[釘科技述評]作為全球最大的手機(jī)芯片巨頭,高通最近的日子似乎卻并不好過。一方面,高通與手機(jī)行業(yè)巨頭蘋果之間的法律糾紛并未停息,反而有愈演愈烈的勢頭。據(jù)了解,近日兩家公司就iPhone X手勢操作、系統(tǒng)等多方面再起專利紛爭。另一方面,高通與全球頂級半導(dǎo)體制造商博通的并購事件也在持續(xù)發(fā)酵。繼上個(gè)月高通拒絕了來自博通的收購要約后,據(jù)悉博通于本周一公布了11名高通董事提名人選,此舉被外界理解為其朝著“惡意”收購高通計(jì)劃邁出的第一步。
看起來,高通的處境著實(shí)有點(diǎn)“不妙”。那么高通又將如何應(yīng)對呢?在此之前,先回顧一下高通被蘋果、博通“盯上”的由來。
高通的不利境地
今年高通與蘋果之間鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的反壟斷和專利之戰(zhàn)可以追溯到1月份。據(jù)了解,兩家公司之間的法律糾紛波及到了美、英、中、德等多個(gè)國家和地區(qū),涉及到了包括富士康和緯創(chuàng)在內(nèi)的多家企業(yè)。
起初高通與蘋果法律糾紛的大致內(nèi)容就是蘋果稱高通“濫用市場支配地位”,起訴它壟斷無線芯片市場,收取過高且不合理的專利費(fèi),認(rèn)為高通不應(yīng)根據(jù)整機(jī)售價(jià)進(jìn)行抽成。之后蘋果通過它的四家代工商,停止給高通支付專利費(fèi)。而高通則反訴蘋果,稱其侵犯多項(xiàng)專利。之后又將蘋果的四家代工商告上法庭,并在多個(gè)國家申請?zhí)O果產(chǎn)品的禁售令。
隨著蘋果與高通專利訴訟的逐漸升級,高通在負(fù)面影響下財(cái)報(bào)惡化。據(jù)高通最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,高通第四財(cái)季營收59億美元,同比減少5%;凈利潤2億美元,較去年同期的16億美元,大幅下滑89%。上兩個(gè)財(cái)季,高通凈利潤分別下滑36%和40%。高通技術(shù)授權(quán)部門第四財(cái)季營收為12.13億美元,比去年同期的18.85億美元下滑36%,稅前利潤為8.29億美元,比去年同期的15.84億美元下滑48%。
專利的費(fèi)用收不進(jìn)來,讓高通的盈利前景堪憂。而就在蘋果跟高通你來我往發(fā)起訴訟,雙方均不妥協(xié)僵持不下的局面下,又來了一位對高通來說的“不速之客”。
11月6日,博通公布了針對高通的要約收購,計(jì)劃以每股60美元現(xiàn)金加10美元股票的價(jià)格,總斥資1300億美元(包括250億美元負(fù)債)收購高通。11月13日,高通董事會(huì)否決了博通的收購方案。
在被高通明確拒絕后,博通并沒有放棄,先表示將提高收購價(jià)格,繼而又提名11位人選,希望他們進(jìn)入高通董事會(huì)。而考慮到高通與蘋果的糾紛頗為復(fù)雜,可能還要持續(xù)很久,當(dāng)前的局勢可謂對高通并不友好。那么高通又放出了什么大招呢?
大招之一:驍龍845芯片
驍龍8系列芯片,是目前安卓手機(jī)中綜合性能最強(qiáng)的移動(dòng)芯片之一。驍龍835也成了今年安卓旗艦手機(jī)的“寵兒”,得益于10 nm制程,驍龍835在性能、功耗、發(fā)熱控制等方面均表現(xiàn)頗為良好,同時(shí)這也讓消費(fèi)者和手機(jī)廠商們對高通下一代旗艦芯片驍龍845充滿期待。
近日,高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷召開,高通正式公布了傳聞已久的驍龍845芯片。高通方面表示,相比驍龍835來說,驍龍845在各項(xiàng)規(guī)格如CPU、GPU、DSP、ISP、基帶芯片等方面均做了較大提升,同時(shí)集成度也更高,功耗更低。
具體表現(xiàn)在用戶體驗(yàn)上,驍龍845在沉浸式體驗(yàn)、AI、數(shù)據(jù)安全、網(wǎng)絡(luò)連接、快充等方面均有創(chuàng)新。
在過去很長一段時(shí)間里,高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域有著絕對優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科等廠商更多地只能在中低端市場找份額,而老牌巨頭英特爾在移動(dòng)端一直處于追趕狀態(tài),難以威脅高通地位。
作為手機(jī)芯片市場的領(lǐng)軍企業(yè),據(jù)悉高通此次發(fā)布的驍龍845將在三星明年旗艦機(jī)S9上全球首發(fā)搭載,其可能將代表著未來不短的一段時(shí)間內(nèi)移動(dòng)芯片的發(fā)展趨勢,對下游的硬件廠商或許也有著指導(dǎo)意義。而對于目前的高通來說,此舉不僅有著“穩(wěn)定軍心”的作用,更是給市場打了一針“強(qiáng)心劑”,進(jìn)一步鞏固了其手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)地位。
大招之二:進(jìn)軍PC,威逼英特爾
除了推出驍龍845芯片,高通還放出了第二個(gè)“大招”,其推出了Windows 10 ARM計(jì)劃,并宣布驍龍芯片將開啟“隨時(shí)連接”的PC革命。AMD的高管也前來站臺(tái),表示將與高通進(jìn)行后續(xù)相關(guān)合作。
峰會(huì)上,高通還聯(lián)合華碩推出了一款驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的Windows 10筆記本NovaGo。筆記本可插入nano SIM卡,同時(shí)支持eSIM卡,可以做到像手機(jī)一樣隨時(shí)隨地連接上網(wǎng)。
除了華碩外,惠普、聯(lián)想、微軟等筆記本品牌也是高通“始終連接PC”的首批支持者。據(jù)了解,搭載“驍龍835+Windows 10”的HP ENVY x2產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2018年上市,聯(lián)想驍龍筆記本則將在CES2018上亮相。
聯(lián)合這么多行業(yè)“大佬”,可見高通進(jìn)軍PC市場的堅(jiān)定決心。事實(shí)上,如今全球出貨前三的智能手機(jī)廠商三星、蘋果、華為都在自主研發(fā)移動(dòng)芯片,而且智能手機(jī)市場已經(jīng)逐漸成熟并趨于飽和。顯然高通希望通過布局PC領(lǐng)域來拓展業(yè)務(wù),避免過度集中在手機(jī)芯片市場。
而對于英特爾來說,之前錯(cuò)過了移動(dòng)芯片市場這塊“大蛋糕”,這次反被高通挖角PC市場。事實(shí)上,在此前蘋果與高通專利訴訟大戰(zhàn)進(jìn)行地如火如荼之時(shí),英特爾也“借機(jī)”加入其中,指控高通濫用壟斷地位,不按照法律要求以公平價(jià)格許可“標(biāo)準(zhǔn)必要”專利。如今高通攻入英特爾“大本營”,短期內(nèi)或許難以撼動(dòng)英特爾在PC芯片市場的領(lǐng)軍地位,但未來尚在不確定中。
總而言之,高通在面臨蘋果、博通先后夾擊的情況下,形勢不可謂不嚴(yán)峻。但是高通以另一種形式對此作出的反擊也展現(xiàn)了其強(qiáng)大的實(shí)力和充分的信心。至于高通能否化解自身壓力,在這一局“三國殺”中突圍而出,或許只能留待時(shí)間證明。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處,圖片來自網(wǎng)絡(luò))
- QQ:61149512