[釘科技述評]作為全球最大的手機芯片巨頭，高通最近的日子似乎卻并不好過。一方面，高通與手機行業(yè)巨頭蘋果之間的法律糾紛并未停息，反而有愈演愈烈的勢頭。據(jù)了解，近日兩家公司就iPhone X手勢操作、系統(tǒng)等多方面再起專利紛爭。另一方面，高通與全球頂級半導體制造商博通的并購事件也在持續(xù)發(fā)酵。繼上個月高通拒絕了來自博通的收購要約后，據(jù)悉博通于本周一公布了11名高通董事提名人選，此舉被外界理解為其朝著“惡意”收購高通計劃邁出的第一步。

看起來，高通的處境著實有點“不妙”。那么高通又將如何應對呢？在此之前，先回顧一下高通被蘋果、博通“盯上”的由來。

高通的不利境地

今年高通與蘋果之間鬧得沸沸揚揚的反壟斷和專利之戰(zhàn)可以追溯到1月份。據(jù)了解，兩家公司之間的法律糾紛波及到了美、英、中、德等多個國家和地區(qū)，涉及到了包括富士康和緯創(chuàng)在內(nèi)的多家企業(yè)。

起初高通與蘋果法律糾紛的大致內(nèi)容就是蘋果稱高通“濫用市場支配地位”，起訴它壟斷無線芯片市場，收取過高且不合理的專利費，認為高通不應根據(jù)整機售價進行抽成。之后蘋果通過它的四家代工商，停止給高通支付專利費。而高通則反訴蘋果，稱其侵犯多項專利。之后又將蘋果的四家代工商告上法庭，并在多個國家申請?zhí)O果產(chǎn)品的禁售令。

隨著蘋果與高通專利訴訟的逐漸升級，高通在負面影響下財報惡化。據(jù)高通最新財報數(shù)據(jù)顯示，高通第四財季營收59億美元，同比減少5%；凈利潤2億美元，較去年同期的16億美元，大幅下滑89%。上兩個財季，高通凈利潤分別下滑36%和40%。高通技術授權部門第四財季營收為12.13億美元，比去年同期的18.85億美元下滑36%，稅前利潤為8.29億美元，比去年同期的15.84億美元下滑48%。

專利的費用收不進來，讓高通的盈利前景堪憂。而就在蘋果跟高通你來我往發(fā)起訴訟，雙方均不妥協(xié)僵持不下的局面下，又來了一位對高通來說的“不速之客”。

11月6日，博通公布了針對高通的要約收購，計劃以每股60美元現(xiàn)金加10美元股票的價格，總斥資1300億美元（包括250億美元負債）收購高通。11月13日，高通董事會否決了博通的收購方案。

在被高通明確拒絕后，博通并沒有放棄，先表示將提高收購價格，繼而又提名11位人選，希望他們進入高通董事會。而考慮到高通與蘋果的糾紛頗為復雜，可能還要持續(xù)很久，當前的局勢可謂對高通并不友好。那么高通又放出了什么大招呢？

大招之一：驍龍845芯片

驍龍8系列芯片，是目前安卓手機中綜合性能最強的移動芯片之一。驍龍835也成了今年安卓旗艦手機的“寵兒”，得益于10 nm制程，驍龍835在性能、功耗、發(fā)熱控制等方面均表現(xiàn)頗為良好，同時這也讓消費者和手機廠商們對高通下一代旗艦芯片驍龍845充滿期待。

近日，高通驍龍技術峰會在夏威夷召開，高通正式公布了傳聞已久的驍龍845芯片。高通方面表示，相比驍龍835來說，驍龍845在各項規(guī)格如CPU、GPU、DSP、ISP、基帶芯片等方面均做了較大提升，同時集成度也更高，功耗更低。

具體表現(xiàn)在用戶體驗上，驍龍845在沉浸式體驗、AI、數(shù)據(jù)安全、網(wǎng)絡連接、快充等方面均有創(chuàng)新。

在過去很長一段時間里，高通在手機芯片領域有著絕對優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科等廠商更多地只能在中低端市場找份額，而老牌巨頭英特爾在移動端一直處于追趕狀態(tài)，難以威脅高通地位。

作為手機芯片市場的領軍企業(yè)，據(jù)悉高通此次發(fā)布的驍龍845將在三星明年旗艦機S9上全球首發(fā)搭載，其可能將代表著未來不短的一段時間內(nèi)移動芯片的發(fā)展趨勢，對下游的硬件廠商或許也有著指導意義。而對于目前的高通來說，此舉不僅有著“穩(wěn)定軍心”的作用，更是給市場打了一針“強心劑”，進一步鞏固了其手機芯片領導地位。

大招之二：進軍PC，威逼英特爾

除了推出驍龍845芯片，高通還放出了第二個“大招”，其推出了Windows 10 ARM計劃，并宣布驍龍芯片將開啟“隨時連接”的PC革命。AMD的高管也前來站臺，表示將與高通進行后續(xù)相關合作。

峰會上，高通還聯(lián)合華碩推出了一款驍龍835移動平臺的Windows 10筆記本NovaGo。筆記本可插入nano SIM卡，同時支持eSIM卡，可以做到像手機一樣隨時隨地連接上網(wǎng)。

除了華碩外，惠普、聯(lián)想、微軟等筆記本品牌也是高通“始終連接PC”的首批支持者。據(jù)了解，搭載“驍龍835+Windows 10”的HP ENVY x2產(chǎn)品預計在2018年上市，聯(lián)想驍龍筆記本則將在CES2018上亮相。

聯(lián)合這么多行業(yè)“大佬”，可見高通進軍PC市場的堅定決心。事實上，如今全球出貨前三的智能手機廠商三星、蘋果、華為都在自主研發(fā)移動芯片，而且智能手機市場已經(jīng)逐漸成熟并趨于飽和。顯然高通希望通過布局PC領域來拓展業(yè)務，避免過度集中在手機芯片市場。

而對于英特爾來說，之前錯過了移動芯片市場這塊“大蛋糕”，這次反被高通挖角PC市場。事實上，在此前蘋果與高通專利訴訟大戰(zhàn)進行地如火如荼之時，英特爾也“借機”加入其中，指控高通濫用壟斷地位，不按照法律要求以公平價格許可“標準必要”專利。如今高通攻入英特爾“大本營”，短期內(nèi)或許難以撼動英特爾在PC芯片市場的領軍地位，但未來尚在不確定中。

總而言之，高通在面臨蘋果、博通先后夾擊的情況下，形勢不可謂不嚴峻。但是高通以另一種形式對此作出的反擊也展現(xiàn)了其強大的實力和充分的信心。至于高通能否化解自身壓力，在這一局“三國殺”中突圍而出，或許只能留待時間證明。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡）