[釘科技報(bào)道]自去年小米CEO雷軍表示小米下代旗艦機(jī)將搭載驍龍845處理器之后，業(yè)內(nèi)外紛紛猜測(cè)該機(jī)便是小米6的后續(xù)機(jī)型小米7。很多網(wǎng)友也猜測(cè)小米7可能會(huì)在下月底舉行的MWC展會(huì)上亮相，然而近日有消息稱小米將在此次MWC展會(huì)上發(fā)布的新品“另有其機(jī)”。

國內(nèi)測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)科技美學(xué)創(chuàng)始人那巖在微博上表示，“從供應(yīng)鏈得到的消息，小米正在準(zhǔn)備MIX 2S，甚至有可能在MWC就提前發(fā)布。”在爆料中，那巖也表示，要猜測(cè)一下是否首發(fā)驍龍845處理器。而且還有消息指出小米MIX2S將于三月份正式上市開賣，而小米7或?qū)⒀舆t推出。

簡而言之，如果消息屬實(shí)的話，小米MIX2S很有可能將成為國內(nèi)首發(fā)驍龍845的機(jī)型。

除此之外，小米MIX2S的渲染圖也在網(wǎng)絡(luò)上流傳開來。該機(jī)采用了異形全面屏設(shè)計(jì)，其在機(jī)身右上角有一個(gè)頗小的攝像頭開孔，整體來看顯得較為“奇怪”。不過其擁有更小的下巴、更窄的邊框，屏占比相比小米MIX2倒是提升不少。

至于背部設(shè)計(jì)，依然延續(xù)了小米MIX2的設(shè)計(jì)風(fēng)格，配備了單攝像頭，后置指紋識(shí)別，并且看起來采用了全陶瓷材質(zhì)。

而在其余硬件配置方面，目前有關(guān)小米MIX2S的爆料消息還有6GB內(nèi)存起步，攝像頭升級(jí)，內(nèi)置索尼IMX363傳感器等。當(dāng)然，具體情況或許只能等到MWC大會(huì)上小米為大家揭曉了。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）