文/魏琪

[釘科技述評] 小米10的發(fā)布,引起了巨大的輿論關(guān)注度?？赡苁潜恍∶?0的巨大氣場“嚇到”,雖然選擇和小米10同一天開售,但OPPO新機(jī)OPPO Reno 3元?dú)獍骘@得格外低調(diào)。

Reno 3元?dú)獍媾c此前在售的Reno3、Reno3 Pro同屬Reno3系列,Reno 3元?dú)獍媾c標(biāo)準(zhǔn)版的差異主要體現(xiàn)在三個(gè)地方:處理器、相機(jī)和配色。

配色就不說了,只說拍照和芯片。相機(jī)方面,Reno 3元?dú)獍娌捎昧丝s水的配置,后置為4800萬四攝,標(biāo)準(zhǔn)版則為6400萬。

當(dāng)然,最大的差異在于芯片,因?yàn)镽eno 3元?dú)獍娓鼡Q了芯片供應(yīng)商,處理器是用高通驍龍765替換了標(biāo)準(zhǔn)版的聯(lián)發(fā)科天璣1000L。

價(jià)格方面,Reno 3元?dú)獍娴氖蹆r(jià)跌破了3000元,8GB+128GB版本僅售2999元。

很明顯,OPPO是希望用一款減配、低價(jià)的5G產(chǎn)品,來趕快沖擊一下銷量。這也從側(cè)面反映出,OPPO Reno 3發(fā)布后的銷量不盡如人意。

其實(shí),相對華為、小米、vivo,OPPO在5G手機(jī)領(lǐng)域入局最晚,很難憑借一款亮點(diǎn)不多的OPPO Reno 3扭轉(zhuǎn)乾坤。值得玩味的是,OPPO Reno 3采用的是聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000L,而沒有采用此前緊密的合作伙伴高通的5G芯片。

釘科技注意到,微博用戶@手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱:OPPO跟MTK(聯(lián)發(fā)科)大砍5G晶片的訂單。并在與網(wǎng)友的對話中表示:后面的Reno項(xiàng)目,高通取代MTK。

用高通取代聯(lián)發(fā)科,看起來像是OPPO的一次自我修正。難道在OPPO看來,聯(lián)發(fā)科是導(dǎo)致OPOO Reno3系列銷量不佳的原因?

但如果從能力來看,作為一款中端5G芯片,聯(lián)發(fā)科天璣1000L其實(shí)并不差,甚至在一些技術(shù)指標(biāo)方面比高通765G芯片更強(qiáng)。要讓聯(lián)發(fā)科為Reno3銷量不佳“背鍋”,看起來也有些冤。

但說到底,還是OPPO自己決策失誤。選擇采用聯(lián)發(fā)科天璣1000L使用在Reno 3標(biāo)準(zhǔn)版上,本來就是一件比較冒險(xiǎn)的事情。

一方面,聯(lián)發(fā)科在中高端手機(jī)芯片市場已經(jīng)基本沒有競爭力,被高通、海思按在地上摩擦,與聯(lián)發(fā)科合作過的手機(jī)品牌,在高端市場基本就沒有成功過,比如魅族,選擇這個(gè)“低端標(biāo)簽”鮮明的芯片供應(yīng)商,只會拉低OPPO的品牌形象。

另一方面,5G手機(jī)對消費(fèi)者來說堪稱是換代產(chǎn)品,芯片又是最重要的器件,OPPO原本就已經(jīng)在5G手機(jī)市場落伍了,卻冒險(xiǎn)使用聯(lián)發(fā)科的5G芯片,甘當(dāng)聯(lián)發(fā)科5G芯片的“小白鼠”,風(fēng)險(xiǎn)自然很大。

當(dāng)然,很可能OPPO希望在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)商的多元化,通過聯(lián)發(fā)科的引入對高通施加一些壓力,增加一些談判籌碼,但目前來看在華為海思不對外供應(yīng)芯片的情況下,高通依然是OPPO必須高度依賴的伙伴。

作為全球第五大手機(jī)廠商,由于芯片掣肘,OPPO很難比肩有芯片自研能力的華為、三星、蘋果。為此,已經(jīng)有消息傳出OPPO正在加大研發(fā)投入,招兵買馬投入到手機(jī)芯片的研發(fā)之中,并制定了所謂的“馬里亞納計(jì)劃”。

但說易行難。OPPO做芯片,除了技術(shù)難度之外,資金也是一大挑戰(zhàn)。外界認(rèn)為OPPO財(cái)大氣粗,但要想開發(fā)出成熟可用的手機(jī)芯片,同樣會缺錢。

OPPO創(chuàng)始人陳明永2019年曾表示,未來3年,OPPO在技術(shù)方面的總研發(fā)投入將達(dá)到500億?？雌饋?00億元很多,但平分到3年,每年不到170億元。而這些錢,還并不都是投入到芯片研發(fā)領(lǐng)域。即便50%左右投入到芯片領(lǐng)域,每年也大約只有80億元。

那么,研發(fā)芯片到底需要多少錢呢?紫光集團(tuán)董事長趙偉國曾公開表示:“做集成電路,要想進(jìn)入第一集團(tuán),就需要大規(guī)模的投入資本,一年投入到不了100億美元,是進(jìn)入不了第一集團(tuán)的?！边@里提到的可能是芯片制造,如果僅僅是芯片設(shè)計(jì),應(yīng)該用不了這么多,但通過這個(gè)講話,我們也大體知道芯片行業(yè)有多費(fèi)錢。

再看看可以對標(biāo)的華為海思。據(jù)報(bào)道,華為海思10年來的研發(fā)費(fèi)用約為1600億元,平均每年大約就是160億元。要知道,這是過去10年來的平均水平,未來這個(gè)數(shù)字肯定還要增加。

最后看看中國手機(jī)企業(yè)依賴的高通,2019年其研發(fā)投入達(dá)到了54億美元,約合378億元人民幣。全球半導(dǎo)體top10公司中,研發(fā)投入最少的聯(lián)發(fā)科,2019年的研發(fā)支出也達(dá)到了20億美元,約合140億人民幣。

通過以上數(shù)據(jù)不難發(fā)現(xiàn),3年總研發(fā)投入為500億的OPPO,想要研發(fā)出可靠的手機(jī)芯片,恐怕資金還有很大的缺口。

再有,即便OPPO可以研發(fā)出一款芯片,能不能得到市場認(rèn)可,也非常不確定。前車之鑒是小米。此前,小米也曾高調(diào)表示要自研芯片,且在2017年發(fā)布了旗下首款自研處理器Soc——松果澎湃S1,并在小米5C中搭載。

結(jié)果呢?可以說用慘不忍睹來形容,落后的制程、閹割的性能讓小米5C成為唯一一款搭載松果芯片的手機(jī)。至今,澎湃S1也未見新的迭代,小米也未再繼續(xù)強(qiáng)調(diào)自研芯片事宜。另外,媒體報(bào)道稱,原先研發(fā)松果芯片的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)轉(zhuǎn)型研發(fā)難度更低的IoT芯片。

華為海思其實(shí)也經(jīng)歷過類似的歷程。2009年,海思發(fā)布了麒麟K3V2,但體驗(yàn)極差,外界甚至有了“任正非把手機(jī)砸到余承東臉上”這樣的傳聞。

現(xiàn)在的市場狀況可謂一日千里。如果研發(fā)出的還是落后一代甚至幾代的芯片產(chǎn)品,在市場上將不可能有競爭力,面對華為、小米、vivo、三星等品牌的強(qiáng)力競爭,OPPO必然會落敗。

實(shí)際上,當(dāng)前的OPPO在手機(jī)市場也已經(jīng)到了不容有失的地步。從2019年的數(shù)據(jù)來看,OPPO已經(jīng)退居第五,被小米超過,且增長率只有0.9%,遠(yuǎn)低于華為的16.8%和小米的5.5%。面對華為、小米、vivo在5G市場的加速沖擊,OPPO掉隊(duì)的危機(jī)非常大。

在這樣的背景下,OPPO即便研發(fā)出芯片,恐怕也不敢拿到市場上來大規(guī)模使用,作為提升品牌形象的工具則更加靠譜。

當(dāng)然,聊勝于無。如果考慮只是做“備胎”,也未嘗不可。畢竟,吸取華為的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),一旦高通受壓力而斷供中國手機(jī)企業(yè),OPPO也不至于馬上“休克”。

5G時(shí)代,全球手機(jī)行業(yè)將迎來新一輪競賽,格局重塑在所難免。4G時(shí)代靠營銷和渠道大獲成功的OPPO,還能不能保持強(qiáng)勁的增長動(dòng)能,我們拭目以待。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來源:釘科技網(wǎng)”)