 3才發(fā)布幾個(gè)月,并且Surface Book系列通常每?jī)赡旮乱淮?這意味著不應(yīng)該期望下一代產(chǎn)品在2021年末或2022年初問(wèn)世。

盡管Surface Book 4不會(huì)很快發(fā)布,但微軟目前正計(jì)劃推出具有Intel Tiger Lake的Surface Pro 8。遺憾的是,與過(guò)去幾代Surface Pro相比,其設(shè)計(jì)沒(méi)有變化。(釘科技根據(jù)《windowslatest》消息編譯)