[釘科技報(bào)道]除了年度旗艦手機(jī)性能榜單,年度最流暢UI榜單等之外,近日,魯大師又發(fā)布了2017年度的安卓智能手機(jī)芯片排行榜TOP20。
可以看到,華為海思麒麟處理器,高通驍龍?zhí)幚砥?,三星獵戶(hù)座處理器,以及聯(lián)發(fā)科處理器均榜上有名,從中低端到高端不等。
這份榜單也顯示,華為的麒麟970處理器位居第一,緊隨其后的是高通的驍龍835處理器以及三星的Exynos 8895處理器。
根據(jù)魯大師數(shù)據(jù),麒麟970測(cè)試總分為124214,從CPU、GPU兩項(xiàng)分?jǐn)?shù)看也比較均衡,均超過(guò)了高通驍龍835和三星Exynos 8895。但是三者間的差距并不是特別明顯。而隨后的麒麟960處理器和驍龍821、820處理器更幾乎是處于同一水平線(xiàn)。
同時(shí)從榜單中還能看到,高通的中端芯片驍龍660表現(xiàn)不俗。驍龍660測(cè)試總分接近10萬(wàn),已經(jīng)快趕上了三星Exynos 8890,以及聯(lián)發(fā)科的高端芯片Helio X30。不錯(cuò)的性能表現(xiàn),正是去年驍龍660處理器在市場(chǎng)上取得良好成績(jī)的一個(gè)重要原因。
當(dāng)然,單純的跑分?jǐn)?shù)據(jù)更多的只能當(dāng)作一個(gè)參考值,而且各家測(cè)試跑分軟件或平臺(tái)給出的數(shù)據(jù)通常來(lái)說(shuō)都有所差異。更重要的就在于用戶(hù)的自身需求,以及實(shí)際的使用體驗(yàn)。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處,圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò))
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