[釘科技報道]剛剛結束烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會活動，小米公司CEO雷軍就匆匆飛往美國夏威夷，參加了今日凌晨高通的驍龍技術峰會。會上，高通正式公布了旗下新一代旗艦移動處理器，也就是傳聞許久的驍龍845。

據(jù)了解，此次的驍龍845處理器與前兩代產(chǎn)品一樣，依然由三星晶圓業(yè)務部分負責代工，采用10nm工藝制程,同時在拍照、人工智能、安全性、數(shù)據(jù)連接、續(xù)航、充電速度六個方面均有提升，相信其良品率或許也有所提高，但高通暫時并沒有透露這款處理器詳細的規(guī)格參數(shù)。

宣布驍龍845處理器之后，雷軍作為神秘嘉賓登臺亮相，向海內外媒體介紹了小米目前的發(fā)展情況，并強調了小米與高通圍繞頂級處理器平臺的緊密合作，表示目前搭載驍龍移動平臺的小米手機出貨量已經(jīng)高達2.38億臺。

會后雷軍在接受媒體采訪時透露，下一代小米旗艦手機將搭載高通最新發(fā)布的驍龍845處理器，目前已經(jīng)在研發(fā)當中。

今日上午，雷軍在其個人微博上發(fā)文印證了這一說法，并且還表示他是發(fā)布會上全球手機廠商的唯一代表。至于雷軍所說小米下一代旗艦手機，不出意外就是傳聞已久并預計將在明年春季與大家見面的小米7了，同時國產(chǎn)手機中小米可能將成為驍龍845的首發(fā)品牌。當然了，從全球手機行業(yè)來看，同樣傳聞明年初發(fā)布的三星下代旗艦機S9則很有可能是首發(fā)產(chǎn)品，畢竟連晶圓工藝都是由三星提供的，而且以往三星S系列旗艦基本都是自家獵戶座處理器和驍龍?zhí)幚砥麟p版本共存。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡）