iMobile手機(jī)之家，6月12日消息 高通在5月份正式公布了驍龍710，隨后登場(chǎng)的小米8 SE也首發(fā)證明的驍龍710的優(yōu)秀表現(xiàn)，這樣看起來(lái)似乎安卓機(jī)的非旗艦中高端市場(chǎng)又要被高通所統(tǒng)治。但近日，有消息稱(chēng)華為海思將在7月份左右推出麒麟710處理器，從這個(gè)名字就能看出來(lái)，這是要和高通正面剛一波的節(jié)奏啊。

據(jù)悉，麒麟710將會(huì)使用三星的10nm LPP工藝，采用4個(gè)2.4GHz Cortex A73大核+4個(gè)1.8GHz Cortex A53小核架構(gòu)，而GPU方面，可能會(huì)繼續(xù)使用公版Mali-G72，但是出于定位和功耗考慮，相比于麒麟970上的Mali-G72MP12在核心方面可能也會(huì)有所縮減。