隨著AI、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算（ABC）產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成為芯片廠商的重要增長(zhǎng)點(diǎn)之一。憑借革命性“ZEN”核心的空前成功，AMD在2017年攜EPYC處理器成功殺回了數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，代號(hào)Naples(那不勒斯)的第一代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器一上市，就以多核心、高IO帶寬、高安全性和極具競(jìng)爭(zhēng)性的產(chǎn)品定位和定價(jià)，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，從最大的云環(huán)境到AI應(yīng)用領(lǐng)域，再到百億級(jí)超級(jí)計(jì)算的工作負(fù)載中均得到部署和應(yīng)用，一路高奏凱歌，攻城略地，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來了極大壓力。

而在今年的臺(tái)北電腦展上，AMD曾透露代號(hào)為“Rome”的第二代EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器預(yù)計(jì)于第三季度推出。現(xiàn)在三季度將至，這款產(chǎn)品也終將“呼之欲出”了！

第二代EPYC揭開神秘面紗，AMD率先邁入7nm時(shí)代

代號(hào)為“Rome”的第二代EPYC是世界上首款采用7nm 生產(chǎn)工藝的x86服務(wù)器處理器，并將率先支持PCIe 4.0。在去年11月的Next Horizon大會(huì)上，AMD公布了“Rome”的部分細(xì)節(jié)，最突出的亮點(diǎn)就是7nm和Zen 2核心完美融合，將帶來數(shù)據(jù)中心的又一次革命。據(jù)AMD介紹，采用7nm生產(chǎn)工藝的處理器將會(huì)擁有更高的晶體管密度，同等性能的情況下最 多功耗可以降低一半，并且在同等功耗的情況下，性能則可以提升超過25％。憑借7nm生產(chǎn)工藝，AMD已經(jīng)在工藝上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

就產(chǎn)品本身而言，7nm芯片的亮相或?qū)⒊蔀樽畲蟮目袋c(diǎn)。據(jù)AMD透露，AMD第二代EYPC處理器基于Zen 2架構(gòu)，采用7nm制程工藝，擁有最高64個(gè)核心、128線程，更高的每周期指令性能以及I/O和內(nèi)存帶寬，與當(dāng)前的AMD EPYC處理器相比，每個(gè)插槽的計(jì)算性能提升為2倍，每個(gè)插槽的浮點(diǎn)性能則為當(dāng)前的4倍，并且兼容現(xiàn)在的EPYC服務(wù)器平臺(tái)。

創(chuàng)新的Zen 2架構(gòu)核心，引發(fā)業(yè)界更高期待

第二代EPYC帶來的不止是制造工藝上的領(lǐng)先，與Zen架構(gòu)相比，Zen 2架構(gòu)在多個(gè)方面都進(jìn)行了增強(qiáng)，除了核心微架構(gòu)升級(jí)，Zen 2核心架構(gòu)還采用了革命性的“chiplet” 模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算核心die和I/O單元die的分離。Zen 2架構(gòu)的計(jì)算核心部分采用先進(jìn)的 7nm 制造工藝，有助于縮小晶片面積、提高頻率、降低功耗。而I/O核心部分采用成熟的14nm工藝制造，這種設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)明顯，在同等功耗下可以擁有更多的CPU核心，以獲得更高的性能；而與傳統(tǒng)的單片設(shè)計(jì)相比，生產(chǎn)成本又更低。

對(duì)于數(shù)據(jù)中心用戶來說，基于“Zen 2”的EYPC將帶來性能的巨大提升，同時(shí)降低電量消耗、碳足跡和散熱需求，可以預(yù)見的是7nm EYPC服務(wù)器處理器的部署將會(huì)為企業(yè)帶來顯著的TCO降低，為未來的數(shù)據(jù)中心提供更強(qiáng)勁的硬核“武裝”。

業(yè)內(nèi)首先支持PCIe 4.0，帶寬翻倍！

第二代EPYC還是行業(yè)首例支持PCIe 4.0 的x86服務(wù)器處理器，每通道帶寬翻倍，可大幅度提升新一代高性能顯卡、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、NVMe硬盤、局域網(wǎng)卡等設(shè)備的性呢個(gè)帶寬，顯著提升數(shù)據(jù)中心加速器的性能。

現(xiàn)場(chǎng)演示性能爆棚，干翻Intel

基于Zen 2核心的第二代EPYC處理器擁有非常強(qiáng)悍的性能，在去年11月的Next Horizon大會(huì)上，AMD帶來了“Rome”的首秀，首次現(xiàn)場(chǎng)演示了單路Rome （64核心）與Intel 雙路至強(qiáng)8180M（28x2核心）的C-Ray性能對(duì)比，結(jié)果單路Rome領(lǐng)先。

而在今年的臺(tái)北Computex 展上，AMD首席執(zhí)行官Dr. Lisa Su在主題演講中，再次現(xiàn)場(chǎng)做了Rome的性能演示，用第二代EPYC（代號(hào)Rome）與Intel的28核至強(qiáng)處理器8280進(jìn)行NAMD測(cè)試對(duì)比，結(jié)果Intel 28核心至強(qiáng)8280的運(yùn)算能力為9.68ns/day，而Rome則高達(dá)19.6ns/day，性能是至強(qiáng)8280的近2倍。

第一代AMD EPYC的到來已經(jīng)給業(yè)界帶來了不小的驚喜和沖擊，而即將登場(chǎng)的第二代EPYC，不管是從制造工藝、核心架構(gòu)設(shè)計(jì)還是實(shí)際性能上，都有非常值得期待的表現(xiàn)，畢竟，這將是世界上首款采用7nm制造工藝的x86架構(gòu)服務(wù)器處理器，對(duì)于客戶和行業(yè)的意義不言而喻。層層面紗，產(chǎn)品真容和更多細(xì)節(jié)靜待揭曉！