［釘科技現(xiàn)場］ “如果你控制了石油，你就控制了所有的國家；如果你控制了糧食，你就控制了所有的人；如果你控制了貨幣，你就控制了整個世界?！边@樣的觀點，表達雖然簡單，卻展現(xiàn)了曾經影響世界格局的重要因素；“資源”以及“金融”。當然，科技也是很重要的因素，但它的力量獨立凸顯出來，相對于“資源”以及“金融”，看上去只是“不久前”的事情。

根據《經濟學人》給出的數(shù)據，2018年全球市場價值最高的10大公司中，高科技公司占到了7家，而在這之前的近十年，這個數(shù)字是“2”?？萍贾饾u取代能源的龍頭地位，成為全球經濟發(fā)展的最強引擎，驅動全球進入“數(shù)字經濟”時代?！皵?shù)字經濟”興起背后，半導體產業(yè)，則可以看做是“引擎的引擎”。

半導體產業(yè)，已經高度全球化的產業(yè)，要求全球配置資源，開放合作、互利共盈，是普遍共識，也是必然選擇。當前，半導體產業(yè)進入重大調整期，促進新階段的發(fā)展仍需要全球的共同努力。2019世界半導體大會適逢其時。

2019年5月17日至5月19日，2019世界半導體大會在南京舉行。本次大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會等單位聯(lián)合主辦。南京市江北新區(qū)正在全力打造“芯片之城”，世界半導體大會則致力于共商合作，獻計獻策，促進半導體產業(yè)未來發(fā)展。在為期3天的大會過程中，首日的高峰論壇和創(chuàng)新峰會上，對半導體產業(yè)的未來展開了熱議。

17日下午的創(chuàng)新峰會上，新思科技中國區(qū)副總經理沈莉作了題為《從芯片到軟件 共建產業(yè)新生態(tài)》的分享。

分享的具體內容如下：

“這是一個過去30年來半導體行業(yè)季度增長的一個曲線，我們可以看出半導體行業(yè)從良不是一個孤島，它的增長與每次的新興科技的增長密不可分，互相推動，攜手共進，每隔十年一個周期，來推動下一步的增長，為半導體下一個十年帶來新的需求，而每一代半導體技術的新的引進，摩爾定律不斷的革新，使得這些新機會成為可能。

今天我們看到汽車、物聯(lián)網、大數(shù)據、萬物互聯(lián)成為我們半導體行業(yè)發(fā)展的未來十年新的動力。

為什么這么說？我們可以看一下數(shù)據，到2027年，全球5G手機的出貨量將達到9億多部，中國仍然在這個市場當中是最大的消費大國。物聯(lián)網到2022連全球IOT市場，物聯(lián)網市場將產生330億美元的商業(yè)價值，分布在工業(yè)、農業(yè)、家庭、交通、能源等各個領域。

大家可能知道全球每年出貨的汽車現(xiàn)在已經達到了將近1億部，而中國已經是連續(xù)九年是全球最大的生產國和消費國，占到了大約三分之一的增量。到2020年，92%的汽車將每天產生4TB的數(shù)據。下一代的自動駕駛已經成為全球眾多車廠的戰(zhàn)略目標。

正如蘋果所說，汽車是一個巨大移動的終端設備，它需要更多的安全性能，功能安全、網絡安全，可靠的軟件和硬件成為汽車行業(yè)里非常必要的要素。

我們再看人工智能?；ヂ?lián)網、移動通信和移動計算的極大了推動了這些年數(shù)據的產生和分享，同時摩爾定律走到了今天，硬件的算力如同軍備競賽，節(jié)節(jié)攀升，這些都使得過去只能發(fā)表在論文當中的各種各樣機器學習的算法浮出水面，得到了非常廣闊的應用空間。我在碩士論文里面神經網絡已經運用到汽車算法的研究，那個時候我會想，我可能這一輩子再也不需要去研究神經網絡?？墒亲罱鼛啄昕梢钥吹剑褪且驗樗懔Φ漠a，就使得機器學習的方法逐漸的走到了我們的生活當中，我們的研究當中。

到了2030年，大家可以看到整個人工智能將帶動全球的價值鏈高端環(huán)節(jié)為全球的經濟貢獻15.7萬美元的價值。大家都知道蘋果公司已經進入萬億元的估值，萬億美元估值的公司會出現(xiàn)在我們的周圍。

剛才講的這些數(shù)據代表著一些未來的商機和機會，同時我們也在看AI、汽車帶來的挑戰(zhàn)有哪些。

目前來講，人工智能的神經網絡它還是在模擬人腦、神經元等生物學的簡化模型，這種模型應用現(xiàn)在目前已經有的計算架構來講，實際上仍然有非常多的瓶頸。比方說計算的代價太高，不利于硬件的實現(xiàn)。所以我們也在看有哪些更新的方法，例如因果推斷等等，一些新的方法學，新的計算模型能夠超越目前AI的技術領域，帶來新的一些成果，來解決更多高度復雜的問題。

我們再來看汽車行業(yè)。汽車行業(yè)也面臨著非常大的挑戰(zhàn)。我們剛才講，中國已經是全球汽車大國，生產國和消費大國，但是中國還不是一個汽車的研發(fā)大國。在目前的一輛車里面，大家可能不知道這些數(shù)據，有越來越多的芯片和電子移動端加載到汽車整車的零部件當中，其中未來的80%的創(chuàng)新將來自于半導體和軟件。一輛汽車的開發(fā)周期是5-7年，其中芯片的開發(fā)周期就需要2年。

所以軟件開發(fā)的工程也越來越大，對于整車廠來講，如何在給定的時間，甚至期望更短的開發(fā)的時間段里面能夠完萬大量的芯片開發(fā)和軟件開發(fā)的任務，這是一個巨大的挑戰(zhàn)。

在醫(yī)藥領域，高性能計算通常給很多人的印象，我們是用在云端服務器，但是也有很多高性能計算在嘗試解決非常復雜的問題，比方說目前來講，全球最先進的超級計算機還只能做到每秒10的18次方。假設再遞增一個數(shù)量級每秒鐘10的21次方的超級計算機，它工作數(shù)小時也只能完成一個分子結構在一毫秒之內運動行為。如果我們要加快未來的研發(fā)，其實有大量的消耗資源是消耗在對計算的需求上。

我們通常是會根據客戶或者市場需求來定規(guī)格，然后選取一些合適的處理器、IP，在進入到人工智能為主的特定場景和算法，計算框架、性能需求更所有這些不同的場景下，通用的處理器已經越來越不能滿足要求，所以我們看到有越來越多的AI芯片公司或者萊特芯片出現(xiàn)了TPU、NPU等新型的專用于特定場景的這樣一些新的處理器。所以大家都在找一種方法，在不同的場景下找到適合自己的專用的處理器。

去年的圖靈獎獲得者之一DavidA Patterson說，我們不能等著芯片在那里變得更快，因為我們現(xiàn)在要做的不是等待摩爾定律，我們要做的是為專用處理器解決特定的制造問題，而去創(chuàng)造更多的軟件架構和硬件架構。

這張圖上左邊的部分是非常典型的AI工具鏈，右邊是非常典型的AI的硬件模塊。AI的軟件無論從神經網絡模型，到數(shù)據，到應用層，到操作系統(tǒng)，到底層驅動，都需要大量的硬件信息，使得它能夠開發(fā)的更優(yōu)化。對于AI芯片的硬件部分，無論是CPU或者是NPU，或者是存儲，或者是總線，也都需要了解AI軟件在特定場景的應用需求。所以AI是對軟硬件提出了更高的要求。

有沒有一個更高效的方法能夠解決軟AI件和芯片之間的架構呢？左邊是非常常見的神經網絡的模型，右邊是一個工具，它的名字叫Platform Architect，我們把網絡的模型一些算法做任務分解，根據任務分解的模型來映射到已經提供的參考設計來調整它的參數(shù)，我們就可以分析出在這個的架構之下，這樣的神經網絡場景之下，算法的應用場景之下，它的功耗和性能到底是怎么樣的。在這當中不斷做迭代循環(huán)，就可以找到一個最優(yōu)的芯片內部架構設計的方法。

新思科技也在過去兩年中投入了大量的資源，在中國成立了人工智能實驗室，它的目的就在于解決剛才提到的與行業(yè)專家，和生態(tài)伙伴一起共同探索人工智能技術帶來的軟硬件協(xié)同問題，幫助我們的芯片設計人員更好的理解和加速人工智能芯片的開發(fā)應用。

我們現(xiàn)在也看到半導體行業(yè)已經不是三五年前那個朋友圈已經完全不一樣，我們看到越來越多的大數(shù)據、系統(tǒng)公司、算法公司等等，軟件公司也開始開發(fā)他們的芯片。

新思科技提供了八大核心技術，幫助客戶，幫助我們的伙伴在人工智能領域獲得更快的成長。

舉例來說，航武器就在使用我們的技術，來解決高性能云端處理器設計和開發(fā)。

軟件定義汽車也是成為未來新的技術趨勢。虛擬原類在汽車領域的應用，來加速汽車內部的系統(tǒng)和ECU的開發(fā)。它的概念是說我如何在硬件沒有完成，沒有交付成型就開始做軟件開發(fā)，以及把硬件虛擬模型來進行開發(fā)應用。

這是我們面向車廠和一級供應商整理出的八大核心技術，包括機電仿真類的，安全分析等等。

我們有更多的面向半導體行業(yè)的，包括虛擬原型，全流程的設計實現(xiàn)，已經汽車類、IT和26262認證等開發(fā)工具。目前已經有67類的新思產品通過了26262的認證。

這是梅賽德斯中國汽車第一大供應商，他們也在采用我們心思科技提出的虛擬開發(fā)品牌，來為車廠更快的交付。

5G帶來最重要的技術革新是高帶寬，高連接速和低延時。

在新思科技的5G系統(tǒng)驗證技術，不光支持用戶設備的設計，也在支持基站的設計，并帶來高效的開發(fā)結果。

我們在未來5G手機設計IP方面已經做好了布局，下一代5G手機的設計駐留在5-7納米，高端的手機芯片在5-3納米之間。

同時，新思科技也和Truphone公司合作實現(xiàn)5G安全無線配置，保護5G手機內部的敏感信息，使得手機的速度更快更高效。

最后，從芯片到軟件，從我們的設計服務到芯片設計，到算法為主，和軟硬件協(xié)同，以及大數(shù)據和芯片的應用，新思科技將一直伴隨著各行業(yè)上下游的企業(yè)提供最先進和最有力的技術支撐。

我們正處在一個引領潮流，格外振奮人心的時代，我們也希望大家能夠在半導體行業(yè)的各位同仁，能夠有更多的創(chuàng)新，推動半導體繼續(xù)前進。”