[釘科技報(bào)道]CES 2018即將到來(lái)，MWC 2018也將在下個(gè)月接檔，各家手機(jī)廠(chǎng)商都開(kāi)始準(zhǔn)備借助這兩大數(shù)碼科技展會(huì)，推出自家的新一代手機(jī)產(chǎn)品。

而索尼一直以來(lái)都有在年初推出新品的習(xí)慣，尤其是旗艦產(chǎn)品，今年或許也不會(huì)例外。近日，索尼新一代旗艦機(jī)Xperia XZP2的渲染圖已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。

從曝光的圖片來(lái)看，Xperia XZP2機(jī)身整體設(shè)計(jì)風(fēng)格延續(xù)了索尼的傳統(tǒng)，造型方正，疑似采用雙面玻璃+金屬中框設(shè)計(jì)。同時(shí)該機(jī)采用了全面屏設(shè)計(jì)，相比以往，機(jī)身額頭和下巴很大程度上得以縮窄，使得屏占比有較大提升，視覺(jué)效果還不錯(cuò)。

值得注意的是，在渲染圖上也能看到，手機(jī)正面額頭與下巴上有全新設(shè)計(jì)的小圓孔整齊排列，具體是什么尚未可知。

另外，渲染圖也顯示Xperia XZP2機(jī)身背部采用垂直的雙攝設(shè)計(jì)，如果屬實(shí)這應(yīng)該就是索尼第一款雙攝機(jī)型了。

全面屏設(shè)計(jì)，以及后置雙攝，看起來(lái)索尼新旗艦終于要摒棄以往相對(duì)保守、傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念，跟上時(shí)代潮流了。當(dāng)然除了這些改變之外，作為索尼新一代旗艦機(jī)，Xperia XZP2也有不錯(cuò)的硬件配置。結(jié)合之前的消息，Xperia XZP2將是首批次搭載驍龍845芯片的機(jī)型，輔以最高6GB RAM+128GB ROM的存儲(chǔ)組合。

最后值得一提的便是，不出意外的話(huà)，這款Xperia XZP2將在MWC 2018上亮相。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）