三星擬向中興等廠商出售移動芯片,目前正在洽談
原創(chuàng)
2018-05-16 11:05:51
來源:釘科技??
作者:莎皇
[釘科技報道]北京時間5月15日晚間,路透社在報道中援引了一位三星高管的話語,稱三星目前正在與幾家智能手機廠商協(xié)商移動芯片的供應(yīng)問題。而這些智能手機廠商中,包括了正處于“漩渦中”的中興通訊,其被美國商務(wù)部制裁,以致目前無法進(jìn)口相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)。
存儲芯片業(yè)務(wù)是三星電子的基礎(chǔ)業(yè)務(wù)之一,三星也一直在加大移動芯片、成像傳感器和汽車用芯片等邏輯芯片的開發(fā)力度。
此次與數(shù)家智能手機廠商商討供應(yīng)移動芯片事宜,一旦供應(yīng)協(xié)議成立,將為三星在移動芯片方面的主要競爭對手高通帶來壓力。因為當(dāng)前,三星Galaxy旗艦智能手機所采用的Exynos處理器只有一家外部智能手機客戶,即國內(nèi)的魅族科技。
而對于中興通訊而言,由于最近美國方面釋放出積極信號,其所遭遇的銷售禁令問題距離得到解決已經(jīng)加快了步伐。而一旦美國真正解除禁令后,將使得中興通訊實現(xiàn)供應(yīng)商多樣化的目標(biāo),未來除了可向高通采購相關(guān)零部件之外,還有望多出三星一家供應(yīng)商。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處,圖片來自網(wǎng)絡(luò))
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