隨著AI、大數(shù)據(jù)和云計算（ABC）產業(yè)的蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心業(yè)務成為芯片廠商的重要增長點之一。憑借革命性“ZEN”核心的空前成功，AMD在2017年攜EPYC處理器成功殺回了數(shù)據(jù)中心領域，代號Naples(那不勒斯)的第一代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器一上市，就以多核心、高IO帶寬、高安全性和極具競爭性的產品定位和定價，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務穩(wěn)步增長，從最大的云環(huán)境到AI應用領域，再到百億級超級計算的工作負載中均得到部署和應用，一路高奏凱歌，攻城略地，給競爭對手帶來了極大壓力。

而在今年的臺北電腦展上，AMD曾透露代號為“Rome”的第二代EPYC（霄龍）服務器處理器預計于第三季度推出。現(xiàn)在三季度將至，這款產品也終將“呼之欲出”了！

第二代EPYC揭開神秘面紗，AMD率先邁入7nm時代

代號為“Rome”的第二代EPYC是世界上首款采用7nm 生產工藝的x86服務器處理器，并將率先支持PCIe 4.0。在去年11月的Next Horizon大會上，AMD公布了“Rome”的部分細節(jié)，最突出的亮點就是7nm和Zen 2核心完美融合，將帶來數(shù)據(jù)中心的又一次革命。據(jù)AMD介紹，采用7nm生產工藝的處理器將會擁有更高的晶體管密度，同等性能的情況下最 多功耗可以降低一半，并且在同等功耗的情況下，性能則可以提升超過25％。憑借7nm生產工藝，AMD已經(jīng)在工藝上領先競爭對手。

就產品本身而言，7nm芯片的亮相或將成為最大的看點。據(jù)AMD透露，AMD第二代EYPC處理器基于Zen 2架構，采用7nm制程工藝，擁有最高64個核心、128線程，更高的每周期指令性能以及I/O和內存帶寬，與當前的AMD EPYC處理器相比，每個插槽的計算性能提升為2倍，每個插槽的浮點性能則為當前的4倍，并且兼容現(xiàn)在的EPYC服務器平臺。

創(chuàng)新的Zen 2架構核心，引發(fā)業(yè)界更高期待

第二代EPYC帶來的不止是制造工藝上的領先，與Zen架構相比，Zen 2架構在多個方面都進行了增強，除了核心微架構升級，Zen 2核心架構還采用了革命性的“chiplet” 模塊化設計，實現(xiàn)了計算核心die和I/O單元die的分離。Zen 2架構的計算核心部分采用先進的 7nm 制造工藝，有助于縮小晶片面積、提高頻率、降低功耗。而I/O核心部分采用成熟的14nm工藝制造，這種設計的優(yōu)勢明顯，在同等功耗下可以擁有更多的CPU核心，以獲得更高的性能；而與傳統(tǒng)的單片設計相比，生產成本又更低。

對于數(shù)據(jù)中心用戶來說，基于“Zen 2”的EYPC將帶來性能的巨大提升，同時降低電量消耗、碳足跡和散熱需求，可以預見的是7nm EYPC服務器處理器的部署將會為企業(yè)帶來顯著的TCO降低，為未來的數(shù)據(jù)中心提供更強勁的硬核“武裝”。

業(yè)內首先支持PCIe 4.0，帶寬翻倍！

第二代EPYC還是行業(yè)首例支持PCIe 4.0 的x86服務器處理器，每通道帶寬翻倍，可大幅度提升新一代高性能顯卡、聯(lián)網(wǎng)設備、NVMe硬盤、局域網(wǎng)卡等設備的性呢個帶寬，顯著提升數(shù)據(jù)中心加速器的性能。

現(xiàn)場演示性能爆棚，干翻Intel

基于Zen 2核心的第二代EPYC處理器擁有非常強悍的性能，在去年11月的Next Horizon大會上，AMD帶來了“Rome”的首秀，首次現(xiàn)場演示了單路Rome （64核心）與Intel 雙路至強8180M（28x2核心）的C-Ray性能對比，結果單路Rome領先。

而在今年的臺北Computex 展上，AMD首席執(zhí)行官Dr. Lisa Su在主題演講中，再次現(xiàn)場做了Rome的性能演示，用第二代EPYC（代號Rome）與Intel的28核至強處理器8280進行NAMD測試對比，結果Intel 28核心至強8280的運算能力為9.68ns/day，而Rome則高達19.6ns/day，性能是至強8280的近2倍。

第一代AMD EPYC的到來已經(jīng)給業(yè)界帶來了不小的驚喜和沖擊，而即將登場的第二代EPYC，不管是從制造工藝、核心架構設計還是實際性能上，都有非常值得期待的表現(xiàn)，畢竟，這將是世界上首款采用7nm制造工藝的x86架構服務器處理器，對于客戶和行業(yè)的意義不言而喻。層層面紗，產品真容和更多細節(jié)靜待揭曉！