金立S11
鳳凰科技訊(作者/劉正偉) 11月26日晚間消息,老牌智能手機廠商金立今天在深圳召開新品發(fā)布會,一口氣推出8款新品全面屏手機,并宣布金立全系產(chǎn)品線都將采用全面屏。
全面屏這個詞從今年下半年開始走熱,它指得是在不改變手機尺寸的情況下,帶來更大更清晰的視覺體驗。目前市面上所謂的全面屏手機大都為18:9的屏幕比例,和以往的16:9的屏幕相比,有著更高的屏占比。
金立集團董事長兼總裁劉立榮在發(fā)布會現(xiàn)場表示,全面屏手機趨勢不可逆。他認(rèn)為,今年是第一代全面屏,明年會進入第二代全面屏手機時代,未來將會有更多新材料的應(yīng)用與創(chuàng)新功能圍繞第二代全面屏展開。與此同時,金立將繼續(xù)堅持高端產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新,塑造高端品牌形象。劉立榮說。
金立S11S
金立手機目前有M、S、F、金鋼四大系列,這次這四大系列都有新品全面屏手機推出,其中金立S11S是此次發(fā)布會首先亮相的一款產(chǎn)品。作為金立S10的升級版,金立S11S的屏幕尺寸為6.01英寸,分辨率為1080P。它的背部卻采用了3D四曲面玻璃材質(zhì)設(shè)計,中框為高拋光處理工藝的不銹鋼材質(zhì)。
和金立S10一樣,金立S11S這次也采用了四攝像頭設(shè)計,前置鏡頭為2000萬+800萬像素,后置鏡頭則是1600萬像素+800萬像素,支持全膚色立體美顏、多人美顏自拍、3D拍照等。核心方面則是配備6GB RAM+64GB ROM內(nèi)存組合,處理器為聯(lián)發(fā)科helio P30,后置電池容量為3600毫安時。另外還支持NFC手機支付以及刷公交卡,運行amigo 5.0操作界面,游戲模式支持來電消息免打擾等。
除了金立S11S,金立這次還推出了金立S11,該機在拍照方面與S11S一樣,但是配置要低一些。金立S11采用5.99英寸的全面屏設(shè)計,背部也是3D四曲面設(shè)計,內(nèi)存組合為4GB RAM+64GB ROM組合,聯(lián)發(fā)科helio P23處理器、后置電池容量為3410毫安時。
金立M7 Plus
與S系列不同,金立M系列主打安全,支持活體指紋識別,內(nèi)置獨立雙安全加密芯片。這次發(fā)布會除了推出新配色的金立M7,還有金立M7 Plus推出。它采用6.43英寸的AMOLED全面屏設(shè)計,它的背面采用頭層小牛皮材質(zhì),中框為21K黃金鍍層的不銹鋼材質(zhì),6GB RAM+128GB ROM,配備14nm制程的高通驍龍660處理器,后置5000毫安時電池,并支持QI協(xié)議無線充電。
售價方面,金立S11售價為1799元,金立S11S為3299元,將于12月4日開售;金立M7 Plus為4399元,將于1月1日開賣。這次金立的S系列與金鋼系列也各有新品推出,分別是金立F6 1299元、金立F205 999元、金立金鋼3售價1399元以及金立大金鋼2。
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