2019世界半導體大會新聞發(fā)布會于2019年4月29日在南京舉行。南京市江北新區(qū)管理委員會、中國半導體行業(yè)協(xié)會，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院相關負責人出席了發(fā)布會，30多家國家級和省級媒體參加了此次新聞發(fā)布。

2019世界半導體大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、南京市江北新區(qū)管理委員會等單位聯(lián)合主辦，將于2019年5月17日-19日在江蘇省南京市舉行。

發(fā)布會就世界半導體大會的情況進行了介紹，中國已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快、市場需求最大的地區(qū)。集成電路是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，開放合作是必然之路，中國和世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展互相支持、密不可分。本次大會以創(chuàng)新協(xié)作、世界同“芯”為主題，搭建多方交流溝通平臺，希望半導體產(chǎn)業(yè)界的各位企業(yè)家、各位朋友，能夠充分利用本次大會這一重要的平臺，深入交流，加強合作，積極建言獻策，提出真知灼見，共同促進全球半導體產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

隨后，發(fā)布會就世界半導體大會在議程設置、嘉賓邀請、成果展示、宣傳保障等方面的籌備工作進展情況向媒體進行了發(fā)布。在活動安排方面，本次大會共計三天，采用“高峰論壇+創(chuàng)新峰會+平行論壇+國際博覽會”的總體架構，5月17日上午舉行的高峰論壇將邀請國內外政要、半導體領域行業(yè)協(xié)會領導、知名行業(yè)專家、頂尖企業(yè)家，以及業(yè)內精英出席，共同探討全球及中國半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢與廣闊合作前景。5月17日下午舉行的創(chuàng)新峰會將主要針對半導體及相關應用領域的最新技術前沿與前瞻創(chuàng)新趨勢，邀請國內外業(yè)界領軍人物展開全方位的分析探討。與此同時，大會將并行召開14場平行論壇，平行論壇則主要圍繞全球半導體市場與應用趨勢、IOT與傳感器創(chuàng)新、EDA/IP設計服務、汽車電子、半導體“才智”以及第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展等熱點話題進行討論。同期，大會還將舉辦國際半導體博覽會，展館規(guī)模15000平方米，參展企業(yè)超過200家，覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備以及下游應用等產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

對于此次世界半導體大會的特點，發(fā)布會進行了四個方面的介紹，一是主題聚焦、活動豐富。大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，立足南京、放眼世界、聚焦產(chǎn)業(yè)，并通過十余場專業(yè)論壇為參會觀眾呈現(xiàn)一場半導體行業(yè)的全景盛宴。二是傳承創(chuàng)新，走向世界。南京已成功舉辦了兩屆中國半導體市場年會，在全球集成電路領域得到了高度關注和廣泛認同，此次創(chuàng)新舉辦首屆世界半導體大會，搭建好中國與世界集成電路互通的國際平臺，著力提升專業(yè)化、新型化、高端化、國際化能力，提升大會的品牌形象和影響力。三是規(guī)模宏大，成果豐碩。大會廣邀知名專家學者、企業(yè)家和知名投行機構到會并深度參與各項活動，預計參與的人數(shù)將達到10000人次，參會的國內外知名企業(yè)超過300家。參展企業(yè)數(shù)量超過200家，參展國家與地區(qū)超過十余個，包括臺積電、Synopsys、紫光展銳、華大九天、兆易創(chuàng)新、平頭哥、大魚半導體、Cadence、鴻海、日月光、長電科技、天水華天、通富微電、中感微、中微騰芯等知名企業(yè)均參加展覽。大會將公布“第十三屆（2018年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術項目”，發(fā)布“芯上南京”產(chǎn)業(yè)大腦平臺，發(fā)布《世界半導體市場趨勢展望白皮書》、《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況白皮書》等重磅專題報告。四是保障服務更專業(yè)。為把這次會議真正辦成一屆具有影響力號召力的行業(yè)盛會，我們確立了“高標準、專業(yè)性”的要求，全力以赴做好各項服務保障工作。

發(fā)布會上，相關媒體機構還就關心的問題進行了現(xiàn)場提問，中國半導體行業(yè)協(xié)會、江北新區(qū)管委會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院就相關問題進行了回答。