在MWC2018上,除了5G技術(shù)以及各大手機廠商之外,高通也受到格外的關(guān)注,高通發(fā)布了驍龍700系列處理器。有消息稱,新推出的驍龍 700 系列移動運算平臺,其假想敵就是針對日前才在同一場合發(fā)布的聯(lián)發(fā)科 Helio P60 而來。雖然不能排除這種可能,但是筆者認為最關(guān)鍵的是,其在為5G的到來提前布局。
2 月 27 日,高通在巴塞羅那宣布,高通驍龍 5G 模組解決方案正式發(fā)布,并將在 2019 年出樣;這是全球首個 5G 模組解決方案。高通表示,這個解決方案希望以便捷的方式充分利用 5G 技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM),支持它們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用 5G。這個解決方案就是為明年的 5G 商用量身打造的。因此,對于手機廠商而言是一個高效便捷的方案。也使得手機廠商向5G邁進更加輕松。
高通700系的特點:主打 AI。高通表示,驍龍 700 系列產(chǎn)品將集成高通人工智能引擎 AI Engine,與驍龍 660 移動平臺對比,在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。而驍龍 700 系列的全新架構(gòu) Hexagon向量處理器、Adreno 視覺處理子系統(tǒng)和 Kryo CPU 協(xié)同工作,實現(xiàn) AI 應(yīng)用場景中常見的異構(gòu)計算。
AI是未來手機發(fā)展方向,其想要更好的發(fā)展需要依托5G技術(shù)的發(fā)展。因此,于手機廠商而言,未來想要獲得更好的發(fā)展,AI是繞不過去的坎,因此作為一家處理器廠商高通早已看清其本質(zhì),因此便要做到未雨綢繆,提前布局發(fā)布驍龍 700 系列。
驍龍 700 系列除了主打AI之外,在拍照、性能和電池以及連接性方面,都有相當大的突破。因此正如高通方面稱,驍龍 700 系列移動運算平定位在高端 800 系列及中端 600 系列之間。
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