英特爾可能“斷腕”:邏輯芯片IDM的“代工困境”
盈利有危機,先砍代工廠。據(jù)外媒報道,英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務,以挽救今年第二季度糟糕的財報表現(xiàn)。
2024-09-05 09:51:00
來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 張心怡??

盈利有危機,先砍代工廠。據(jù)外媒報道,英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務,以挽救今年第二季度糟糕的財報表現(xiàn)。

對于邏輯芯片IDM(集成設備制造商)來說,分拆或者剝離代工業(yè)務已經(jīng)不是頭一遭,甚至此前還有貼錢也要脫手代工廠的先例。

有別于模擬和存儲芯片大廠以IDM的運營模式為主,邏輯芯片供應商因為制程工藝高昂的研發(fā)成本,已經(jīng)越來越趨向于向Fabless轉型。僅存的兩家能上先進工藝“牌桌”的IDM——三星和英特爾,也在持續(xù)增強代工業(yè)務的獨立性。

可即便英特爾在組織架構上給予代工部門更多的決策權,它還是連續(xù)虧損了五個季度,這讓英特爾感到了一絲窒息。而痛快分拆代工業(yè)務的AMD,已經(jīng)“無債一身輕”,腳步輕快。對于英特爾來說,分拆或剝離代工業(yè)務會是更好的選擇嗎?

持續(xù)提升代工業(yè)務獨立性

目前,半導體企業(yè)的經(jīng)營模式以Fabless(無晶圓設計)、代工以及包含研發(fā)、制造、封測全流程的IDM為主。如果按照半導體產(chǎn)品的品類來分,頭部的模擬芯片和存儲器企業(yè)大多采取高度整合的IDM模式。頭部邏輯芯片企業(yè)也經(jīng)歷過IDM的發(fā)展階段,但在AMD、IBM出售代工業(yè)務之后,設計與代工分開的模式日益主流。如今,大部分邏輯芯片企業(yè)采取Fabless模式,將代工委托給臺積電等第三方代工廠。

三星和英特爾,是碩果僅存的邏輯芯片IDM。但在步入先進制程之后,三星和英特爾先后將代工業(yè)務獨立出來,作為單獨核算損益的部門運營。

為什么在模擬和存儲等IDM強調(diào)整合的同時,邏輯芯片IDM卻強調(diào)代工業(yè)務的獨立?TrendForce集邦咨詢分析師喬安向《中國電子報》記者表示,IDM需要承擔自營工廠的運營成本。如果產(chǎn)品銷售不佳,產(chǎn)線利用率低,攤提成本的壓力就會加大。因此,IDM開始將晶圓廠進行分拆或獨立運作,以承接外部客戶訂單,從而更有效地利用產(chǎn)能,避免產(chǎn)線閑置。

喬安提到的“承接外部客戶訂單”,可謂邏輯芯片IDM與其他IDM的主要區(qū)別。邏輯工藝,尤其是先進制程的高額研發(fā)成本及建廠成本,難以被產(chǎn)品業(yè)務的盈利覆蓋。這就要求代工業(yè)務具備一定的盈利能力,而不是單純等待自家訂單的投喂。

2017年,三星將代工業(yè)務從系統(tǒng)LSI業(yè)務部門獨立出來,使業(yè)務部門與代工部門保持Fabless與代工廠的關系,以增強市場競爭力。2024年4月,英特爾公布新的財報結構,從2024財年第一季度起,英特爾代工將作為獨立的運營部門報告業(yè)績。

這一決策的好處是雙向的。首先是提升了業(yè)務板塊與代工板塊的運營自由度,業(yè)務板塊可以與第三方代工廠合作,代工板塊也可以接外部客戶的訂單。其次,這樣的合作模式,將倒逼產(chǎn)品和代工部門改善工作效率和成本結構。比如英特爾產(chǎn)品部門能夠與第三方代工廠合作,因此英特爾代工需要基于性能和價格爭奪英特爾產(chǎn)品的訂單。反之,如果英特爾產(chǎn)品部門通過英特爾代工生產(chǎn)加急晶圓,就要承擔加急產(chǎn)生的服務費用,英特爾預計這種收費方式將倒逼業(yè)務部門減少加急次數(shù),并通過減少晶圓步進數(shù)量、產(chǎn)品設計的物理迭代次數(shù),節(jié)省 5 億至 10 億美元的成本。

分拆或賣掉?

既然代工業(yè)務獨立已經(jīng)是邏輯芯片IDM的共同取向,那英特爾考慮進一步分拆代工業(yè)務,似乎也是一個順理成章的選擇。

所謂分拆,是指將業(yè)務部門和代工業(yè)務拆成兩個獨立的公司。此前AMD已有先例。

2006年起,AMD由于收購ATI價格過高,加上第一款原生4核處理器Barcelona延期半年上市,陷入了財務危機。2008年,AMD宣布將代工業(yè)務拆分成一家新公司,與阿聯(lián)酋阿布扎比政府的先進技術投資公司(ATIC)共同擁有。新公司承擔了AMD 12億美元的債務,將從穆巴達拉發(fā)展公司(現(xiàn)為ATIC母公司)獲得擴建工廠的投資以及運營資本,從而有效緩解了AMD的財務壓力。2009年3月,新公司以格羅方德之名正式成立,ATIC擁有該公司65.8%的股權,AMD持有剩余股權。

當然,英特爾也可以選擇賣掉代工業(yè)務,也就是將業(yè)務和設施打包或分批出售。2014年,曾是英特爾FinFet工藝有力競爭者的IBM,將半導體制造業(yè)務和設施出售給格羅方德。由于制造業(yè)務虧損,IBM還要在收購后的3年合計向格羅方德支付15億美元。但只要能找到買家,就能達到立即止損的目標。

不過,自去年第二財季至今年第二財季的五個季度里,英特爾代工業(yè)務逐季虧損13-28億美元不等,而出售伴隨著相應的虧損轉嫁。如果直接脫手,有可能如同IBM一樣,還需要“倒貼”買方一定的資金,難以對財務表現(xiàn)起到顯著的提升作用。

目前來看,拆分或出售代工業(yè)務,只是英特爾考慮的諸多方案中的一種可能,遠未到定論或實施階段。可資本市場已經(jīng)對這種可能性表示歡迎,在考慮拆分的消息傳出的8月30日,英特爾股價上升了9.49%。遙想2020年,英特爾宣布7nm延期,而AMD基于臺積電代工率先用上了7nm,在2020年市值沖破千億美元。有AMD珠玉在前,資本市場或許對英特爾轉型Fabless并重回巔峰,也抱有一種期許。

但一旦拆分,就意味著又一個頭部邏輯芯片IDM選擇了妥協(xié),只剩下三星還在不屈不撓地追趕臺積電。守護IDM的榮光,還是在先進邏輯IDM成為時代眼淚的路上再推一把,還要看英特爾接下來的抉擇。

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