[釘科技述評]目前在智能手機芯片領(lǐng)域，高通穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)高端芯片龍頭老大位置，聯(lián)發(fā)科則主要占據(jù)中低端市場。而三星自家的Exynos處理器絕大多數(shù)都是供三星手機自用，對外銷售的量僅占很少一部分。

不過三星的這一情況或許將迎來改變，近日Digitimes媒體援引消息人士的報道稱，三星決定向其余手機廠商們規(guī)模出售Exynos處理器，全面進(jìn)攻芯片市場。那么，這又意味著什么呢？

手機芯片市場戰(zhàn)火升級，進(jìn)入群雄混戰(zhàn)時代

如上文所說，在過去的很多年里，手機芯片行業(yè)一直是聯(lián)發(fā)科和高通兩巨頭競爭的格局。雖說蘋果和華為旗下的海思也有成熟的手機芯片產(chǎn)品，但這兩家的芯片一直不對外銷售。而三星的Exynos處理器從問世開始，也是自給自足。盡管三星也把自家的處理器出售給魅族，但數(shù)量并不大。

不過近年來高通在手機芯片市場上的主導(dǎo)優(yōu)勢愈發(fā)凸顯，而聯(lián)發(fā)科的市占率則日漸流失。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年三季度全球前六大手機芯片企業(yè)分別為高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思、展訊。

在這前六大手機芯片企業(yè)中，高通一家獨大，占據(jù)絕對優(yōu)勢。而其余幾家企業(yè)所占市場份額則相對較為接近，競爭激烈。另外，數(shù)據(jù)還顯示僅有蘋果和聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)了同比下滑，高通、三星、華為海思的市場份額均取得了增長，展訊則持平。

蘋果的市場份額出現(xiàn)下滑可能與當(dāng)時新款iPhone 8系列被詬病與前代相比升級不明顯以及上市時間不足有關(guān)，而聯(lián)發(fā)科市場份額下滑幅度較大或許是由其連串失誤導(dǎo)致的，比如押寶臺積電的10nm工藝卻因為臺積電量產(chǎn)延遲以及優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30失去時機、隨后的中端芯片P35被中止等原因。

眼下，如果三星Exynos處理器開始對其他手機廠商規(guī)模銷售，那么可以預(yù)見的是手機芯片市場戰(zhàn)火將升級，進(jìn)入群雄混戰(zhàn)的新時代。畢竟若是再把小米旗下的澎湃芯片也算進(jìn)去，全球手機芯片行業(yè)就已經(jīng)有多個廠商涉足。

相對來說，聯(lián)發(fā)科或成為最受傷的那家

受制于智能手機行業(yè)增長乏力，因此在三星全面進(jìn)軍芯片市場后，這一基本盤中也必將出現(xiàn)得失。而在這些手機芯片企業(yè)里，相對來說，聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹艿叫乱惠喐偁幍淖畲鬀_擊。

首先，蘋果華為的芯片均自用，影響不大。目前基本可以肯定的一點就是，蘋果自主研發(fā)的A系列芯片對外銷售的可能性微乎其微。這源于蘋果的A系列芯片是基于iOS系統(tǒng)研發(fā)的，并不兼容安卓系統(tǒng)。而華為海思的麒麟處理器目前來看也并沒有對外銷售的跡象，這除了可能與商業(yè)利益有關(guān)之外，產(chǎn)能或許也是一個關(guān)鍵因素，畢竟如今華為手機的出貨量已經(jīng)穩(wěn)居全球前三。

所以，在蘋果與華為的芯片均保持自用的情況下，除非其自身手機產(chǎn)品的出貨量出現(xiàn)較大幅度的變動，不然三星手機芯片對外規(guī)模銷售對蘋果與華為基本不造成影響。

其次，三星出售旗艦級別芯片可能性不大。一方面，鮮有手機品牌溢價足夠高，能支撐其采用三星旗艦芯片。要知道，三星目前搭載自家旗艦芯片的S系列和Note系列在全球范圍內(nèi)都是位列最高端的智能手機梯隊，與蘋果同時期的旗艦機對標(biāo)。而三星或許也不會“自降身價”低價售賣自家旗艦芯片。另一方面，三星或許也希望繼續(xù)和高通保持合作，以提升自己在代工市場的份額。如三星S系列和Note系列通常都是采用自家和高通的旗艦芯片雙版本共存的方案。畢竟作為全球最大的手機芯片企業(yè)，高通所擁有的專利優(yōu)勢是三星不得不考慮的。

再次，高通如今和國內(nèi)很多手機廠商走的越來越近。在發(fā)力中端芯片市場狙擊聯(lián)發(fā)科的同時，高通也在加強和國內(nèi)手機廠商之間的合作，比如去年高通和小米、OPPO、vivo簽訂的120億美元大單，又比如最近高通在北京舉辦的中國技術(shù)與合作峰會，國內(nèi)手機圈的“半壁江山”聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興等紛紛為其站臺。在國產(chǎn)手機話語權(quán)愈發(fā)拔高的當(dāng)下，高通與其深入合作無疑將對高通進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位產(chǎn)生利好。

最后，三星瞄準(zhǔn)中端芯片市場可能性頗大。利用自家產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，如中小尺寸OLED面板等，三星可吸引更多手機企業(yè)采用它的芯片，如本就與三星有著合作關(guān)系的Ov、魅族等。而中低端市場一直是聯(lián)發(fā)科的主攻市場，所以即便沖擊高端市場受挫，但是對于聯(lián)發(fā)科來說影響相對不算特別大。不過一旦三星全面進(jìn)軍芯片市場，那么憑借三星現(xiàn)在的技術(shù)，很可能將對聯(lián)發(fā)科的中端芯片造成沖擊。綜上所述，三星若對外規(guī)模銷售自家芯片，將引發(fā)手機芯片市場的新一輪戰(zhàn)火。而在這個過程中，最大的受害者或?qū)⑹锹?lián)發(fā)科，這很可能會打亂聯(lián)發(fā)科在2018年的產(chǎn)品計劃，迫使其重新調(diào)整戰(zhàn)略 ，否則等待聯(lián)發(fā)科的或?qū)⑹墙衲耆〉檬謾C芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）