金立S11

鳳凰科技訊（作者/劉正偉） 11月26日晚間消息，老牌智能手機(jī)廠商金立今天在深圳召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，一口氣推出8款新品全面屏手機(jī)，并宣布金立全系產(chǎn)品線都將采用全面屏。

全面屏這個(gè)詞從今年下半年開(kāi)始走熱，它指得是在不改變手機(jī)尺寸的情況下，帶來(lái)更大更清晰的視覺(jué)體驗(yàn)。目前市面上所謂的全面屏手機(jī)大都為18：9的屏幕比例，和以往的16：9的屏幕相比，有著更高的屏占比。

金立集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁劉立榮在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示，全面屏手機(jī)趨勢(shì)不可逆。他認(rèn)為，今年是第一代全面屏，明年會(huì)進(jìn)入第二代全面屏手機(jī)時(shí)代，未來(lái)將會(huì)有更多新材料的應(yīng)用與創(chuàng)新功能圍繞第二代全面屏展開(kāi)。與此同時(shí)，金立將繼續(xù)堅(jiān)持高端產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新，塑造高端品牌形象。劉立榮說(shuō)。

金立S11S

金立手機(jī)目前有M、S、F、金鋼四大系列，這次這四大系列都有新品全面屏手機(jī)推出，其中金立S11S是此次發(fā)布會(huì)首先亮相的一款產(chǎn)品。作為金立S10的升級(jí)版，金立S11S的屏幕尺寸為6.01英寸，分辨率為1080P。它的背部卻采用了3D四曲面玻璃材質(zhì)設(shè)計(jì)，中框?yàn)楦邟伖馓幚砉に嚨牟讳P鋼材質(zhì)。

和金立S10一樣，金立S11S這次也采用了四攝像頭設(shè)計(jì)，前置鏡頭為2000萬(wàn)+800萬(wàn)像素，后置鏡頭則是1600萬(wàn)像素+800萬(wàn)像素，支持全膚色立體美顏、多人美顏?zhàn)耘摹?D拍照等。核心方面則是配備6GB RAM+64GB ROM內(nèi)存組合，處理器為聯(lián)發(fā)科helio P30，后置電池容量為3600毫安時(shí)。另外還支持NFC手機(jī)支付以及刷公交卡，運(yùn)行amigo 5.0操作界面，游戲模式支持來(lái)電消息免打擾等。

除了金立S11S，金立這次還推出了金立S11，該機(jī)在拍照方面與S11S一樣，但是配置要低一些。金立S11采用5.99英寸的全面屏設(shè)計(jì)，背部也是3D四曲面設(shè)計(jì)，內(nèi)存組合為4GB RAM+64GB ROM組合，聯(lián)發(fā)科helio P23處理器、后置電池容量為3410毫安時(shí)。

金立M7 Plus

與S系列不同，金立M系列主打安全，支持活體指紋識(shí)別，內(nèi)置獨(dú)立雙安全加密芯片。這次發(fā)布會(huì)除了推出新配色的金立M7，還有金立M7 Plus推出。它采用6.43英寸的AMOLED全面屏設(shè)計(jì)，它的背面采用頭層小牛皮材質(zhì)，中框?yàn)?1K黃金鍍層的不銹鋼材質(zhì)，6GB RAM+128GB ROM，配備14nm制程的高通驍龍660處理器，后置5000毫安時(shí)電池，并支持QI協(xié)議無(wú)線充電。

售價(jià)方面，金立S11售價(jià)為1799元，金立S11S為3299元，將于12月4日開(kāi)售；金立M7 Plus為4399元，將于1月1日開(kāi)賣。這次金立的S系列與金鋼系列也各有新品推出，分別是金立F6 1299元、金立F205 999元、金立金鋼3售價(jià)1399元以及金立大金鋼2。