[釘科技述評] 華為是中國手機企業(yè)中，唯一具備量產自研芯片并規(guī)模搭載到旗艦手機上的品牌。華為的麒麟系列芯片甚至在很多指標上都能超過高通芯片，這樣的能力也位華為帶來了技術化的標簽，大大提升了華為手機的品牌形象和市場份額。

華為做芯片，有內生的動力，當然也有外在的壓力。從內生的動力來看，向產業(yè)鏈上游延伸，有利于提升利潤水平，掌控產業(yè)鏈話語權；而從外在的壓力來看，自研芯片有助于在一定程度上擺脫外部依賴，不至于在關鍵時刻被“卡脖子”。

雖然華為有麒麟芯片，但華為作為一個超級ICT巨頭，其提供的產品不僅有智能手機，還包括大量的通信網絡設備和智能終端產品，因此所需要的芯片規(guī)模巨大。

日前，Gartner就發(fā)布了一份報告顯示，華為2018年半導體采購支出超過210億美元，增加45%，全球排名超過戴爾位列第三。

要知道，華為2018年全年營收剛剛超過1000億美元，這意味著20%的營收要用來采購芯片半導體。芯片半導體在華為整個成本支出中占比還是很高的。

就芯片采購規(guī)模來看，華為目前僅次于三星和蘋果，位列全球第三，這和華為在全球智能手機市場的排名相吻合。

需要看到的是，外界一般認為芯片半導體廠商會更有話語權，這也是包括華為在內的終端企業(yè)希望向上游發(fā)展的原因之一。但一旦終端企業(yè)發(fā)展到華為這樣年出貨2億部手機以上的體量，芯片企業(yè)也會在很大程度上對終端企業(yè)有依賴，畢竟如果不和這樣的巨頭合作，其前期的研發(fā)投入很難獲得回收，也難以持續(xù)投入到下一代芯片的研發(fā)中。

另外，除了華為之外，釘科技還注意到，還有一些中國品牌也加大了芯片采購規(guī)模，聯(lián)想、小米、vivo、OPPO等也是全球半導體采購的大戶。

因此，中國品牌雖然需要加強芯片等核心技術的研發(fā)，但更需要持續(xù)鞏固和擴大在終端市場的優(yōu)勢，當終端市場優(yōu)勢足夠大的時候，同樣會制衡上游芯片企業(yè)。

蘋果其實就是一個鮮明的例子，不僅絕大多數供應商需要唯蘋果“馬首是瞻”，就連高通這樣的巨頭，在與蘋果的交鋒中也占不到絲毫便宜。

所以，釘科技認為，我們既需要支持華為、中興等發(fā)展自主芯片，也需要支持聯(lián)想、OPPO、vivo們做大全球市場，在技術和市場兩個層面獲得立體化的競爭優(yōu)勢。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明出處。）