最近高通發(fā)布了頂級(jí)旗艦處理器驍龍845，不出意外的話，該款處理器將搭載三星的驍龍845首發(fā)。有消息稱，2017年3月29日，三星蓋樂世S8在美國(guó)紐約正式發(fā)布。

根據(jù)國(guó)外放出的三星S9真機(jī)照來看，與三星S8相比，S9同樣采用全視曲面屏+兩側(cè)無(wú)邊框設(shè)計(jì)，但S9的下巴設(shè)計(jì)的更加窄，手握尺寸更舒適，屏占比也更高。但屏幕并不是這款手機(jī)的唯一亮點(diǎn)。

三星S9將會(huì)搭載近日發(fā)布的驍龍845處理器，并且系統(tǒng)采用自主研發(fā)的AI系統(tǒng)和Bixby2.0，擁有圖像識(shí)別、語(yǔ)音翻譯和實(shí)時(shí)預(yù)測(cè)用戶需求等多項(xiàng)黑科技功能。

驍龍845處理器仍將采用三星10nm LPE工藝，大核架構(gòu)基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。而Geekbench 4單線程得分會(huì)在2600-2700分之間總體性能大概會(huì)比高通現(xiàn)任旗艦處理器驍龍835強(qiáng)25％左右。

另外還有報(bào)道稱，三星S9將會(huì)使用新一代石墨烯電池，據(jù)說這種電池能讓手機(jī)充電速度快5倍。

這款手機(jī)也將會(huì)在2018年1月份的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)CES上發(fā)布，屆時(shí)將會(huì)帶來三款產(chǎn)品，包括5.8英寸的三星S9、6.2英寸的三星S9+和5英寸的三星S9mini。

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