2020年已過大半,不少半導體企業(yè)披露了半年報。得益于中國快速穩(wěn)定了新冠肺炎疫情,市場對半導體產品需求持續(xù)旺盛,提升了國內半導體企業(yè)的業(yè)績。這在企業(yè)半年報中亦有所體現(xiàn),設計、制造、封測、裝備、材料等不同環(huán)節(jié)的主要上市企業(yè),大多交出了不俗的業(yè)績答卷。與此同時,半導體企業(yè)也在加大研發(fā)、高端產品等方面的投入力度,為企業(yè)的持續(xù)運營進行著先期布局。

IC設計企業(yè)研發(fā)投入大幅增加

2020上半年對于集成電路設計企業(yè)來說可謂是“大豐收”。兆易創(chuàng)新2020年半年度報告顯示,企業(yè)營收16.58億元,同比上漲37.91%,凈利潤為3.63億元,同比上漲93.73%。兆易創(chuàng)新表示,其業(yè)績飄紅的主要原因在于收入增加,毛利同比增加超過2億元。與業(yè)績同步上漲的是研發(fā)投入,兆易創(chuàng)新披露,今年上半年研發(fā)投入同比增長57.59%,研發(fā)費用達到2.21億元。

韋爾股份在2020上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入80.43億元,較2019年度同期增加41.02%,凈利潤9.90億元,較上年同期增長1206.17%。報告還顯示,上半年韋爾股份IC設計業(yè)務實現(xiàn)收入68.91億元,占上半年度主營業(yè)務收入的85.85%,較上年同期增加了42.69%。

韋爾股份表示,上半年公司半導體設計業(yè)務研發(fā)投入金額為9.87億元,占半導體設計業(yè)務銷售收入比例達14.33%。公司在穩(wěn)步提升原有產品類型的研發(fā)投入基礎上,持續(xù)加大在CMOS圖像傳感器芯片領域的研發(fā)投入。

匯頂科技2020年上半年營收30.56億元,較2019年上半年營業(yè)收入28.87億元增長5.87%,凈利潤5.97億元,同比下降41.26%。匯頂科技CEO張帆表示,投入研發(fā)本質上是提升產品競爭力,把握機會,然后把機會轉化為價值。過去三年,匯頂科技持續(xù)在研發(fā)上進行投入,研發(fā)投入比重每年不低于公司營收15%。

集微咨詢總經理韓曉敏向《中國電子報》記者表示,短期而言,公司的研發(fā)投入、營收增長以及利潤變化變化并不一定具有直接相關性,研發(fā)投入的產出要延后很多,而利潤變化則會受到更多因素的影響。比如兆易創(chuàng)新的營收和利潤變化除了出貨量的影響外,存儲產品的價格周期變化也是主要影響因素之一。

但對于長期而言,集成電路產業(yè)本質上還是技術驅動的產業(yè),企業(yè)收入的增長一定是依賴于研發(fā)投入而獲得的技術和產品優(yōu)勢。只有持續(xù)不斷的較高強度研發(fā)投入,才可能獲得或者保持市場的競爭優(yōu)勢地位,從而獲得一定的市場份額以及利潤水平。對于集成電路設計企業(yè),不管是原有業(yè)務的持續(xù)發(fā)展還是開拓新的業(yè)務領域,均需要強有力的研發(fā)支持。

制造企業(yè)半年報成績優(yōu)異

中芯國際在科創(chuàng)板上市后首發(fā)半年報,且成績優(yōu)異。半年報顯示,公司實現(xiàn)營業(yè)收入約18.43億美元,創(chuàng)歷史新高,同比增長26.3%,凈利潤亦創(chuàng)歷史新高達到2.02億美元,同比增長556.0%,毛利率26.2%,主要是由于上半年的產品組合變動、出貨晶圓數(shù)量增加及平均售價上升所致。

報告顯示,中國內地及香港客戶上半年貢獻了84.85億元的營收,同比大漲51.5%;而北美洲地區(qū)貢獻的營收為30.42億元,同比持平;歐洲及不含中國內地和香港的亞洲地區(qū)貢獻的營收為16.35億元,同比增長6.8%。由此可見,國內半導體公司正在成為中芯國際營收的主要動力。

中芯國際在2020上半年營收和毛利水平走高主要得益于兩點:一是產能利用率的提高,2020年第一季度的98.5%以及第二季度的98.6%明顯高于2019年第一季度的89.2%和第二季度的91.1%;二是高毛利的先進制程工藝占比持續(xù)提升,28nm及14nm工藝的營收2020年第一季度占比為7.8%,第二季度進一步提升至9.1%,明顯高于2019年第一季度的3.2%和第二季度的3.8%。

華潤微電子在2020半年報中披露,今年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入30.63億元,同比增長16.03%,凈利潤4.03億元,同比增長145.27%,經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額達到5.11億元,同比增長573.74%。

對于營收持續(xù)增長,華潤微電子表示,主要是由于今年上半年訂單比較飽滿,銷售良好,且公司采取了各項防疫抗疫措施將疫情影響降至最低。今年上半年華潤微電子功率器件事業(yè)群銷售收入同比增長22.31%。其中MOSFET和IGBT銷售額同比增長21.43%、49.9%。

三大封測企業(yè)強化先進封裝布局

封裝測試業(yè)是中國集成電路產業(yè)與世界差距最小的一環(huán),其中,長電科技、通富微電、華天科技等三大封測廠合計全球市占率超過20%,具備全球競爭力。長電科技上半年財報顯示,公司實現(xiàn)營業(yè)收入119.8億元,同比增長49.84%,凈利潤3.7億元,上年同期為-2.6億元,凈資產收益率2.84%,同比增加4.97個百分點,毛利率14.6%,同比增加3.5個百分點,創(chuàng)五年來同期新高。天水華天在2020年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入37.15億元,與去年同期基本持平。這是得益于國內客戶訂單大幅增長,以及相關成本費用下降等因素的影響。天水華天2020年上半年實現(xiàn)凈利潤2.67億元,同比增長211.85%。富通微電2020年上半年營業(yè)收入46.70億元,較去年同期增長30.17%,盈利能力穩(wěn)步提升,較去年同期實現(xiàn)扭虧為盈,凈利潤達1.29億元。

國內三大封測公司均加大了先進封裝的投入力度,以期在長期運營發(fā)展中取得更大的主動權。財報指出,2020 年下半年,長電科技將繼續(xù)深化總部功能整合,加大先進封裝工藝及產品的研發(fā)投入,積極搭建設計服務新業(yè)務平臺,不斷強化長電科技核心競爭力并在工廠端落實。2020年上半年,華天科技持續(xù)加大先進封裝工藝及產品的研發(fā)投入,2020年上半年研發(fā)費用達2.00億元,同比增長15.41%,占營業(yè)收入比例為5.4%。2020年上半年,通富微電在2D、2.5D封裝技術研發(fā)取得突破,Si Bridge封裝技術研發(fā)拓展,Low-power DDR、DDP封裝技術研發(fā)取得突破,進行了Fanout等多種封裝技術研發(fā),搭建了國際領先的SiP封裝技術設計仿真平臺及專業(yè)技術團隊,在3D堆疊封裝、CPU封測技術、金凸塊封測技術等方面積極開展專利布局。

設備、材料進入較快發(fā)展時期

中國半導體設備產業(yè)在2020上半年也實現(xiàn)了不小的突破。中微公司半年報顯示,上半年實現(xiàn)營業(yè)收入9.78億元,同比增長22.14%,實現(xiàn)凈利潤1.19億元,同比增長291.98%。2020年度上半年,中微研究開發(fā)支出共計2.07億元,研究開發(fā)支出凈額為1.56億元,同比增長20.98%,占營業(yè)收入的比例為21.2%。

中國電子專用設備協(xié)會秘書長金存忠向《中國電子報》記者介紹,預計2020年中國主要半導體設備制造商銷售收入將達200億元左右,同比增長20%左右。此外,金存忠認為,進入量產生產線的設備制造龍頭企業(yè)經營規(guī)模延續(xù)高速增長,在離子注入機、光刻機、涂膠顯影、量測設備等領域也將涌現(xiàn)一批后起之秀。2020年國內集成電路設備行業(yè)將處于較好的市場環(huán)境,中國大陸本土集成電路晶圓廠將擴產提速,國產裝備將在2020年里進入較快發(fā)展時期。

全球半導體材料產業(yè)情況并不是那么樂觀,SEMI 預測2020年全球半導體硅片市場增長率為-3%。不過,國內幾家主要材料上市企業(yè)盈利情況仍然較好。

江豐電子在2020年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入5.33億元,同比增長53.56%,凈利潤為4083.40萬元,同比增長196.11%,每股收益為0.1900元。

安集科技在上半年實現(xiàn)營業(yè)收入1.9億元,較去年同期增長48.56%,主要系客戶用量上升所致,凈利潤為4980.25萬元,較去年同期增長70.23%,主要系公司報告期內營業(yè)收入增加所致。歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為4899.79萬元,較去年同期增長203.31%,主要系公司報告期內營業(yè)收入增加所致。

報告期內公司歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤增幅大于歸屬于上市公司股東的凈利潤增幅,主要是由于去年同期公司符合計入其他收益條件的政府補助金額較大。

滬硅產業(yè)半年報顯示,公司上半年實現(xiàn)營收8.54億元,同比增30.53%,業(yè)績虧損8259萬元,較去年同期的7497萬元有所擴大。公司表示,營收增長三成因2019年3月底并購新傲科技,而去年同期中不包含新傲科技第一季度的財務數(shù)據(jù);同時子公司上海新昇300mm硅片的銷量持續(xù)增加。排除新傲科技2019年1-3月的收入影響后,公司上半年銷售收入同比增長約7.52%。綜合上述情況,韓曉敏認為:“相較于全球情況,國內半導體材料企業(yè)的情況已經是比較好的。隨著國內新建產能的陸續(xù)釋放以及材料和設備的本產化比例提升,國內半導體材料和設備企業(yè)的銷售規(guī)模也會快速增長,繼續(xù)優(yōu)于國際平均水平?！?/span>