華碩近日發(fā)布三張充滿懸念的倒計(jì)時(shí)海報(bào)，揭露了與Intel合作的新一代主板的一些相關(guān)信息。

快科技10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。

數(shù)碼愛(ài)好者們的等待終于結(jié)束了！聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9400，這款搭載全大核架構(gòu)的旗艦芯片，刷新了我們對(duì)手機(jī)性能的認(rèn)知。天璣9400采用了最新的臺(tái)積電3nm工藝，延續(xù)了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級(jí)特性，在CPU、GPU和NPU等關(guān)鍵部分都達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先的水平。特別是全新的第二代全大核設(shè)計(jì)，使得它在性能上遠(yuǎn)超競(jìng)品。而更令人驚嘆的是，天璣9400在保持強(qiáng)悍性能的同時(shí)，還大幅降低了功耗，帶來(lái)了極致的能效表現(xiàn)。這無(wú)疑是高性能玩家和重度使用者的絕佳選擇。 第二代全大核，芯片綜合性能第一、安卓CPU性能第一 發(fā)布會(huì)首先揭曉了天璣9400的CPU架構(gòu)，它采用了業(yè)界先進(jìn)的第二代臺(tái)積電3nm工藝制程，采用了創(chuàng)新的第二代全大核架構(gòu)，包含1個(gè)3.626GHz Cortex-X925超大核、3個(gè)3.3GHz Cortex-X4超大核與4個(gè)2.4GHz Cortex-A720大核。豪華的全大核陣容中，全新的PC級(jí)Arm v9架構(gòu)助力IPC提升了15%，“大底IPC”可以在同頻率下發(fā)揮出更好的性能，讓天璣9400 CPU性能達(dá)到業(yè)界一流水準(zhǔn)，引領(lǐng)行業(yè)全大核發(fā)展趨勢(shì)。 不僅如此，天璣9400的二級(jí)緩存容量提升100%，三級(jí)緩存容量提升50%，還首發(fā)支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存，讓CPU性能滿血釋放。擁有大緩存、快內(nèi)存，使得天璣9400 CPU不用上高主頻就能實(shí)現(xiàn)安卓最

截至10月8日收盤(pán)，半導(dǎo)體板塊漲18.16%，158只成分股中有超過(guò)100只漲停。資本市場(chǎng)的這波紅利，半導(dǎo)體行業(yè)到底能吃到多少？

無(wú)論是驍龍8?Gen4還是天璣9400，除了硬件性能上非?？捎^的提升外，在影像、游戲、連接以及當(dāng)下非常重要的AI等方面也勢(shì)必會(huì)帶來(lái)一些全新的技術(shù)和功能

2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進(jìn)的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)、強(qiáng)力升級(jí)的GPU和NPU處理器，帶來(lái)一如既往強(qiáng)大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側(cè)AI、移動(dòng)游戲及專業(yè)影像等方面實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)躍升，賦能移動(dòng)終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。 MediaTek董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“作為前沿科技的推動(dòng)者，MediaTek始終堅(jiān)定不移地踐行使命，積極推動(dòng)生成式AI技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類功能強(qiáng)大的‘智能體化’AI應(yīng)用，可預(yù)測(cè)用戶需求并提供個(gè)性化的智能服務(wù)，同時(shí)率先支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和視頻生成技術(shù)，為終端設(shè)備賦予先進(jìn)的生成式AI能力。天璣致力于為用戶打造非凡的旗艦體驗(yàn)，第四代旗艦芯片天璣9400不僅擁有卓越的性能，其高能效設(shè)計(jì)更是一脈相承。我們相信，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新，MediaTek將實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的穩(wěn)步增長(zhǎng)?！?天璣9400的第二代全大核CPU架構(gòu)包含1個(gè)主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，其單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm制程，相較上一代同性能功耗降低40%，助力終端實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。 天璣9400集成MediaTek第八代AI處理器NPU

2024年10月9日，MediaTek舉辦 2024天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗艦 5G 智能體 AI 芯片天璣 9400。發(fā)布會(huì)上，MediaTek回顧了天璣品牌5周年的輝煌歷程，展望了AI技術(shù)將推動(dòng)人類進(jìn)入一個(gè)充滿人文關(guān)懷和情感交流的智慧科技新世界，并宣布知名演員辛芷蕾出任“天璣芯世界探索官”，雙方將攜手探索科技與藝術(shù)的交匯點(diǎn)，以專業(yè)精神和無(wú)畏態(tài)度開(kāi)啟科技與人文和諧共生的新時(shí)代。 MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“天璣是MediaTek的旗艦芯片品牌，誕生5年以來(lái)，用行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，贏得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可。我們致力于實(shí)現(xiàn)‘人人都能進(jìn)入科技新世界’的理想，把遙不可及的科學(xué)概念變成觸手可及的現(xiàn)實(shí)，將最前沿的科技帶給每一個(gè)人，讓每個(gè)人都能自由地探索和享用先進(jìn)技術(shù)?！飙^芯世界探索官’辛芷蕾女士，不僅是我們開(kāi)創(chuàng)智慧科技新世界的見(jiàn)證者，更是參與者，我們將以專業(yè)的精神、無(wú)畏的勇氣、堅(jiān)定的信念，為構(gòu)建一個(gè)更加美好的科技新世界而不懈努力，以先行者之姿勇往直前，共同開(kāi)啟未來(lái)。” 辛芷蕾，作為實(shí)力演員，以其專業(yè)精湛的演技與獨(dú)樹(shù)一幟的鮮明個(gè)人風(fēng)格贏得了廣大觀眾的喜愛(ài)。在演藝生涯中，辛芷蕾對(duì)藝術(shù)的敬畏和對(duì)表演的熱愛(ài)驅(qū)動(dòng)著她不斷突破自我，嘗試各種角色和表演形式，力求在每個(gè)作品中都能展現(xiàn)出卓越的表現(xiàn)力。正是這種對(duì)藝術(shù)的執(zhí)著和對(duì)表演的熱忱，使她在演藝界脫穎而出，成

日前，資本市場(chǎng)火熱，芯片概念股大漲。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科、高通等頭部芯片企業(yè)也在加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品化落地。 丁科技網(wǎng)了解到，10月9日，聯(lián)發(fā)科將舉行天璣9400發(fā)布會(huì)，slogan 為“AI 芯跨越”。這次發(fā)布會(huì)最大的亮點(diǎn)在于，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布3nm工藝的旗艦芯片天璣9400。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科的重要合作伙伴vivo，也宣布將于10月14日發(fā)布vivo X200系列旗艦手機(jī)，這款手機(jī)將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9400。 公開(kāi)信息顯示，天璣9400是安卓陣營(yíng)第一顆3nm芯片，采用臺(tái)積電3nm工藝打造。這意味著，聯(lián)發(fā)科早于高通發(fā)布3nm旗艦芯片，并且合作伙伴vivo率先將這款芯片實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化落地。對(duì)于消費(fèi)電子市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，這樣的市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)十分重要。 對(duì)比來(lái)看，高通3nm芯片的上新速度略微遲緩。據(jù)丁科技網(wǎng)了解，高通驍龍峰會(huì)2024 定檔在10月21-23日，屆時(shí)高通將發(fā)布驍龍8 Gen4處理器。而隨后，手機(jī)廠商才會(huì)推出搭載驍龍8 Gen4的機(jī)型。這意味著，驍龍8 Gen4在安卓機(jī)型上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化落地，大概要落后聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片20天左右。 另外，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，采用N3E工藝的旗艦芯的成本暴漲20%±，D9400采購(gòu)成本155 美元，SM8750采購(gòu)約190美元。代號(hào)D9400的芯片為天璣9400，代號(hào)SM8750芯片預(yù)計(jì)命名驍龍8 Gen 4或驍龍8 Elite。照此爆料來(lái)看

AI催生的大算力為諸多處理器企業(yè)帶來(lái)了實(shí)打?qū)嵉臓I(yíng)收，相比之下，面對(duì)AI這波紅利，高端FPGA市場(chǎng)顯得有些“落寞”。

據(jù)了解，至強(qiáng)6處理器包括至強(qiáng)6700P、至強(qiáng)6500P等在內(nèi)的多款產(chǎn)品，將于2025年第一季度發(fā)布。