[釘科技報(bào)道]近日，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)灣舉辦媒體年終聚會(huì)。會(huì)上，總經(jīng)理陳冠洲公布了2018年聯(lián)發(fā)科芯片的新計(jì)劃，2018年預(yù)計(jì)將推出兩款新的Helio P系列芯片。

對(duì)于新品，陳冠洲透露了幾個(gè)要點(diǎn)。他表示下一代的Helio P系列將兼顧性能成本與市場(chǎng)需求，著重在AI、人臉識(shí)別以及先進(jìn)制程等方面發(fā)力。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此次在AI技術(shù)方面將向邊緣人工智能（Edge AI）領(lǐng)域拓展，整合CPU、GPU、VPU與DLA多種計(jì)算單元及異質(zhì)運(yùn)算至終端芯片中，實(shí)現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)，并提升Edge AI的計(jì)算效率。

而在電腦視覺(jué)圖像處理部分，全新P系列芯片則可以提供更精確的人臉識(shí)別功能，以及支持AR/VR和3D感測(cè)技術(shù)。

此外，采用更先進(jìn)的制程，也意味著聯(lián)發(fā)科明年的Helio P系列芯片正在朝高性能低功耗目標(biāo)持續(xù)優(yōu)化。

最后值得一提的是，陳冠州還表示聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)布局等方面都不可落后，不當(dāng)跟隨者，要做先發(fā)者，這樣才能避免成為邊緣化存在。針對(duì)AI趨勢(shì)，陳冠州也透露，聯(lián)發(fā)科未來(lái)會(huì)將AI功能導(dǎo)入手機(jī)、電視和家庭娛樂(lè)等各項(xiàng)產(chǎn)品與平臺(tái)之中，未來(lái)兩三年內(nèi)，將可以看見(jiàn)AI對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響力。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）