盈利有危機(jī)，先砍代工廠。據(jù)外媒報道，英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務(wù)，以挽救今年第二季度糟糕的財報表現(xiàn)。

對于邏輯芯片IDM（集成設(shè)備制造商）來說，分拆或者剝離代工業(yè)務(wù)已經(jīng)不是頭一遭，甚至此前還有貼錢也要脫手代工廠的先例。

有別于模擬和存儲芯片大廠以IDM的運(yùn)營模式為主，邏輯芯片供應(yīng)商因為制程工藝高昂的研發(fā)成本，已經(jīng)越來越趨向于向Fabless轉(zhuǎn)型。僅存的兩家能上先進(jìn)工藝“牌桌”的IDM——三星和英特爾，也在持續(xù)增強(qiáng)代工業(yè)務(wù)的獨(dú)立性。

可即便英特爾在組織架構(gòu)上給予代工部門更多的決策權(quán)，它還是連續(xù)虧損了五個季度，這讓英特爾感到了一絲窒息。而痛快分拆代工業(yè)務(wù)的AMD，已經(jīng)“無債一身輕”，腳步輕快。對于英特爾來說，分拆或剝離代工業(yè)務(wù)會是更好的選擇嗎？

持續(xù)提升代工業(yè)務(wù)獨(dú)立性

目前，半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營模式以Fabless（無晶圓設(shè)計）、代工以及包含研發(fā)、制造、封測全流程的IDM為主。如果按照半導(dǎo)體產(chǎn)品的品類來分，頭部的模擬芯片和存儲器企業(yè)大多采取高度整合的IDM模式。頭部邏輯芯片企業(yè)也經(jīng)歷過IDM的發(fā)展階段，但在AMD、IBM出售代工業(yè)務(wù)之后，設(shè)計與代工分開的模式日益主流。如今，大部分邏輯芯片企業(yè)采取Fabless模式，將代工委托給臺積電等第三方代工廠。

三星和英特爾，是碩果僅存的邏輯芯片IDM。但在步入先進(jìn)制程之后，三星和英特爾先后將代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來，作為單獨(dú)核算損益的部門運(yùn)營。

為什么在模擬和存儲等IDM強(qiáng)調(diào)整合的同時，邏輯芯片IDM卻強(qiáng)調(diào)代工業(yè)務(wù)的獨(dú)立？TrendForce集邦咨詢分析師喬安向《中國電子報》記者表示，IDM需要承擔(dān)自營工廠的運(yùn)營成本。如果產(chǎn)品銷售不佳，產(chǎn)線利用率低，攤提成本的壓力就會加大。因此，IDM開始將晶圓廠進(jìn)行分拆或獨(dú)立運(yùn)作，以承接外部客戶訂單，從而更有效地利用產(chǎn)能，避免產(chǎn)線閑置。

喬安提到的“承接外部客戶訂單”，可謂邏輯芯片IDM與其他IDM的主要區(qū)別。邏輯工藝，尤其是先進(jìn)制程的高額研發(fā)成本及建廠成本，難以被產(chǎn)品業(yè)務(wù)的盈利覆蓋。這就要求代工業(yè)務(wù)具備一定的盈利能力，而不是單純等待自家訂單的投喂。

2017年，三星將代工業(yè)務(wù)從系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門獨(dú)立出來，使業(yè)務(wù)部門與代工部門保持Fabless與代工廠的關(guān)系，以增強(qiáng)市場競爭力。2024年4月，英特爾公布新的財報結(jié)構(gòu)，從2024財年第一季度起，英特爾代工將作為獨(dú)立的運(yùn)營部門報告業(yè)績。

這一決策的好處是雙向的。首先是提升了業(yè)務(wù)板塊與代工板塊的運(yùn)營自由度，業(yè)務(wù)板塊可以與第三方代工廠合作，代工板塊也可以接外部客戶的訂單。其次，這樣的合作模式，將倒逼產(chǎn)品和代工部門改善工作效率和成本結(jié)構(gòu)。比如英特爾產(chǎn)品部門能夠與第三方代工廠合作，因此英特爾代工需要基于性能和價格爭奪英特爾產(chǎn)品的訂單。反之，如果英特爾產(chǎn)品部門通過英特爾代工生產(chǎn)加急晶圓，就要承擔(dān)加急產(chǎn)生的服務(wù)費(fèi)用，英特爾預(yù)計這種收費(fèi)方式將倒逼業(yè)務(wù)部門減少加急次數(shù)，并通過減少晶圓步進(jìn)數(shù)量、產(chǎn)品設(shè)計的物理迭代次數(shù)，節(jié)省 5 億至 10 億美元的成本。

分拆或賣掉？

既然代工業(yè)務(wù)獨(dú)立已經(jīng)是邏輯芯片IDM的共同取向，那英特爾考慮進(jìn)一步分拆代工業(yè)務(wù)，似乎也是一個順理成章的選擇。

所謂分拆，是指將業(yè)務(wù)部門和代工業(yè)務(wù)拆成兩個獨(dú)立的公司。此前AMD已有先例。

2006年起，AMD由于收購ATI價格過高，加上第一款原生4核處理器Barcelona延期半年上市，陷入了財務(wù)危機(jī)。2008年，AMD宣布將代工業(yè)務(wù)拆分成一家新公司，與阿聯(lián)酋阿布扎比政府的先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)共同擁有。新公司承擔(dān)了AMD 12億美元的債務(wù)，將從穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（現(xiàn)為ATIC母公司）獲得擴(kuò)建工廠的投資以及運(yùn)營資本，從而有效緩解了AMD的財務(wù)壓力。2009年3月，新公司以格羅方德之名正式成立，ATIC擁有該公司65.8%的股權(quán)，AMD持有剩余股權(quán)。

當(dāng)然，英特爾也可以選擇賣掉代工業(yè)務(wù)，也就是將業(yè)務(wù)和設(shè)施打包或分批出售。2014年，曾是英特爾FinFet工藝有力競爭者的IBM，將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)和設(shè)施出售給格羅方德。由于制造業(yè)務(wù)虧損，IBM還要在收購后的3年合計向格羅方德支付15億美元。但只要能找到買家，就能達(dá)到立即止損的目標(biāo)。

不過，自去年第二財季至今年第二財季的五個季度里，英特爾代工業(yè)務(wù)逐季虧損13-28億美元不等，而出售伴隨著相應(yīng)的虧損轉(zhuǎn)嫁。如果直接脫手，有可能如同IBM一樣，還需要“倒貼”買方一定的資金，難以對財務(wù)表現(xiàn)起到顯著的提升作用。

目前來看，拆分或出售代工業(yè)務(wù)，只是英特爾考慮的諸多方案中的一種可能，遠(yuǎn)未到定論或?qū)嵤╇A段。可資本市場已經(jīng)對這種可能性表示歡迎，在考慮拆分的消息傳出的8月30日，英特爾股價上升了9.49%。遙想2020年，英特爾宣布7nm延期，而AMD基于臺積電代工率先用上了7nm，在2020年市值沖破千億美元。有AMD珠玉在前，資本市場或許對英特爾轉(zhuǎn)型Fabless并重回巔峰，也抱有一種期許。

但一旦拆分，就意味著又一個頭部邏輯芯片IDM選擇了妥協(xié)，只剩下三星還在不屈不撓地追趕臺積電。守護(hù)IDM的榮光，還是在先進(jìn)邏輯IDM成為時代眼淚的路上再推一把，還要看英特爾接下來的抉擇。