近日，Wi-Fi聯(lián)盟正式確認(rèn)了Wi-Fi 7認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)志著無線通信技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)新階段。隨著智能設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)的普及，人們對可靠、快速無線通信的需求日益增強(qiáng)，Wi-Fi 7芯片組的市場潛力受到關(guān)注，預(yù)計(jì)2024年相關(guān)產(chǎn)品將規(guī)?；M(jìn)入市場。 Wi-Fi 7逐步增長的市場需求，吸引了眾多芯片廠商的大力投入，成為競爭的新賽道。 2024年全球Wi-Fi 7設(shè)備將超2.33億臺(tái) 據(jù)悉，此次Wi-Fi

[丁科技網(wǎng)觀察]不久前，英偉達(dá)CEO黃仁勛來華，并高調(diào)參加了中國區(qū)公司的年會(huì)。外界分析認(rèn)為，黃仁勛的這次來華，一方面是安撫中國區(qū)員工，另一方面則是為了舒緩英偉達(dá)在中國市場所面臨的壓力。 壓力來自于兩方面：首先，由于美國方面的要求，英偉達(dá)不得不一而再降低銷售給中國企業(yè)客戶的GPU產(chǎn)品性能，但對此中國企業(yè)客戶表現(xiàn)出了對抗情緒，少采購或者不采購的傾向愈加明顯；另一方面，在客戶猶豫的時(shí)候，華為正在全力研

快科技2月5日消息，英偉達(dá)美股盤中股價(jià)一度漲超4.74%，達(dá)到692美元，股價(jià)再創(chuàng)歷史新高。 其總市值達(dá)到1.71萬億美元，距離超越亞馬遜更進(jìn)一步；作為對比，英偉達(dá)當(dāng)前總市值，已是AMD的六倍，后者總市值為2804億美元。 報(bào)道稱，今日晚間英偉達(dá)股價(jià)大漲，消息面上，公司獲高盛、美銀上調(diào)目標(biāo)價(jià)至800美元。 據(jù)悉，英偉達(dá)目前已成為AI領(lǐng)域當(dāng)之無愧的“霸主”，隨著ChatGPT帶來的GPU需求暴

2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體工藝的關(guān)鍵技術(shù)突破，其優(yōu)勢在于能為芯片帶來更高性能和更低功耗，據(jù)媒體報(bào)道，三星已擬定計(jì)劃，預(yù)計(jì)于明年在韓國啟動(dòng)2nm制程技術(shù)的生產(chǎn)。 此外，該公司還計(jì)劃在2047年之前，于韓國投資500萬億韓元，興建一座超大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，專注于2nm制程技術(shù)的制造。 而三星電子在近日的2023年四季度業(yè)績公告中表示，其晶圓代工部門已收獲一份2nm AI加速器訂單。 依據(jù)三

快科技2月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。 據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓摹? 作為三星最大的競爭對手，臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái)，引入GAAFET納米片晶

近日，關(guān)于OpenAI建立晶圓廠的探討不斷。彭博社消息顯示，OpenAI計(jì)劃在未來幾年內(nèi)投入巨資建設(shè)晶圓廠，以推動(dòng)其人工智能技術(shù)的研發(fā)和商業(yè)化應(yīng)用。為此，OpenAI CEO奧特曼不僅在為建晶圓廠四處融資商談，還會(huì)見了三星電子和SK海力士等芯片企業(yè)高管。 OpenAI能否成功通過“自主造芯”解決GPU短缺問題？ 芯片“困住”AI企業(yè) AI行業(yè)“苦芯片供應(yīng)久矣”，這不僅歸因于市場的龐大需求，還

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，英特爾公布第四季度總營收，為154億美元，同比增長10%，已連續(xù)四個(gè)季度超出預(yù)期。其中客戶端計(jì)算事業(yè)部第四季度總營收88億美元，同比增長33%，Mobileye、英特爾代工服務(wù)（IFS）2023全年?duì)I收創(chuàng)紀(jì)錄，2023年第四季度每股盈利（非GAAP）0.54美元，同比增長260%。 作為2023年的發(fā)展亮點(diǎn)，英特爾正在穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃。Intel 3成為

Counterpoint于1月26日發(fā)布的研報(bào)顯示，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體營收下降了8.8%。全球排名前20位的半導(dǎo)體供應(yīng)商貢獻(xiàn)了71%的市場份額，低于2022年的76%，收入同比下降了14%。其中僅有6家半導(dǎo)體供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)了收入同比增長?？傮w來看，2023年是半導(dǎo)體公司進(jìn)行戰(zhàn)略和管理庫存調(diào)整的一年，以便為即將到來的人工智能熱潮做好準(zhǔn)備。 2023年半導(dǎo)體營收前十廠

［丁科技網(wǎng)觀察］在丁科技網(wǎng)看來，在對端側(cè)大模型的熱情里，很可能藏著手機(jī)廠商的多年夙愿：一是，讓手機(jī)本身而不是第三方應(yīng)用“真正”成為“智慧生活入口”；二是，在與芯片等上游供應(yīng)商的合作中，掌握一定的主動(dòng)權(quán)；三是，證明終端廠商不止是“組裝廠”。 （當(dāng)頭部手機(jī)品牌談端側(cè)大模型，會(huì)談些什么？） 丁科技網(wǎng)注意到，在2022年至2023年，大模型與生成式AI，除了被越來越多的科技公司布局，以及向“千行百

快科技1月25日消息，蘋果作為臺(tái)積電最大客戶之一，多年來都會(huì)首發(fā)新工藝，且實(shí)現(xiàn)很長一段時(shí)間的獨(dú)占。 比如目前iPhone 15 Pro已經(jīng)發(fā)布四個(gè)月，但A17 Pro依然是獨(dú)享3nm。 據(jù)MacRumors最新報(bào)道，臺(tái)積電2nm工藝也依然會(huì)是蘋果首發(fā)，并且實(shí)現(xiàn)獨(dú)占。 臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從2025年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片，屆時(shí)iPhone 17 Pro將會(huì)成為首個(gè)吃螃蟹的廠商，并且獨(dú)占臺(tái)積電全年的