今年手機(jī)圈最火的兩個(gè)元素，無外乎全面屏和AI了。如果說外觀上是全面屏的天下，那么配置上就要看AI了。

今年最火的三顆AI芯片，一顆是華為麒麟970，被搭載于華為Mate 10和榮耀V10身上，也是本次排行的冠亞軍；另一顆則是A11，倍搭載于iPhoneX及iPhone8/8 Plus；最后一顆是今年底高通發(fā)布的驍龍845，目前尚未有真機(jī)搭載上市，預(yù)計(jì)2018年初會(huì)看到實(shí)際效果。

什么是AI芯片？

我們這里所說的AI（人工智能）芯片，是指的整合于手機(jī)芯片的一個(gè)協(xié)處理器。它專注于處理音頻、圖像、語言能力，進(jìn)行人類活動(dòng)的預(yù)測(cè)，加速數(shù)據(jù)庫搜索、加密等。它雖然整合于SoC，但其性能高低與CPU、GPU沒有太大關(guān)系，其能力高低取決于芯片廠商對(duì)AI模塊的優(yōu)化程度。

魯大師AI性能排行榜怎么來的？

魯大師AI性能評(píng)測(cè)使用目前較為常用的三種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Inception V3、ResNet34、VGG16的特定算法，對(duì)機(jī)器給出的圖片內(nèi)容進(jìn)行識(shí)別，按照概率高低輸出可能的結(jié)果列表。最終，通過識(shí)別效率來判斷手機(jī)AI性能，進(jìn)而給出行測(cè)試評(píng)分。

* Inception V3、ResNet34、VGG16這三種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是目前公認(rèn)最成熟的測(cè)試方案：

其中ResNet（殘差網(wǎng)絡(luò)）可以通過使用殘差模塊和常規(guī)SGD來訓(xùn)練非常深的網(wǎng)絡(luò)，魯大師AI測(cè)試設(shè)置了34層的深度；而作為Google開發(fā)的一個(gè)開源神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，用了Inception之后整個(gè)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的寬度和深度都可擴(kuò)大，能夠帶來2-3倍的性能提升；VGG16則突出表現(xiàn)為模型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單有效，有更精確的估值，且對(duì)其他數(shù)據(jù)集具有很好的泛化能力。

（上圖為華為Mate 10單部手機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)，排行榜則反映多多部手機(jī)均分）

驍龍845能否帶來AI新突破？

前面已經(jīng)說到，目前上市的設(shè)備中，真正做了AI優(yōu)化的只有華為和蘋果，但是就高通在驍龍845發(fā)布會(huì)上提到的AI進(jìn)展來看，是相當(dāng)值得期待的。

驍龍845是高通的第三代AI移動(dòng)平臺(tái)，與驍龍835相比，它帶來了近三倍的AI整體性能提升。不僅如此，驍龍845還加入了類似蘋果的Face ID功能，高通稱之為XR，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)人臉的3D建模以及生物識(shí)別。也就是說，未來的安卓機(jī)也同樣可以使用面部識(shí)別來完成一系列手機(jī)操作了。

另外，驍龍845首次支持室內(nèi)空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時(shí)定位與地圖構(gòu)建，為AI面部識(shí)別提供了更高的可操作性，未來Android手機(jī)支持Face ID將不存在技術(shù)方面的障礙。

即使目前已上市具備AI芯的手機(jī)還不算完美（譬如iPhoneX令人糟心的Face ID）,但總的來說，2018年的AI芯必定會(huì)成為手機(jī)行業(yè)的一大熱門。我們更期望的是，AI芯雖然不是一個(gè)提升傳統(tǒng)意義上手機(jī)性能的項(xiàng)目，但卻是一個(gè)最理想的手機(jī)“智能化”發(fā)展的希望。在AI芯的高速發(fā)展下，我們可以在手機(jī)上看到突破性發(fā)展也不是不可能的。