[釘科技報道]除了年度旗艦手機性能榜單，年度最流暢UI榜單等之外，近日，魯大師又發(fā)布了2017年度的安卓智能手機芯片排行榜TOP20。

可以看到，華為海思麒麟處理器，高通驍龍?zhí)幚砥?，三星獵戶座處理器，以及聯(lián)發(fā)科處理器均榜上有名，從中低端到高端不等。

這份榜單也顯示，華為的麒麟970處理器位居第一，緊隨其后的是高通的驍龍835處理器以及三星的Exynos 8895處理器。

根據(jù)魯大師數(shù)據(jù)，麒麟970測試總分為124214，從CPU、GPU兩項分數(shù)看也比較均衡，均超過了高通驍龍835和三星Exynos 8895。但是三者間的差距并不是特別明顯。而隨后的麒麟960處理器和驍龍821、820處理器更幾乎是處于同一水平線。

同時從榜單中還能看到，高通的中端芯片驍龍660表現(xiàn)不俗。驍龍660測試總分接近10萬，已經(jīng)快趕上了三星Exynos 8890，以及聯(lián)發(fā)科的高端芯片Helio X30。不錯的性能表現(xiàn)，正是去年驍龍660處理器在市場上取得良好成績的一個重要原因。

當然，單純的跑分數(shù)據(jù)更多的只能當作一個參考值，而且各家測試跑分軟件或平臺給出的數(shù)據(jù)通常來說都有所差異。更重要的就在于用戶的自身需求，以及實際的使用體驗。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡）