[釘科技報(bào)道]近日,高通正式對(duì)外發(fā)布了全新的700系列芯片的首款產(chǎn)品驍龍710,其定位次旗艦,介于驍龍600與驍龍800系列之間。驍龍710芯片基于三星10nm制程工藝打造,其強(qiáng)化了AI特性,相較于驍龍660,驍龍710的 AI性能提升了最高2倍。
基本規(guī)格上,驍龍710芯片基于ARM公版架構(gòu)定制的Kryo 360,包括兩個(gè)2.2GHz大核心、六個(gè)1.7GHz小核心,總計(jì)八核心。與驍龍660相比,驍龍710整體性能提升20%,網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升25%,應(yīng)用啟動(dòng)速度提升15%。圖像上搭載6系列的Adreno 616 GPU,相比驍龍660在游戲和播放4K HDR視頻時(shí)可降低40%的功耗,在流傳輸視頻時(shí),則可降低20%的功耗。
此次的驍龍710強(qiáng)化了AI特性,其雖然并未使用獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,但是搭載了多核人工智能引擎 AI Engine,硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元協(xié)同工作,再結(jié)合平臺(tái)層面的優(yōu)化,通過(guò)軟硬一體的方式提供一整套AI方案。據(jù)介紹,與驍龍660相比,驍龍710在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。
應(yīng)用到拍照上,驍龍710中的人工智能引擎AI Engine支持平滑、快速的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、深度人像模式和支持主動(dòng)深度傳感的人臉識(shí)別、解鎖功能。
此外值得一提的是,驍龍710還支持最新的QC4.0+快充技術(shù),充電速度相較之前提高了20%左右,理論上可以實(shí)現(xiàn)15分鐘充入50%左右的電量。
最后,據(jù)悉搭載高通驍龍710芯片的移動(dòng)終端預(yù)計(jì)將于今年第二季度上市。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處,圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò))
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