近日，有消息稱，韓國(guó)半導(dǎo)體制造商三星和SK海力士正在準(zhǔn)備下單ASML的全新High-NA EUV光刻機(jī)。ASML表示，新的High-NA EUV光刻機(jī)將成為實(shí)現(xiàn)2納米制程工藝的關(guān)鍵設(shè)備。預(yù)示著2納米制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。 EUV光刻機(jī)是先進(jìn)制程得以延續(xù)的必備設(shè)備，ASML是全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供EUV光刻機(jī)的設(shè)備商，來(lái)自各大半導(dǎo)體廠商的訂單早已堆積成山。因此，去年AS

研究機(jī)構(gòu)ABI Research日前表示，由于芯片供應(yīng)鏈持續(xù)緊張，今年全球SIM卡出貨量將處于43億張水平，同比下滑8.5%。 該機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，這一下滑態(tài)勢(shì)可能延續(xù)至2023年，屆時(shí)高通脹引發(fā)的經(jīng)濟(jì)衰退將對(duì)需求增長(zhǎng)帶來(lái)明顯影響，個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)2023年增速將從此前7.2%的預(yù)測(cè)調(diào)整為-1.8%。 ABI Research數(shù)字安全研究總監(jiān)Phil Sealy表示：“如何最好地應(yīng)對(duì)不僅是現(xiàn)有的，而且是

作為資本密集型行業(yè)，集成電路測(cè)試行業(yè)地位愈發(fā)凸顯，在芯片生產(chǎn)中，測(cè)試更是擔(dān)任了芯片良品率“把關(guān)者”。但在目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，獨(dú)立第三方測(cè)試卻仍被當(dāng)作新興產(chǎn)業(yè)。 近日，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商偉測(cè)科技與華嶺股份均上市在即，兩家公司也吸引來(lái)資本市場(chǎng)的矚目。偉測(cè)科技于10月17日啟動(dòng)申購(gòu)，預(yù)募資總額13.41億元;華嶺股份于9月底啟動(dòng)申購(gòu)，募資金額達(dá)5.4億元。 據(jù)招股書披露，偉測(cè)科技計(jì)劃通過(guò)本次IPO，進(jìn)行產(chǎn)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）善打技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，能出產(chǎn)品組合拳。步入5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的發(fā)展銳不可當(dāng)，接連推出天璣9000系列、天璣8000系列等多款5G移動(dòng)平臺(tái)，打造了一支覆蓋高端旗艦的“天璣戰(zhàn)隊(duì)”，為5G手機(jī)普及做出了重大貢獻(xiàn)。隨著天璣系列手機(jī)的陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科5G芯片的高性能、高能效贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。 實(shí)戰(zhàn)成績(jī)亦印證了這一點(diǎn)。Counterpoint發(fā)布的2022年二季度全球智能手

2022年芯片十大品牌榜公布，美國(guó)英特爾排名第一，美國(guó)高通排名第二，中國(guó)海思排名第三。韓國(guó)三星排名第四，中國(guó)聯(lián)發(fā)科技排名第五，美國(guó)英偉達(dá)排名第六，美國(guó)博通排名第七，美國(guó)德州儀器，排名第八，美國(guó)AMD排名第九，韓國(guó)海力士排名第十。美國(guó)獨(dú)占六席 ，韓國(guó)、中國(guó)各兩席。 華為將會(huì)在明年推出盤古M系列芯片，主要是用在PC等設(shè)備上，采用了是14nm工藝。部分中端麒麟芯片也將會(huì)回歸，可能會(huì)采用14nm工藝和N

隨著寒冬提前來(lái)臨，存儲(chǔ)芯片的“寒冬”亦強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲。 悠長(zhǎng)假期開盤后，半導(dǎo)體芯片板塊持續(xù)走低，截至11日收盤，安集科技、長(zhǎng)川科技、中微公司、芯源微等11股跌超10%，近20股跌超7%。 據(jù)此前《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，伴隨產(chǎn)業(yè)庫(kù)存堆積，美光、鎧俠、SK海力士等多家存儲(chǔ)芯片龍頭均宣布減產(chǎn)或放緩?fù)顿Y。 據(jù)東亞前海證券最新研報(bào)指出，半導(dǎo)體行業(yè)受到周期性下行影響景氣有所回落，其中存儲(chǔ)芯片及封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)較為明顯

2022年10月11日，MediaTek天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員——天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí)，以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù)，助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣1080延續(xù)了MediaTek天璣5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提供多種先進(jìn)功能，更好地滿足用戶對(duì)5G智能手機(jī)的期待。

10月6日，據(jù)IC Insight發(fā)布的最新報(bào)告稱，由于供應(yīng)緊張、設(shè)備短缺，功率半導(dǎo)體銷售額在2022年有望增長(zhǎng)11%，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到245億美元，連續(xù)第六次創(chuàng)下歷史新高，這主要是因?yàn)槠淦骄N售價(jià)格創(chuàng)下十多年來(lái)最高增幅。 IC Insight表示，2021年，功率半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了26%，原因是出貨量增加了13%，生產(chǎn)能力擴(kuò)張的瓶頸推動(dòng)了ASP。由于明年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩和設(shè)備平均售價(jià)下降4%

IC Insights最新信息顯示，今年第三季度臺(tái)積電的單季營(yíng)收有可能超越三星，問鼎半導(dǎo)體廠商營(yíng)收榜首。從20世紀(jì)90年代至2017年的英特爾一家獨(dú)大，到2017—2021年英特爾與三星的雙雄之爭(zhēng)，再到今年三星、臺(tái)積電與英特爾的三強(qiáng)爭(zhēng)霸，半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化和更新變得越來(lái)越頻繁，廠商的榜首之爭(zhēng)也愈發(fā)“內(nèi)卷”。 　　三星首次突圍 　　回顧2017年年末，半導(dǎo)體市場(chǎng)有兩個(gè)吸睛點(diǎn)：一是半導(dǎo)體營(yíng)收超過(guò)了4

根據(jù)CTIA的2022年度無(wú)線行業(yè)調(diào)查，美國(guó)無(wú)線行業(yè)在2021年投資了近350億美元來(lái)發(fā)展、改進(jìn)和運(yùn)行其網(wǎng)絡(luò)。這一創(chuàng)紀(jì)錄的投資標(biāo)志著資本支出連續(xù)第四年增加。 這項(xiàng)創(chuàng)紀(jì)錄的投資正在推動(dòng)無(wú)與倫比的成果：5G網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在覆蓋了超過(guò)3.15億美國(guó)人，每三個(gè)美國(guó)成年人中就有一個(gè)擁有5G設(shè)備，而5G現(xiàn)在是家庭寬帶市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的部分。在通貨膨脹猖獗的時(shí)期，無(wú)線行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也有助于保持低價(jià)。盡管各行業(yè)的價(jià)格都在上漲