6月10日,英特爾推出了采用英特爾?混合技術(shù)的英特爾?酷睿?處理器,其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)出色的功耗和性能可擴(kuò)展性。Lakefield處理器可在最小的尺寸內(nèi)提供卓越的英特爾酷睿性能和全面的Windows兼容性,在超輕巧的創(chuàng)新外形下為用戶提供辦公和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)。

“采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器,是英特爾踐行以下愿景的試金石:通過基于體驗(yàn)的方法設(shè)計(jì)具有獨(dú)特架構(gòu)和IP組合的芯片,進(jìn)而推動PC 行業(yè)發(fā)展。通過與合作伙伴加強(qiáng)聯(lián)合設(shè)計(jì),我們?yōu)檫@些處理器賦予了釋放未來創(chuàng)新型設(shè)備類別的巨大潛能?！薄⑻貭柟靖笨偛眉嬉苿涌蛻舳似脚_總經(jīng)理Chris Walker

它們對創(chuàng)新型PC外形為何很重要:采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器可提供全面的 Windows 10 應(yīng)用兼容性,且封裝面積減小多達(dá) 56%,主板尺寸ⅰ減小多達(dá)47%,電池續(xù)航時間也獲得了延長,可幫助OEM更靈活地設(shè)計(jì)外形,包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備,同時提供用戶期望的PC體驗(yàn)。它們還具有以下亮點(diǎn):

首批附帶PoP層疊封裝內(nèi)存、可進(jìn)一步縮小主板尺寸的英特爾酷睿處理器。

首批將SoC待機(jī)功耗降低至2.5mW—相比Y系列處理器降低多達(dá)91%、超長電池使用時間ⅱ的英特爾酷睿處理器。

首批采用原生顯示器雙內(nèi)部管道、非常適合可折疊雙屏PC的英特爾處理器。

上市時間:兩款已被宣布的設(shè)計(jì)將搭載采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器,且由他們與英特爾共同打造,包括聯(lián)想ThinkPad X1 Fold,首款具有可折疊 OLED 顯示屏的全功能PC,已在CES 2020 上發(fā)布,預(yù)計(jì)將在今年發(fā)貨;另一款是基于英特爾架構(gòu)的三星Galaxy Book S有望從六月開始在特定市場銷售。

關(guān)鍵特性和功能:采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿i5和i3處理器配備了10 納米Sunny Cove內(nèi)核,可支持運(yùn)行需求更高的工作負(fù)載和前臺應(yīng)用,而四個低功率Tremont內(nèi)核可在功耗和性能優(yōu)化之間取得平衡,以支持后臺任務(wù)。這些處理器可與32位和64位Windows應(yīng)用全面兼容,助力纖薄設(shè)計(jì)邁向新高度。

Foveros幫助實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸:借助Foveros 3D堆疊技術(shù),處理器可以將兩個邏輯芯片和兩層DRAM進(jìn)行三維堆疊,從而大幅縮小封裝面積 - 現(xiàn)在只有12x12x1毫米,大約相當(dāng)于一角硬幣的大小,同時還消除了對外部內(nèi)存的需求。

硬件引導(dǎo)的操作系統(tǒng)調(diào)度:混合CPU架構(gòu)支持CPU和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實(shí)時通信,以便在正確的內(nèi)核上運(yùn)行正確的應(yīng)用,有助于將每SOC功耗ⅲ性能提高多達(dá)24%,將單線程整數(shù)計(jì)算密集型應(yīng)用程序性能ⅳ提高多達(dá)12%,從而加快應(yīng)用加載速度。

在英特爾集成圖形處理器上為AI增強(qiáng)的工作負(fù)載提供超過2倍的吞吐量ⅴ:靈活的GPU引擎計(jì)算支持持續(xù)的高吞吐量推理應(yīng)用-包括人工智能增強(qiáng)的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、圖像分析和圖像分辨率提升。

顯卡性能提升高達(dá)1.7倍ⅵ:Gen11顯卡可在外出途中提供無縫的媒體和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn),為基于7瓦的英特爾處理器帶來更大的顯卡性能提升。轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度提高了54%ⅶ,并支持多達(dá)四個外接4K顯示屏,可為內(nèi)容創(chuàng)作和娛樂帶來豐富的沉浸式視效。

千兆位連接:對英特爾?Wi-Fi 6(Gig+)和英特爾LTE解決方案的支持,可帶來無縫的視頻會議體驗(yàn)和在線流服務(wù)。