［釘科技現(xiàn)場］ “如果你控制了石油，你就控制了所有的國家；如果你控制了糧食，你就控制了所有的人；如果你控制了貨幣，你就控制了整個世界。”這樣的觀點，表達(dá)雖然簡單，卻展現(xiàn)了曾經(jīng)影響世界格局的重要因素；“資源”以及“金融”。當(dāng)然，科技也是很重要的因素，但它的力量獨立凸顯出來，相對于“資源”以及“金融”，看上去只是“不久前”的事情。

根據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》給出的數(shù)據(jù)，2018年全球市場價值最高的10大公司中，高科技公司占到了7家，而在這之前的近十年，這個數(shù)字是“2”?？萍贾饾u取代能源的龍頭地位，成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的最強(qiáng)引擎，驅(qū)動全球進(jìn)入“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”時代。“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”興起背后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，則可以看做是“引擎的引擎”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，要求全球配置資源，開放合作、互利共盈，是普遍共識，也是必然選擇。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期，促進(jìn)新階段的發(fā)展仍需要全球的共同努力。2019世界半導(dǎo)體大會適逢其時。

2019年5月17日至5月19日，2019世界半導(dǎo)體大會在南京舉行。本次大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會等單位聯(lián)合主辦。南京市江北新區(qū)正在全力打造“芯片之城”，世界半導(dǎo)體大會則致力于共商合作，獻(xiàn)計獻(xiàn)策，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。在為期3天的大會過程中，首日的高峰論壇和創(chuàng)新峰會上，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來展開了熱議。

17日上午的高峰論壇上，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球作了題為《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢》的分享，提出軟硬協(xié)同提高效率是產(chǎn)業(yè)的未來，也是臺積電的方向。

分享的具體內(nèi)容如下：

“在講未來的走勢之前，要先看一下過去的狀況。我想在過去的這段時間，很長的一段時間里面，科技一直驅(qū)動整個社會的進(jìn)步以及整個經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

在十九世紀(jì)的時候，我想蒸汽機(jī)的發(fā)明讓整個動力變得非?？煽?，所以整個工廠制造的模型開始出現(xiàn)了。人因為有工廠，所以就往城市里面集中，這個產(chǎn)生了一種新的經(jīng)濟(jì)模式，它的GDP就開始慢慢漲上去。

在二十世紀(jì)的時候，內(nèi)燃機(jī)出現(xiàn)了，電力出現(xiàn)了，它造成的影響是什么？就是因為你的工廠可以做大，人可以更集中。另外，因為電力的產(chǎn)生，所以所有的傳輸可以變得很方便，所以會有了飛機(jī)，有了汽車，有了鐵路，再加上整個管理制度的改變，所以大規(guī)模的工廠已經(jīng)變成是一個常態(tài)。在城市化的過程里面，科技發(fā)揮了一個非常重要的功能。因為城市化的原因，所以人集中在城市里面，大規(guī)模使很多的工廠可以生產(chǎn)。有了交通工具，所以你的傳輸也不是問題，所以國際的貿(mào)易變成是一個新的發(fā)展趨勢。這是二十世紀(jì)的事情。

進(jìn)入二十一世紀(jì)，這就是我們身處的世紀(jì)，經(jīng)由半導(dǎo)體的產(chǎn)生，所以有很多信息產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)，而信息產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)帶來很多新的應(yīng)用，新的經(jīng)濟(jì)形態(tài)，所以全球化變成是未來很明顯的趨勢。在全球化的過程中，我想信息產(chǎn)業(yè)，還有知識性的產(chǎn)業(yè)，還有服務(wù)性的產(chǎn)業(yè)應(yīng)運而生，所以各位可以看到現(xiàn)在的網(wǎng)購、微信社交軟件，這就是經(jīng)由半導(dǎo)體催生一個信息產(chǎn)業(yè)的變化，在整個服務(wù)模式上產(chǎn)生極大的變化，這都改變了我們整個社會生活的模式以及未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展的走向。

在過去很長的一段時間里面，科技一直在推動人類的進(jìn)程，我這個表上寫的第一個，我覺得有發(fā)明新的科技，就是1450年的時候，活字印刷出現(xiàn)，這個讓我們知識的傳播變得非常方便。在過去幾百年的時間里面，GDP是緩慢增長，可是從1950年開始，各位可以看到那個線一直往上走，也就是在1950年以后，這個知識的積累讓整個科技的創(chuàng)新加速發(fā)展，讓GDP往上走。

1950年以后發(fā)生了什么事情？就是半導(dǎo)體出現(xiàn)，所以各位都有感同身受到，各位都經(jīng)過了個人電腦時代、互聯(lián)網(wǎng)時代、智能手機(jī)的時代，智能手機(jī)上面再加了數(shù)碼相機(jī)，現(xiàn)在有社交軟件，有網(wǎng)絡(luò)購物，所以這個各位都身臨其境，它造成了一個讓我們整個GDP的增長成為一個井噴式的增長，這個是科技對我們?nèi)祟愖畲蟮呢暙I(xiàn)。

而且我們還看到一個趨勢，就是人類對擁抱科技這件事情越來越積極，以我們在1945年，就是二戰(zhàn)結(jié)束之后出現(xiàn)的第一臺經(jīng)由圖靈的發(fā)明產(chǎn)生的第一臺計算器，那是1945年。那個時候一臺計算器有多大？它的面積是167平方公尺，重量有50噸，計算功能現(xiàn)在來看是非常弱小的。經(jīng)過三十年的發(fā)展之后，有一臺可以手提式的電腦，它的重量大概在10公斤左右，至少10公斤是人能提得動的，它的計算能力也變強(qiáng)了，所以也比較普及了。從第一臺計算機(jī)出現(xiàn)，到普及，到計算機(jī)變成很多人在使用，大概總共花了三十年。

我們再看下一個，在1983年的時候，手機(jī)出現(xiàn)了，可能各位很多還沒出生或者還很小的時候，那個時候就有手機(jī)了，它的功能很簡單，那是在美國出來的。各位可能知道智能手機(jī)的出現(xiàn)，是在1994年的時候，從原型機(jī)到初級產(chǎn)品出來，到一般的人大量的使用，這個花了十年的時間，這個比計算機(jī)的時間就縮短很多。

現(xiàn)在自動駕駛汽車是大家耳熟能詳?shù)囊粋€產(chǎn)品，自動駕駛汽車能夠在沙漠里開，只是一個原型機(jī)在里面試驗的狀況，到自動駕駛汽車進(jìn)入城市，事實上只花了一年的時間。這個故事告訴各位，科技在不斷地創(chuàng)新，科技創(chuàng)新最大的動力是什么？就是一般的我們老百姓，我們的人民喜歡高科技的東西，喜歡擁抱新的東西，所以新的高科技產(chǎn)品出現(xiàn)的時候，它被大家采用的時間越來越短，而且它的規(guī)模越來越大。

這是我們在過去看到一個現(xiàn)象的總結(jié)。

半導(dǎo)體，事實上是所有這些IT行業(yè)驅(qū)動的一個最主要的動力。我們再來看一下半導(dǎo)體在計算機(jī)上發(fā)展的過程，在一九六幾年的時候有一個大型主機(jī)出現(xiàn)，那個時候大型主機(jī)跟現(xiàn)在大家使用的方式是不一樣的，那個時候一臺大型主機(jī)好多人在用，很多人聯(lián)線上去用。之后，大概九幾年的時候，個人電腦出現(xiàn)，所以一個人有一臺電腦，就是面對你的電腦，它就是屬于你的，你對它進(jìn)行使用。再過了一段時間，這個蓬勃的發(fā)展，很多不同的半導(dǎo)體、IC衍生出來的產(chǎn)品出現(xiàn)，像智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、GPS導(dǎo)航，還有平板電腦，這些東西讓每一個人有好幾個可以運算的設(shè)備，可以來服務(wù)你，所以基本上現(xiàn)在就是在這個時代，很多的半導(dǎo)體產(chǎn)品正圍繞在你生活的四周來服務(wù)你，讓你的生活過得更好。

展望未來，它是一個什么樣的狀況？我們叫做計算是無所不在的。什么叫做計算無所不在？因為現(xiàn)在所有的設(shè)備，不管是電腦、手機(jī)也好，你都要對它下指令，您是對它下指令的人，可是在未來機(jī)器和機(jī)器之間會互相溝通，它們互相下指令來服務(wù)你。講一個比較具體的例證，就是汽車駕駛，我們現(xiàn)在駕駛汽車的時候，你要眼觀四面、耳聽八方，對路況很清楚，才能順利到達(dá)你的目的地?？墒窃谖磥碜詣玉{駛汽車是什么樣子？你是怎么樣感受生活，感受駕駛的樂趣，事實上沒有什么駕駛的樂趣，因為你只要按一個鍵說我要去這個地方，后臺很多計算的設(shè)備就開始服務(wù)你了。各位可以想象一下，怎么樣實現(xiàn)一個自動駕駛？比方說我從這里要去江北，怎么去？你說按一個我要去江北的臺積電，那個車子就開了，就到了那個地方。這個后面的后臺有太多機(jī)器跟機(jī)器之間的交流，GPS、伺服器，云端里面存儲的一些資料，有一些資料會傳給你，你要從天上接收衛(wèi)星的信號，定位在什么地方，你要有一個地圖，要有方向器，要控制你的方向盤，控制你的油門，在這段過程中不會打擾你，它們之間不會打擾你，你只要享受它們的服務(wù)就好。

這就是萬物互聯(lián)，這是各位可以在未來有生之年就享受到的半導(dǎo)體技術(shù)，IT技術(shù)為大家?guī)砩蠲篮玫囊幻妗?/p>

我們剛剛講這些科技的往前推動，主要來自于半導(dǎo)體。我現(xiàn)在大概講在我們半導(dǎo)體行業(yè)里面未來發(fā)展的趨勢，大概分為三個部分，第一部分是我們的臺積電，就是摩爾定律。第二個，是現(xiàn)在臺積電正在做，而且不斷往前推進(jìn)的方式，就是我們開始做立體的封裝，就是把摩爾定律做立體化的往前推進(jìn)，而且還配合我們的公司在立體化方面讓整個3D的封裝更有效率。第三個部分，我們在硬件和軟件的結(jié)合上，又可以把我們的能效比推到最高。

這是我要講的三個步驟，第一個先講我們晶源部分，就是我們工藝支撐上的演進(jìn)。臺積電是1987年成立的，在臺灣創(chuàng)立的。那個時候世界上主流的工藝是在5個微米，我們一路在過去22年之間逐步推進(jìn)，講40、28、12、16、7、5、3，這個不是微米，這個是納米。所以22年前我們做的是微米，我們現(xiàn)在7納米已經(jīng)大批量生產(chǎn)，5納米正在研發(fā)中。也就是在過去22年的時間里面，單項就縮了1000倍。各位在這個行業(yè)里面也知道你做IC是算面積的，所以算面積的話，理論值就是微縮了100萬倍，可以集成更多的功能上去，所以大家可以看到IT、半導(dǎo)體的功能越來越強(qiáng)。

在我們這個發(fā)展微縮的過程里面，有三樣重要的技術(shù)，我等一下分別在這三方面給各位說。這張圖上顯示的是現(xiàn)在的狀況，現(xiàn)在臺積電的EUV已經(jīng)開始可以批量生產(chǎn)，這是光刻技術(shù)的進(jìn)步。在五年之前大家都覺得EUV可能做不出來，但是現(xiàn)在已經(jīng)可以高質(zhì)量生產(chǎn)出來。

在晶體管的結(jié)構(gòu)上，以前是平坦式的，現(xiàn)在是立體式的，可以往上方堆疊。

第三個是材料上的改變，新的材料，這個是讓我們在工藝上不斷地能夠微縮，不斷往前推進(jìn)的三個主要技術(shù)必須跨過的門檻，很高興我們都一步一步地跨過去了，走到現(xiàn)在已經(jīng)走到7納米能夠批量生產(chǎn)，5納米大概在明年可以開始接受客戶的訂單。

在整個微縮的過程里面，EUV是必須要提到的一個設(shè)備，這里我把我們在過去十幾年、幾十年的時間里面，我們光刻機(jī)的技術(shù)大概給各位做一個表列。光刻機(jī)的技術(shù)是以它的波長來看的，波長越短，技術(shù)難度越高，能做出來的精度越好。這個一格表示的是10倍，之后我們進(jìn)入到248，之后進(jìn)入到193納米的光刻機(jī)。之后在某個時間，臺積電有一位很重要的人物，就是我們的技術(shù)長，叫林本堅博士，193納米光刻機(jī)是可以從40納米一直用到7納米，到現(xiàn)在我們7納米的批量生產(chǎn)，還是用40納米40光刻機(jī)就能夠做得出來，而且做得非常好。我們展望未來，展望下一步，各位可以看到，193納米的光刻機(jī)波長是193，EUV的波長是多少？13.5納米，也就是在未來我們EUV這個坎已經(jīng)突破了，在未來光刻突破的過程已經(jīng)不是問題，已經(jīng)沒有什么技術(shù)的障礙了。

第二個是講的用的原材料，晶體管的結(jié)構(gòu)，我們之前是平坦式的，現(xiàn)在是有立體，現(xiàn)在正在研發(fā)的是另外一種更好的晶體管的結(jié)構(gòu)，在材料的運用上，我們把35開始用到這個上面去，讓我們的速度變得更快，功耗變得更低。另外還有一個新的叫二維的材料，一般都認(rèn)為它是非常不穩(wěn)定的，可是在石墨烯出現(xiàn)以后，我們發(fā)現(xiàn)這個也是非常多的。什么叫二維材料，一般是三維立體結(jié)構(gòu)，而二維材料很薄，它的場效應(yīng)越來越好，高度越來越低，所以我們還可以做進(jìn)一步的微縮，在新的材料上我們下一步努力的方向。再加上我們有這樣一個晶體管的架構(gòu)，所以我們相信我們的半導(dǎo)體技術(shù)還可以持續(xù)往前推進(jìn)。

這是我們講的半導(dǎo)體晶片上的技術(shù)。

再講后面兩個，設(shè)計的部分、3D封裝的部分，還有設(shè)計之前，我先講能效比。我們做半導(dǎo)體的都知道PPA，這個是我們做半導(dǎo)體的人持續(xù)不斷在努力的目標(biāo)。讓你的性能越來越好，讓你的功耗越來越低，讓你的面積越來越小，這是我們半導(dǎo)體人一直在努力的方向。我們以前一致認(rèn)為這些東西是電池產(chǎn)品，比如說智能手機(jī)，這樣才能手持帶走。上面這個表就是跟各位分析說，讓你的智能手機(jī)，它消耗的電池比例，屏大概占了13%，其他的大概占了87%，我們都在想辦法把性能做高，把功耗做小，把面積做小，這是我們過去一直在努力的。我們一直認(rèn)為手機(jī)這個產(chǎn)品有這樣的需要，事實上這是以偏概全，看得太小。在數(shù)據(jù)中心里面我們分析它的成本結(jié)構(gòu)，各位可以發(fā)現(xiàn)說，數(shù)據(jù)中心如果看它的成本結(jié)構(gòu)，也就是下面這張表的右方，你買伺服器，建數(shù)據(jù)中心當(dāng)然要花一個成本，它會有折舊。在真正運營的時候，你會發(fā)現(xiàn)說極大的成本，非常高的成本是來自于電力。

以整個部分來講，53%是折舊，如果把53%固定支出的折舊拿掉的時候，你的運營成本里面基本上有一半的錢都花在電力上，所以你的功耗一定要低，你的性能不能掉下來，而且要越來越好。你要把性能提上去，要把功耗降低，這個已經(jīng)變成不是只有手持設(shè)備才在乎的，數(shù)據(jù)中心也非常在乎這樣的需求。這個是我后面要講的一點，我們怎么樣把能效比做到最高，怎么樣把性能做高，可是功耗不要增加。

這個是臺積電已經(jīng)批量生產(chǎn)過大概三四年，把我們一個很重要的客戶，我們經(jīng)過客戶的同意，他把這個產(chǎn)品拿出來讓大家分享。這個有一個主芯片，旁邊放了很多的存儲器，在過去這個存儲器都是放在PC板上，跟CPU或者存儲器連接的，它的線很長。在這樣的情況下，下面的基板是硅，我們是用一個65納米的硅片的連接方式幫它做連接，所以把它的線做短了，線寬做窄了，距離變小了，讓它集成在一個很小的面積里面。這大概就是一個真正我們做出來成品的大小，在這個面積里面，我們集成了3000億顆的晶體管在上面，當(dāng)然散熱也是一個問題，這個我們也解決了，事實上這個產(chǎn)品已經(jīng)批量生產(chǎn)三四年了。

這個是我們做的第一步。

我們做的下一步是什么？下一步，我們不只是把存儲器跟CPU結(jié)合在一起，我們還會把各種不同功能的IC做異質(zhì)性的結(jié)合，包含微機(jī)電，包含射頻等等，在各個不同應(yīng)用場景，我們把各個不同的芯片做異構(gòu)的集成。這個異構(gòu)的集成是用封裝的方式來把它集成在一起，也就是我們臺積電正在批量生產(chǎn)cpu這個是我們未來發(fā)展的趨勢。

我現(xiàn)在要講說怎么樣提高能效比，最左上角這個圖是過去各位比較熟悉的，我們叫做PG板，我們拿它做電腦基板的連接，這邊一個CPU，那邊一個存儲器，這邊有一個射頻，有一些不同的產(chǎn)品放在銅箔基板上，這個是以公分計算的，這是過去的狀況。各位做半導(dǎo)體，做電子的都知道，線越長，它的RC就越久，它消耗的功率，消耗的能量就越高，所以這個線要越拉越短越好，線拉短的時候，你的線里面I的能力也不用這么強(qiáng)，因為你不用推那么遠(yuǎn)，所以你設(shè)計的面積也會變小。所以我們在2.5D，就是我們現(xiàn)在已經(jīng)批量生產(chǎn)的CPU的時候，已經(jīng)在下面做連線。這個已經(jīng)縮減到幾十微米，距離縮短了，所以IC就不用那么強(qiáng)。

在未來還有什么發(fā)展趨勢？在未來的走向是什么？我們現(xiàn)在是用另外一片硅片讓它做連線，而將來不是這樣，將來我們會把VF打穿，下一列再往上穿上去，就是取代了當(dāng)年銅箔基板的連接，或者是6納米的連線，是直接VF對VF的連接，這個就是我們把距離縮短了，這個時候你的IC設(shè)計就不用這么大了，它的面積就可以變小了，這是未來的一個趨勢。

再下一步我們可以做什么？除了在打穿孔這部分以外，在設(shè)計方法，目前已經(jīng)跟我們的客戶共同研究。也就是說我們有了這種組合的方式以后，事實上你的IC在剛開始設(shè)計的時候，就可以把你的IC的設(shè)計分成好幾個部分，我們就準(zhǔn)備好將來可以進(jìn)行堆疊。I設(shè)計成一塊，你的邏輯設(shè)計成一塊，微機(jī)電設(shè)計成一塊，到每一片都做好之后，你用一種很好的方式把它串接起來。這是一個變化的過程，所以設(shè)計的公司也要在設(shè)計概念上有一些改變，你在做設(shè)計的時候，要重新考慮到在封裝的時候事實上是可以把拉線的距離縮短，你的面積就不用那么大，可以把面積直接縮小下來。

我再打個比方，在我們CPU的時候，我剛剛講大概幾十個是連線的長度，最后是幾個納米，幾個納米連線產(chǎn)生的IC的問題非常非常小，你的設(shè)計可以縮小到很小的部分。這是一個線變短，你的專業(yè)能力不需要這么強(qiáng)，你的IC變小，你的線更短，你可以把你的IC越做越小，在單位晶體管上能效越來越高。這是跟我們的客戶共同合作努力的一個方向。

除了這個部分之外，我在講我們IC做好要拿去用，沒有拿去用，也沒有更大的用戶，所以各位手機(jī)上有軟硬各種方面的結(jié)合。第三個技術(shù)，我們努力的方向就是軟硬和硬件要同步來提高效率。

縱軸是能效比，它也是對數(shù)的那個量表。各位可以知道，我們知道英特爾的CPU是一個通用型的CPU，通用型的CPU一般來講能效比不好，所以為了提高能效比，我們做出來的GPU專門處理繪圖，它的能效比提高了，它是針對不同的應(yīng)用而產(chǎn)生出來一個新的IC，它專門處理一些事情。未來的發(fā)展趨勢是什么？這個專用的DSP或者CPU沒有辦法做其他的事情，我們要想辦法讓我們的軟件可以重構(gòu)的，你的硬件可以被軟件重構(gòu)之后執(zhí)行不同特殊應(yīng)用，這樣的一個方式可以讓你的軟硬結(jié)合之后，可以把你的能效比再進(jìn)一步提升，一般來講我們的目標(biāo)是能夠比傳統(tǒng)通用CPU能效比再提升1000倍，這是我們最后努力的目標(biāo)。所以以后我們看到的IC，所謂的SOC會像我們所說的樣子，這個是我們看到SOC的板塊圖，我們有CPU，有GPU，有存儲器的接口，有一些特殊應(yīng)用的加速器，這是我們現(xiàn)在CPU的結(jié)構(gòu)。

將來的結(jié)構(gòu)會是這樣子，我們還是需要CPU，還是需要DSP，因為有很多的場景都用得上。另外我們的CPU會分成，我們要有一個大盒，一個小盒，其中很重要的一部分，我們是經(jīng)由程序云寫完之后我們的編譯器會把我們硬件的架構(gòu)都考慮進(jìn)來，我們在執(zhí)行程序的時候，我們重新構(gòu)建我們的編輯結(jié)構(gòu)，來執(zhí)行特殊應(yīng)用的場景，這就是我們未來的趨勢。也就是說所有的功能，只要你在同一個應(yīng)用里面的場景，經(jīng)由你軟體的語言，經(jīng)由你的編譯器來非常優(yōu)化共享使用你的加速器。事實上Google已經(jīng)有一些先導(dǎo)的產(chǎn)品出來，Google，你們知道有一個軟件的庫，有一個翻譯器叫SOA，它的軟件庫再加上這個翻譯器，就可以在很適當(dāng)?shù)臓顩r之下，事先匹配好的狀況之下，就可以把它需要的功能復(fù)制到你的系統(tǒng)里面去，可以重新做構(gòu)建，重新組織，發(fā)揮最大的能效，這就是軟件和硬件結(jié)合之后，把能效往前推進(jìn)的一個大的方向。

晶體管的部分，就是我們的摩爾定律繼續(xù)往前走，有新的材料，新的架構(gòu)，持續(xù)往前推進(jìn)。另外，3D封裝部分，我們可以持續(xù)堆疊，把面積變小，再加上我們跟設(shè)計公司合作，可以讓設(shè)計的方法有一個翻天覆地的改變，讓你的IC集成度越來越高。另外，我們軟件跟硬件的結(jié)合，可以充分提高所有的設(shè)備在使用的場景的時候它的能效。

我的演講大概就到這邊，我最后再跟各位做一個新的方向，這是今天我剛剛有感而發(fā)的。在二十年前，臺積電的創(chuàng)辦，也就是晶圓代工的創(chuàng)始人曾經(jīng)跟我們幾個員工講，我們大家都很幸運，我相信你們幾位肯定可以在半導(dǎo)體行業(yè)做到退休，你不用再去學(xué)別的什么東西了。

我今天講的這些方向，至少在未來十年會逐步落實，逐步推進(jìn)。再過十年之后怎么辦呢？我告訴你，過了十年之后，我想我再強(qiáng)調(diào)一下，這里是南京，我們在南京落戶了，其實我也算半個南京的主人，南京是一個非常有底蘊(yùn)的城市，南京的政府非常有激情，非常有熱情，對半導(dǎo)體這個行業(yè)，特別是剛剛支持的羅群羅常委，以及江北新區(qū)浦口區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)非常有激情，再加上他們有能力，他們有效率，我相信在十年之后，在座的各位里面肯定有一個人會上臺來，再跟各位演示未來十年整個半導(dǎo)體發(fā)展的過程。這個我是毋庸置疑的，所以我在這邊只是很高興地告訴各位，各位進(jìn)入到半導(dǎo)體這個行業(yè)非常幸運，你不用再學(xué)別的行業(yè)了，這個行業(yè)未來還有非常長遠(yuǎn)非常光明的前景可以發(fā)展，所以讓我們共同努力，在各個方向持續(xù)地推進(jìn)，讓人類的生活因為半導(dǎo)體的發(fā)展而更加美好，讓我們在世界半導(dǎo)體的地位上逐步地提高，為世界的半導(dǎo)體實現(xiàn)新一輪的跨越?！?/p>