[釘科技述評]就在一個(gè)星期后的3月27日，華為、小米均有自家新一代旗艦手機(jī)發(fā)布，而最近蘋果也正式宣布將在3月27日舉辦活動，很有可能也會推出自家新產(chǎn)品。

看起來，華為、小米與蘋果都跟3月27日這一天“杠上”了，不知道最終哪一家會搶得風(fēng)頭呢？

華為：將于法國巴黎舉辦P20系列新品發(fā)布會

這次華為的發(fā)布會沒有選在德國慕尼黑或者西班牙巴塞羅那了，而是選在了法國巴黎，主角是其今年上半年的旗艦華為P20系列。隨著發(fā)布會愈發(fā)臨近，目前該系列手機(jī)的配置信息和外觀圖片也逐漸流傳開來。

據(jù)悉，華為P20系列包含三款新機(jī)型，分別為P20、P20 Pro以及P20 Lite。外觀上，華為P20系列與前代P10系列最大的不同在于其正面采用異形“劉海屏”設(shè)計(jì)，背面的攝像頭也全部改為豎向排列的布局。

另外，從目前流出的渲染圖來看，華為P20 Pro在機(jī)身正面的下巴部分配有實(shí)體Home鍵，整合了指紋識別功能，和P20保持一致，而P20 Lite則采用后置指紋識別的方案。

除了外觀有了很大改變之外，華為P20系列最吸睛的莫過于其后置徠卡三攝的設(shè)計(jì)了。自從與高端相機(jī)品牌徠卡合作以來，華為高端旗艦的拍照成像水平可謂經(jīng)歷了質(zhì)的飛躍。而此次的P20系列將繼續(xù)與徠卡就相機(jī)方面展開合作，進(jìn)一步提升拍照性能。

據(jù)了解，華為P20和P20 Lite將配備后置雙攝像頭，而P20 Pro則將后置搭載三顆攝像頭。另外，華為P20系列在拍攝功能上會更多的跟人工智能相結(jié)合，并提供人臉識別功能。

硬件配置上，華為P20、P20 Pro如不出意外將搭載和Mate 10系列一樣的麒麟970處理器，前者4GB運(yùn)存起步，后者6GB運(yùn)存起步。當(dāng)然，定位相對較低的P20 Lite配置自然也會低一些，據(jù)悉其將搭載麒麟659處理器。

小米：將于中國上海舉辦MIX 2S新品發(fā)布會

與華為一樣，小米此次也沒有選擇其以往發(fā)布會所在的城市——北京，而是去到了上海，為大家?guī)淼氖荕IX系列第三款產(chǎn)品MIX 2S。

根據(jù)目前曝光的消息，小米MIX 2S依舊延續(xù)了其硬件“發(fā)燒”的傳統(tǒng)，將會搭載最新的高通驍龍845處理器。另外，據(jù)悉小米MIX 2S黑色陶瓷尊享版將配備8GB運(yùn)行內(nèi)存和256GB的存儲空間，標(biāo)配版則采用6GB+128GB的存儲方案。小米官方也在微博上確認(rèn)了小米MIX 2S的跑分?jǐn)?shù)據(jù)——超過27W分。

除了硬件配置依然強(qiáng)勁之外，從小米官微這段時(shí)間透露出來的消息來看，小米MIX 2S還將在拍照方面重點(diǎn)發(fā)力。據(jù)悉其將升級為后置雙攝，搭載索尼IMX363傳感器，擁有1.4微米的單個(gè)像素面積，大感光面積和雙像素對焦。因此小米手機(jī)此前一直被吐槽的拍照性能差，這次有望得到改善。此外，小米MIX 2S還將支持AI相機(jī)功能。

而在外觀方面，此前有傳聞稱小米MIX 2S將在正面屏幕右上角開孔用以放置前置鏡頭，不過這種設(shè)計(jì)方案應(yīng)該不會出現(xiàn)在小米MIX 2S上了。從小米CEO雷軍最近在微博上放出的宣傳海報(bào)來看，其依舊延續(xù)了前作的設(shè)計(jì)風(fēng)格，三面窄邊框，保留了下巴，因此其前置鏡頭很有可能仍然放置在了機(jī)身正面底部。

其他方面，據(jù)悉小米MIX 2S將配備一塊6.01英寸的屏幕，分辨率為2160x1080像素，電池容量為4400mAh，而且還將會支持無線充電功能。

蘋果：將于美國芝加哥舉辦教育活動

就在大家覺得蘋果今年的春季發(fā)布會將錯(cuò)過不平靜的三月之時(shí)，蘋果卻突然正式對媒體發(fā)出邀請函，邀請媒體參加當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月27日上午10點(diǎn)在芝加哥舉辦的教育活動。

蘋果在邀請函上打出了“Let's take a field trip”的口號，而且其還表示： “我們給廣大師生準(zhǔn)備了一些有創(chuàng)意的新想法，快來一起聽聽?！彪m然蘋果將此次活動定性為“教育”，但考慮到此前蘋果有召開春季發(fā)布會的慣例，外界紛紛猜測這一次蘋果或許也會帶來新產(chǎn)品。

據(jù)了解，蘋果可能會在這一天發(fā)布新款的iPad，這應(yīng)該是一款平價(jià)版的產(chǎn)品，主要面向?qū)W生與教育群體。不過也有消息稱，傳聞中的iPhone SE2可能會登臺亮相。

據(jù)此前曝光的消息顯示，iPhone SE2依舊將會采用方正式設(shè)計(jì)，同時(shí)具備小屏的特點(diǎn)，而機(jī)身背部則采用玻璃材質(zhì)。硬件上，據(jù)悉其將搭載A10處理器，采用64GB起步的存儲方案。

綜上所述，雖然華為、小米、蘋果三家企業(yè)在3月27日都要“搞事情”，但目前已經(jīng)確定的是華為與小米將在這一天發(fā)布自家新一年的開年旗艦，對于國內(nèi)消費(fèi)者而言，多一種選擇總歸是好事。至于華為和小米的新款旗艦機(jī)究竟孰強(qiáng)孰弱，抑或是被蘋果搶得風(fēng)頭，3月27日見分曉。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）