臺積電在美國舉辦的北美技術論壇2025上，正式公布了全新的14A 1.4nm級工藝，預計2028年上半年量產(chǎn)，從命名到技術直接對標Intel 14A，后者同樣號稱1.4nm級工藝。
2025-04-24 10:26:41
臺積電（TSMC）2025年一季報（截至2025年3月）公布。在當日舉行的法說會上，臺積電董事長魏哲家針對近期業(yè)界關注的合資傳聞、關稅影響、2nm產(chǎn)能等熱點問題作出了回應。
2025-04-21 10:18:34
此前有傳聞蘋果A20采用臺積電2nm工藝，博主表示蘋果A20芯片采用臺積電2nm工藝并不令人意外。同時提到高通明年也計劃推出兩款2nm芯片，分別是SM8950+SM8945兩款處理器。
2025-04-21 10:08:10
4月17日央視新聞報道，中國貿(mào)促會會長任鴻斌在北京與英偉達公司首席執(zhí)行官黃仁勛舉行會談。這是黃仁勛時隔3個月再次到訪北京。
2025-04-18 09:55:53
2025慕尼黑上海電子展上汽車芯片廠商推出的這些新產(chǎn)品和解決方案，將在未來汽車中廣泛應用，提升汽車整體性能，助力汽車產(chǎn)業(yè)在智能化和電動化道路上加速前行。
2025-04-17 11:13:09
近日，復旦大學、紹芯實驗室周鵬/包文中團隊成功研制出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，創(chuàng)造了全球二維芯片的最大工程性規(guī)模驗證紀錄。
2025-04-11 08:43:13
3月27-31日，2025中關村論壇年會在北京隆重舉辦，本屆論壇年會以“新質(zhì)生產(chǎn)力與全球科技合作”為主題，與全球知名行業(yè)專家、領軍企業(yè)共話全球科技創(chuàng)新發(fā)展路徑。
2025-03-31 16:34:39
今年3月，我國半導體并購熱潮持續(xù)升溫，來自產(chǎn)業(yè)鏈不同領域的多家企業(yè)紛紛披露收并購計劃，助推行業(yè)加速步入新階段。
2025-03-31 10:23:15
半導體材料是現(xiàn)代科技的先導和基石。從硅（Si）、鍺（Ge），到砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），材料始終是推動產(chǎn)業(yè)進步的核心要素。
2025-03-25 10:20:31
繼閃迪（Sandisk）宣布自4月1日起宣布NAND閃存漲價10%之后，有消息傳出，中國長江存儲也將上調(diào)NAND閃存價格。
2025-03-21 10:40:07
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