快科技3月22日消息,據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場(chǎng),依然是全大核陣容,這次升級(jí)為X5+X4+A7的三架構(gòu)組合。 該芯片將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝,相較于蘋(píng)果A17 Pro的第一代工藝,擁有更高的良率和更低的成本。 根據(jù)最新的Geekbench 6跑分成績(jī)顯示,天璣9400的單核成績(jī)超過(guò)了2700,多核成績(jī)超過(guò)11000。 上一代芯片天璣9300單核成績(jī)約為220
2024-03-22 09:39:25
3月20日,半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉行。作為一家以RISC-V為基礎(chǔ)的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商,北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉計(jì)算”)圍繞產(chǎn)業(yè)、車(chē)載、消費(fèi)電子三大場(chǎng)景,展出各類(lèi)芯片、板卡及解決方案,全方位展示奕斯偉計(jì)算RISC-V技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新成果。 現(xiàn)場(chǎng),奕斯偉計(jì)算推出全球首顆RISC-V邊緣計(jì)算芯片EIC7700及RISC-
2024-03-21 09:45:21
3月20日,上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON China 2024盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)規(guī)模最大的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)之一,SEMICON China囊括了當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。 本次展會(huì)上,國(guó)內(nèi)12英寸電子級(jí)硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉材料”)展出了種類(lèi)豐富、工藝先進(jìn)的12英寸大硅片,包括應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的無(wú)缺陷輕摻拋光片、應(yīng)用于邏輯芯片的輕摻外延片、應(yīng)用于
2024-03-21 09:41:24
通信世界網(wǎng)消息(CWW)“這是一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì),不是一場(chǎng)發(fā)布會(huì)?!? 雖然英偉達(dá)CEO黃仁勛一再?gòu)?qiáng)調(diào)這是一場(chǎng)技術(shù)大會(huì),但是在大洋彼岸的圣何塞,GTC依然開(kāi)出了演唱會(huì)的架勢(shì),人山人海,全場(chǎng)沸騰,多少人徹夜無(wú)眠,密切關(guān)注著這場(chǎng)人工智能領(lǐng)域的頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)——3月18日舉辦的英偉達(dá)GTC大會(huì)。 GTC是英偉達(dá)一年一度規(guī)模最大的技術(shù)盛會(huì)。在今年的GTC舞臺(tái)上,英偉達(dá)亮出了多個(gè)最新的人工智能重磅產(chǎn)品。如:
2024-03-20 08:38:23
快科技3月19日消息,在英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell。 第一款Blackwell芯片名為GB200,將于今年晚些時(shí)候上市。 據(jù)介紹,Blackwell GPU體積龐大,采用臺(tái)積電的4納米(4NP)工藝制程,將兩塊芯片整合到一起,使用10 TB/sec NVLink 5.0連接,共有2080億個(gè)晶體管。 前一代GPU“Hopper”H
2024-03-19 09:55:30
“創(chuàng)新是引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力的源泉,而電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源動(dòng)力則來(lái)自芯片。芯片不僅是現(xiàn)代智能終端的核心部件,更是創(chuàng)新的源泉與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基”。3月14日,在中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE2024)上,海思技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“海思”)對(duì)外展示最新創(chuàng)新成果——“5+2”智能終端解決方案。 據(jù)介紹,“5+2”智能終端解決方案為跨領(lǐng)域的套片解決方案,面向消費(fèi)電子、智慧家庭、汽車(chē)電子三大場(chǎng)景,整合海思自有
2024-03-15 10:23:31
隨著科技發(fā)展日新月異,半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力,正在全球范圍內(nèi)掀起一股發(fā)展熱潮。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中國(guó)76家規(guī)模以上的半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計(jì),2023年上半年,半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)了71.4%,達(dá)到387.8億元。 2023年1月至6月,中國(guó)大陸各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中,集成電路生產(chǎn)設(shè)備的銷(xiāo)售收入達(dá)到203.66億元,同比增長(zhǎng)70%;太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備
2024-03-15 10:21:55
2023年,生成式人工智能在全球范圍內(nèi)掀起熱潮,大模型的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。在2024年,人工智能將進(jìn)一步帶動(dòng)芯片算力、存力(存儲(chǔ)性能)和能效的提升,推動(dòng)半導(dǎo)體在架構(gòu)和先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新,并帶來(lái)新的市場(chǎng)增量。 芯片架構(gòu)邁向多元化 ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場(chǎng)空間,AI大模型訓(xùn)練需求激增,因此高算力芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復(fù)蘇的主要驅(qū)動(dòng)力。在AI浪潮中,英偉達(dá)2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)憑借
2024-03-14 08:29:19
2024年3月9日,上?!伤髂幔ㄖ袊?guó))有限公司(下稱(chēng):索尼中國(guó))主辦,世界YURU MUSIC協(xié)會(huì)、索尼半導(dǎo)體解決方案公司、索尼音樂(lè)娛樂(lè)(日本)股份有限公司協(xié)辦的首屆YURU MUSIC樂(lè)器創(chuàng)客馬拉松中國(guó)賽決賽在上海市黃浦區(qū)舉行。自2023年11月大賽開(kāi)啟創(chuàng)意征集起,經(jīng)過(guò)數(shù)月的遴選與完善,從26個(gè)提案中脫穎而出的11組創(chuàng)意樂(lè)器作品一一亮相現(xiàn)場(chǎng),最終決出多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。 “超輕薩克斯”“和聲旗語(yǔ)”等已
2024-03-09 23:40:45
3月1日,是德科技發(fā)布支持Wi-Fi 7性能測(cè)試的E7515W UXM無(wú)線連接測(cè)試平臺(tái),以應(yīng)對(duì)當(dāng)前快速迭代的市場(chǎng)需求。 是德科技E7515W UXM無(wú)線連接測(cè)試平臺(tái)(圖片來(lái)源:是德科技) 2023年,隨著IEEE 802.11be標(biāo)準(zhǔn)的推出,Wi-Fi 7正式進(jìn)入大眾視野。數(shù)據(jù)顯示,Wi-Fi作為目前應(yīng)用最為廣泛的無(wú)線通信技術(shù),當(dāng)前有約195億臺(tái)Wi-Fi設(shè)備,而全球Wi-Fi設(shè)備的出貨量為每
2024-03-07 09:49:59
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