“半個”國內手機圈與高通栓在了一根繩子上?
[釘科技述評]1月25日,高通在北京舉辦了中國技術與合作峰會。此次參與大會的除了高通公司各個高層之外,OPPO首席執(zhí)行官陳明永、vivo首席執(zhí)行官沈煒、小米公司聯(lián)合創(chuàng)始人林斌、聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁Aymar de Lencquesaing、中興通訊終端事業(yè)部總經理程立新、聞泰科技董事長張學政等紛紛登臺亮相,為高通捧場,可謂大佬云集。峰會上,高通將關鍵詞鎖定在了5G,這家芯片大鱷聯(lián)合上述多家國內廠商宣
原創(chuàng)
2018-02-01 07:12:39
來源:釘科技??
作者:莎皇

[釘科技述評]1月25日,高通在北京舉辦了中國技術與合作峰會。此次參與大會的除了高通公司各個高層之外,OPPO首席執(zhí)行官陳明永、vivo首席執(zhí)行官沈煒、小米公司聯(lián)合創(chuàng)始人林斌、聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁Aymar de Lencquesaing、中興通訊終端事業(yè)部總經理程立新、聞泰科技董事長張學政等紛紛登臺亮相,為高通捧場,可謂大佬云集。

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峰會上,高通將關鍵詞鎖定在了5G,這家芯片大鱷聯(lián)合上述多家國內廠商宣布5G領航計劃,預計最早于2019年推出符合5G新空口(NR)標準的商用終端。

與此同時,會上還透露出一個關鍵信息,在圓桌環(huán)節(jié),國內手機廠商OPPO、vivo、小米、中興通訊等高管就“博通并購高通案”表態(tài)力挺高通,集體投了反對票。

看起來,這次集合了手機芯片產業(yè)領頭羊與國內手機圈“半壁江山”的峰會,并不簡單。在一番熱鬧景象的背后,是錯綜復雜的各方商業(yè)利益。

芯片自研不給力,這些國廠需要高通助力

之所以這些手機界的大佬們都愿意如此積極的與高通進行合作,在5G時代與高通一起推動產業(yè)發(fā)展,歸根結底還是因為其芯片自研不給力,而高通在這方面又有著技術優(yōu)勢。

作為全球領先的手機芯片制造廠商,高通對于5G的渴求表現更甚。目前,高通已經掌握并發(fā)布了多項有關5G的技術和產品,比如其已獲得全球首批符合標準的5G新空口系統(tǒng)互聯(lián),又比如貢獻出驍龍X50這一產品端的5G網絡調制解調器芯片組解決方案。另外,據釘科技了解,今年晚些的時候,高通還會為制造商提供5G新空口智能手機參考設計。

對于國內手機廠商來說,由于制造產業(yè)鏈并不完善,尤其是在上游的集成電路領域面臨人才、技術等問題,因此與高通的合作則會讓這些廠商搭上快車。尤其是目前的智能手機市場增速已經明顯放緩,在4G升級5G的道路上,這些國廠顯然需要高通這個“大腿”的助力。

此外,得益于高通在芯片上的不斷創(chuàng)新,國內的手機品牌近年來強勢崛起,如今正處于全面出海,走國際化和高端化路線的階段。對于海外市場和高端市場來說,擁有自研芯片和基帶優(yōu)勢的三星、蘋果、華為將進一步擴大自己的規(guī)模。而有了高通在背后的推動,OPPO、vivo、小米等廠商也將加速這一進程,縮小其與三星、蘋果、華為之間的差距,提升自身競爭力。

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這樣一來,就不難理解這些國內廠商反對博通收購高通的態(tài)度了。畢竟如果博通收購高通,將對國廠與高通之前或是未來的合作帶來許多不穩(wěn)定性因素,比如高通會不會被博通“邊緣化”,其手機芯片創(chuàng)新能力能不能跟上市場變化,甚至兩者之間的合作關系會不會得以繼續(xù)延續(xù)和深入。因此,為保障自身的利益,力挺高通并不出意外。

目前高通也需要支持,以擺脫困境繼續(xù)穩(wěn)固自己的市場地位

雖然高通仍坐在手機芯片行業(yè)的頭把交椅上,但是近段時間以來高通也是“麻煩纏身”。就在高通在北京舉辦中國技術與合作峰會的同一天,“壞消息”又傳了出來。

據釘科技了解,歐盟委員會宣布,已決定對高通公司罰款9.97億歐元(約合12.29億美元)。歐盟方面稱,高通濫用其市場主導地位,通過向蘋果公司付費的形式,換取蘋果在其智能手機和平板電腦中獨家使用高通的芯片。

這不禁讓人聯(lián)想到去年高通與蘋果的訴訟牽扯、博通意欲“強行”收購等事件,最終結果則是高通財報惡化。如今看來,高通依然未能擺脫這一困境,處于“風口浪尖”之上。

然而“禍不單行”,又是同一天,高通在臺灣遭遇的8億美元罰單也有了新進展:高通將分60期,共五年時間繳納罰款,看起來正應了那句“是福不是禍,是禍躲不過”。

一系列監(jiān)管部門的罰單,讓高通通過專利授權賺錢的模式受到挑戰(zhàn)。而且還不只是這樣,高通熟悉的智能手機芯片市場如今也陷入硝煙四起,群雄混戰(zhàn)的局面。全球排名前三的智能手機廠商三星、蘋果、華為全都有自研芯片,且其出貨量規(guī)模日益龐大,在基帶技術上對高通的依賴也越來越小。

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而近日又有消息稱,三星一改往日策略,將向其他手機廠商規(guī)模銷售自家的Exynos處理器,進一步搶占全球手機芯片市場份額。雖然目前高通依然在這一市場占絕絕對優(yōu)勢,短期內其地位難以被撼動,但未來尚在不確定中。

另外釘科技還注意到,近日騰訊科技援引臺媒的報道稱聯(lián)發(fā)科已經打入蘋果供應鏈,為其第二代HomePod智能音箱定制Wi-Fi 芯片,并且聯(lián)發(fā)科正在爭取獲得蘋果iPhone手機的基帶處理器訂單,最快將于2019年延伸至iPhone芯片供應。

在這樣的情況下,“焦慮”的高通必須拿出應對的策略,而與地位愈發(fā)顯得舉足輕重的一眾國內手機廠商們綁在一起則成為了高通的選擇。當高通把目光挪向一眾國內廠商時,OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、中興等“老朋友”自然是高通為擺脫困境,繼續(xù)穩(wěn)固自己市場地位的最佳選擇,畢竟華為連高通開的會都已經不去了。

所以說,現階段這些國內廠商雖然抱了高通大腿,但高通也需要國廠的相助,大家都是一根繩上的螞蚱。(釘科技原創(chuàng),轉載務必注明出處,圖片來自網絡)

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