［ 釘科技述評 ］ 暫別高端市場后，聯(lián)發(fā)科將更多精力放在了中端產(chǎn)品上。

聯(lián)發(fā)科的策略應(yīng)該是沒有問題的。畢竟，從智能手機消費來看，幾年內(nèi)中端產(chǎn)品的地位將會更為凸顯。在釘科技看來，這包含三方面合理性：

其一，用戶換機的“升級”需要。中端產(chǎn)品基本可以滿足多數(shù)用戶的需求，對于曾經(jīng)的入門級產(chǎn)品，不需要支付太多的“升級”成本，而部分高端產(chǎn)品用戶也可能考慮到性能上不大的差異和性價比轉(zhuǎn)投中端。

其二，品牌“高端延伸”的需要。近年來，眾多品牌，特別是國內(nèi)的頭部品牌紛紛嘗試向高端延伸品牌影響，對于中端產(chǎn)品塑造的迫切卻并不會減少，一方面，品牌需要借由中端產(chǎn)品持續(xù)維護良好口碑；另一方面，品牌需要借由中端產(chǎn)品承載部分由“高端形象”引導(dǎo)的購買需求，同時進一步釋放銷量

其三，低迷市場環(huán)境的客觀影響。整體來看，目前智能手機市場表現(xiàn)低迷，結(jié)合前述兩點來看，一方面，用戶購機和換機的熱情相比從前有所下降，反而對“性價比”有一定需求；另一方面，廠商需要通過相對有盈利能力的產(chǎn)品獲得收益，中端產(chǎn)品是適合的選擇。

但是，從今年已有的事實來看，聯(lián)發(fā)科在中端市場的表現(xiàn)應(yīng)該并不算理想。

面對中端市場，聯(lián)發(fā)科在今年初發(fā)布了Helio P22和HelioP60處理器。

其中，Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，根據(jù)公開資料，12nm FinFET制程工藝提升了其功耗表現(xiàn)，從而進一步延長手機電池的使用時間，是當(dāng)時聯(lián)發(fā)科Helio P系列最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片，對標(biāo)驍龍660不遑多讓。

然而，在高通發(fā)布驍龍710后，Helio P60顯得有些力不從心，從市場表現(xiàn)來看，僅有不多的幾款手機搭載了Helio P60。而后，P60地位再次淪為“入門級”，例如，搭載它的Nokia x5，起售價999元。

不過，借由新產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科有可能會打出自己的“反擊戰(zhàn)”。

有消息稱，OPPO的“獨立子品牌”Realme將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片的智能手機，而新機即將發(fā)布。

近期，又有疑似Realme U1的跑分圖流出：一款型號為“Realme RMX1833”的產(chǎn)品，跑分超過了紅米Note 6Pro以及榮耀8X。

根據(jù)公開資料，聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片采用臺積電的12 nm FinFET工藝制造，采用四核A73+四核A52CPU及Mali G72 GPU，與Helio P60相比效能提升13%。相對不錯的跑分，或能證明芯片能力，如果“Realme RMX1833”搭載的確為Helio P70，有可能成為吸引消費者的一點。

即便如此，聯(lián)發(fā)科仍將面臨挑戰(zhàn)：

一是，消費者對于“跑分”是否信任。一方面，跑分并不能代表最終的產(chǎn)品體驗；另一方面，近年來跑分成績不斷挑戰(zhàn)者消費者的信任底線，例如前段時間就有華為涉嫌“跑分作弊”的事件發(fā)生。

二是，聯(lián)發(fā)科已有印象能否被改變。畢竟，曾經(jīng)的“山寨”風(fēng)暴，讓聯(lián)發(fā)科不可避免地被部分消費者打上了“低端”烙印，而后，其也多出現(xiàn)在千元檔產(chǎn)品中。

三是，Realme U1能否取得好成績。如果消息準(zhǔn)確，作為Helio P70的首發(fā)機型，Realme U1的產(chǎn)品表現(xiàn)和市場表現(xiàn)或直接影響Helio P70的口碑。

四是，其它終端廠商將如何對待Helio P70。如果按照自身的產(chǎn)品定位，聯(lián)發(fā)科的芯片，已經(jīng)不止一次被終端廠商“降級”使用，這也使得Helio P70的后續(xù)命運并不確定。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處）