[釘科技報(bào)道]前段時(shí)間,有消息稱(chēng)供應(yīng)鏈方面人士透露,聯(lián)發(fā)科將于接下來(lái)的一兩年內(nèi)擠入蘋(píng)果公司的供應(yīng)鏈,為iPhone智能手機(jī)提供基帶芯片。而近日一則消息似乎印證了聯(lián)發(fā)科與蘋(píng)果之間的合作—HomePod 的 WiFi 芯片將由聯(lián)發(fā)科提供。
據(jù)騰訊科技援引臺(tái)媒的報(bào)道稱(chēng),搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下蘋(píng)果第二代智能音箱HomePod的 Wi-Fi 定制芯片訂單,這也將成為雙方第一款合作產(chǎn)品。
而且,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在 HomePod 的 WiFi 芯片上使用臺(tái)積電的 7nm 制程,同時(shí)這款 WiFi 芯片將為蘋(píng)果HomePod量身定做,即ASIC(指應(yīng)特定用戶(hù)要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路)。
另外,報(bào)道還稱(chēng)聯(lián)發(fā)科正在爭(zhēng)取獲得蘋(píng)果iPhone手機(jī)的基帶處理器訂單,最快將于2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。
按照蘋(píng)果慣例,該公司追求供應(yīng)商多元化,以規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)并獲取最大化利益。而蘋(píng)果和高通之間又陷入了較為復(fù)雜的法律糾紛,矛盾愈發(fā)凸顯。所以,除了HomePod之外,蘋(píng)果進(jìn)一步在iPhone產(chǎn)品上使用聯(lián)發(fā)科的基帶芯片的可能性還是比較大的。畢竟蘋(píng)果此前已經(jīng)在iPhone 7等產(chǎn)品上采用了英特爾的基帶芯片。
當(dāng)然了,鑒于以往用戶(hù)對(duì)聯(lián)發(fā)科的印象,不知發(fā)生在友商產(chǎn)品中的事件會(huì)不會(huì)也在蘋(píng)果身上發(fā)生。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處,圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò))
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