[釘科技報道] 根據(jù)Gartner最新公布的調(diào)研數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體收入總計4767億美元，其中三星為半導(dǎo)體市場最大買家，花費434億美元，占據(jù)市場總量的9.1%，其次為蘋果，花費418億美元占據(jù)8.8%，而華為則以211億美元占據(jù)總量4.4%的成績，位居第三。

4家中國企業(yè)躋身買家前十，除了華為，還有位居第五的聯(lián)想，第六的步步高電子（含vivo和OPPO）和第十的小米。

需要注意的是，小米在2017年位于十八位，2018年在半導(dǎo)體領(lǐng)域支出增加了27億美元，同比上漲62.8%，使得排名上升。

報告指出，目前存儲領(lǐng)域占半導(dǎo)體收入較大，占總收入的34.8%，并預(yù)測未來2年內(nèi)存芯片總收入在整個半導(dǎo)體市場中所占的份額將會保持在33%左右。

另據(jù)了解，隨著中國的頭部智能手機品牌通過“消滅”或購買競爭對手來增強市場主導(dǎo)地位，十大制造企業(yè)的半導(dǎo)體支出大幅度增加，從2017年的39.4%升至2018年的40.2%，并且這個情況被認為將會持續(xù)下去。

同時，報告中給出了2018年十大芯片企業(yè)銷售額排名，其中并沒有中國芯片制造企業(yè)。

在釘科技看來，對于半導(dǎo)體購買花費的增加，證明了目前中國品牌的產(chǎn)品銷量在持續(xù)增加，逐漸占據(jù)了整個市場中更重要的地位。不過，中國企業(yè)在購買半導(dǎo)體的支出上增加了，但是在芯片制造銷售方面中國企業(yè)并未上榜，由此看來，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還有很多需要加強和完善的地方。（釘科技報道，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）