[釘科技述評] 曾經(jīng)紅遍中國大江南北的山寨機，它們很多都有一顆聯(lián)發(fā)科的“芯”。也正是從這時開始，聯(lián)發(fā)科被打上了“低端”的標(biāo)簽。進入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科高速發(fā)展，也曾經(jīng)風(fēng)光一時。然而想要甩掉“低端”的標(biāo)簽，只有想辦法進軍高端。釘科技認(rèn)為，如今來看，聯(lián)發(fā)科的高端之路，似乎失敗了。失敗的原因主要是兩點，一是高端產(chǎn)品的產(chǎn)品力不足，二是中高端產(chǎn)品與廠商合作不好被“放逐”至低端。

產(chǎn)品力不足

聯(lián)發(fā)科于2015年發(fā)布Helio X系列高調(diào)進軍高端。首發(fā)產(chǎn)品Helio X10采用28nm制程工藝，八核Cortex-A53架構(gòu)。該芯片被用在小米紅米、魅族、樂視等款手機。一時間，Helio X10被不少手機廠商使用在旗艦機中，看似風(fēng)光無限。

然而X10在制程工藝上并不先進，在整體性能上也依舊比不上高通和三星。很快這款處理器就被放在了紅米Note2這款起售價僅為799元的手機上，高端形象徹底崩塌。

總說打江山容易，守江山難。后續(xù)聯(lián)發(fā)科推出X20/X25/X27/X30等高端處理器，而X20十核設(shè)計，缺乏對UFS 閃存和 LPDDR4 的支持，頻頻爆出核心調(diào)度問題，被網(wǎng)友戲稱“一核有難，九核圍觀”。同時功耗也過大，完全沒有給人高端應(yīng)該有的體驗。

而后聯(lián)發(fā)科Helio X30雖然也采用了10nm制程工藝、并且支持LPDDR4x RAM及UFS 2.1，但其只支持UFS 2.1 1-Lane，無法發(fā)揮UFS2.1的全部性能，讓其在體驗上依舊不如對手。而后又遭遇產(chǎn)能問題，使其錯失沖擊中高端市場的機會。

而采用了Helio X30的魅族Pro7銷量表現(xiàn)不佳，以及網(wǎng)友的負(fù)面評價，讓魅族這個聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場最重要的合作伙伴之一，選擇了去和高通商議和解事宜。

說到底，X10的成功，只是因為當(dāng)年驍龍810被爆出功耗和發(fā)熱過高，廠家紛紛尋找一個替代品所致。而沖擊高端很快見到成效的聯(lián)發(fā)科，卻沒有將這次優(yōu)勢繼續(xù)放大，之后高端產(chǎn)品帶給人們的體驗并不理想，讓聯(lián)發(fā)科最終錯失了高端市場。

被品牌“放逐”

前面我們就有提到，聯(lián)發(fā)科用Helio X10沖擊高端市場，受益于驍龍810出現(xiàn)了功耗控制問題。首發(fā)Helio X10的HTC One M9+，售價高于4000元，但其后魅族搭載該芯片的MX5的售價僅為1799元，隨后小米的紅米Note2更直接標(biāo)價799元，此舉直接將聯(lián)發(fā)科X10拉入入門級的“深淵”。

魅族Por7更是一大敗筆，其搭載的X30配置依舊不低，但其出現(xiàn)的問題和魅族創(chuàng)新的失敗，使其價格也很快“跳水”。由于自身實力的孱弱，所以聯(lián)發(fā)科不少合作伙伴，逐步倒向了高通陣營。例如，OPPO、vivo將自家銷量主力機型搭載了高通驍龍600系列。

沖擊高端失敗的聯(lián)發(fā)科，卻連中端都沒守住。聯(lián)發(fā)科在今年年初發(fā)布了HelioP22和P60處理器，主打中端市場。

HelioP60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間，是目前聯(lián)發(fā)科Helio P系列最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片，對標(biāo)驍龍660不逞多讓。

但高通對于市場的嗅覺十分靈敏，隨后發(fā)布了驍龍710，Helio P60頓時就顯得力不從心，僅有寥寥幾款手機搭載Helio P60。而后P60地位再次被打入“入門級”，Nokia x5起售價999元。

連中端市場都沒守住，即使有不錯產(chǎn)品也會被品牌用于入門級產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科尷尬的同時，卻是競爭對手不斷攻城略地。比如，華為麒麟成功沖擊高端市場，中端市場則被老對手高通拿下。

綜上，聯(lián)發(fā)科一直頂著“低端”、“千元機”的帽子，目前產(chǎn)品力不足以支撐高端，中高端產(chǎn)品被品牌“放逐”到入門級。如何擺脫消費者心中的固有印象，讓消費者愿意為搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機產(chǎn)品買單，是目前其所面臨的最大難題。

（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處）