原標(biāo)題：三星S9真機(jī)諜照曝光：?jiǎn)螖z、背部中央放指紋

驍龍845芯片已經(jīng)正式發(fā)布，相關(guān)手機(jī)也要迅速在明年初登場(chǎng)了。

本周末，Slashleaks分享了宣稱是三星Galaxy S9的真機(jī)背面照，由于打碼的原因，僅能捕捉到單攝像頭和指紋的全新設(shè)計(jì)風(fēng)格，而且是一款64GB容量的產(chǎn)品。

看起來，在S8/Note8因?yàn)橹讣y和攝像頭平行帶來了槽點(diǎn)將得到調(diào)整。

當(dāng)然，這一設(shè)計(jì)是Galaxy A系新品的風(fēng)格，所以不排除圖片出現(xiàn)張冠李戴的現(xiàn)象。

事實(shí)上，一張疑似S9心率檢測(cè)UI界面的截圖也確認(rèn)，指紋修改到了攝像頭下方，而非一側(cè)。

綜合目前的傳言，三星有望發(fā)布2~3款S9新品，mini的不確定性最高，而且也難說國內(nèi)上市。

細(xì)節(jié)方面，S9單攝，4+64GB起步，S9雙攝，6GB RAM起步，但主鏡頭都是F/1.5可變光圈，使用了全新的CMOS元件。

另外，S9/S9+的全視曲面屏屏占比也有望從84%提升到90%左右，內(nèi)部使用驍龍845和Exynos 9810芯片，均是10nm LPP工藝。

至于發(fā)布時(shí)間，S9可能會(huì)錯(cuò)過1月的CES，最快2月底3月初的MWC。

S9+渲染圖