[釘科技報(bào)道]隨著智能手機(jī)行業(yè)競爭加劇，曾經(jīng)的巨頭LG逐漸失去了原有的競爭力，智能手機(jī)業(yè)務(wù)連續(xù)處于虧損狀態(tài)，甚至已經(jīng)退出了競爭激烈的中國市場。不過它們的手機(jī)產(chǎn)品還是比較有看點(diǎn)的，比如曾經(jīng)采用過的柔性O(shè)LED屏幕，模塊化設(shè)計(jì)等。

而LG G系列也是智能手機(jī)行業(yè)當(dāng)中比較受關(guān)注的系列，不過LG去年的旗艦G6并沒有在市場上引起太大的反響。近日，有外媒曝光了LG該系列新一代旗艦G7的渲染圖。

從圖片上來看，LG G7的四邊屏幕邊框較窄，屏占比比之G6要提升不少。尤其是屏幕的底部，幾乎已經(jīng)達(dá)到了無邊框的程度。

在G7的頂部還保留了一條比較狹窄的邊框，看起來揚(yáng)聲器、聽筒、雙前置攝像頭和傳感器等組件都被設(shè)計(jì)在該空間里。

同時(shí)也能看到，在機(jī)身左側(cè)有兩個(gè)按鍵，如不出意外應(yīng)該是音量鍵。而電源鍵則有可能延續(xù)以往的設(shè)計(jì)風(fēng)格，置于機(jī)身背部。

在硬件配置方面，據(jù)此前爆料，LG G7預(yù)計(jì)將搭載驍龍845處理器。不過也有消息稱，考慮到驍龍845處理器前期的產(chǎn)能問題，LG G7或?qū)⑼硕笃浯危D(zhuǎn)而采用驍龍835處理器。

值得一提的是，去年的LG G6并未采用當(dāng)時(shí)高通最新的旗艦芯片驍龍835，而是采用驍龍821處理器，導(dǎo)致其在市場上的競爭力大打折扣。而今年的LG G7能否在這方面彌補(bǔ)遺憾，拭目以待。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）