[釘科技述評]在全球智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科和高通處于行業(yè)絕對領(lǐng)先地位。相對來說，高通的優(yōu)勢在于高端芯片，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢在于中低端芯片。而聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于中低端市場，推出高端芯片系列向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。但是目前來看，這一嘗試以失敗告終。

據(jù)國外媒體報道，近日聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan接受專訪時透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)暫時停止了對高端芯片的研發(fā)投入，轉(zhuǎn)而專注于自己更為擅長的中端芯片。而對于何時重回高端手機芯片市場，F(xiàn)inbarr Moynihan表示，還需要等待至少兩年時間。在釘科技看來，兩年時間停止高端芯片研發(fā)，聯(lián)發(fā)科未來堪憂。

在幾年前智能手機發(fā)展最為迅速的時期，聯(lián)發(fā)科抓住了機會，憑借山寨機市場起家，被不少低端手機產(chǎn)品所熱捧，基本上占據(jù)了千元機市場的絕大部分份額，更是在2014年達到一個新高度，營收和利潤都創(chuàng)下了新高。

不過經(jīng)歷了2014年的飛速發(fā)展之后，2015年好景沒有得以延續(xù)，聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)了營收增速減緩，毛利率下降的現(xiàn)象。2016年之后這一現(xiàn)象加劇，雖然中間有微小的起伏，但是整體來看聯(lián)發(fā)科的毛利率越來越低，尤其是在2016年年底至今，聯(lián)發(fā)科不僅毛利率逐季下滑，市占率也同樣面臨衰退的情況。

而如今全球智能手機市場日漸趨于飽和，增速放緩，不僅使得手機廠商們增長壓力加劇，手機芯片的競爭也隨之愈演愈烈。在這種大環(huán)境下，依靠低端芯片來確保營收的聯(lián)發(fā)科，雖然表面上看起來市場份額不錯，去年更是首次在中國芯片市場奪得第一。但是深入來看，聯(lián)發(fā)科為了能夠爭取到更多手機廠商訂單，在毛利率方面卻不得不作出妥協(xié)，這和高通比起來差距還很大。畢竟跟多數(shù)行業(yè)一樣，芯片的大部分利潤也都集中在高端市場當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科在低端市場的成績再好，可能也無法在利潤上取得突破。而究其原因，就是如今芯片制造成本呈增長態(tài)勢，相比高通占據(jù)技術(shù)和專利授權(quán)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科除了通過犧牲毛利率來搶占市場份額之外，似乎沒有其他選擇。

其實總的來說，還是因為在與高通的競爭中，聯(lián)發(fā)科的高端芯片落了下風(fēng)，沒有建立起自己的品牌價值。這就好比長期致力于中低端手機市場的多數(shù)國產(chǎn)手機品牌，由于品牌形象不夠“高大上”，不能產(chǎn)生品牌溢價，導(dǎo)致進軍高端屢屢受挫。

這樣來看的話，聯(lián)發(fā)科停止高端芯片研發(fā)，專注中端，采取以低價搶市場的策略實屬無奈之舉。不過在釘科技看來，停止高端芯片的研發(fā)，除了犧牲利潤之外，聯(lián)發(fā)科的未來或許會更為艱難。

聯(lián)發(fā)科方面認為，自家旗艦芯片Helio X30和如今歐美、亞非市場對手機芯片的要求差距較大，而和中國的中端手機也不是那么契合，故而回頭專注于中端芯片，尤其是P系列。不可否認的是，此前Ov、魅族等廠商的爆款機型確實在國內(nèi)推動了聯(lián)發(fā)科中端Helio P系列芯片的發(fā)展。但是近一兩年來，聯(lián)發(fā)科的中端芯片面臨的形勢似乎也不容樂觀。

曾經(jīng)的“老朋友”們?nèi)缃穸家呀?jīng)離聯(lián)發(fā)科越來越遠。除了逐漸開始主推自家澎湃芯片的小米之外，其它主流手機廠商大多投向了高通的懷抱。這其中就包括了藍綠廠Ov，如今年Ov的旗艦機型OPPO R11/R11s以及vivo X20均采用的是高通驍龍660處理器。也正是由于今年高通驍龍630、660等高性價比芯片的夾擊，聯(lián)發(fā)科P系列芯片的出貨量正在縮水，進而導(dǎo)致整體市場份額下滑。

另外據(jù)釘科技了解，前些日子，小米、OPPO、vivo已經(jīng)與高通簽下了120億美元的大訂單。此外，就連被業(yè)界稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也早已與高通達成和解，并在去年底與之簽署了專利授權(quán)協(xié)議，而且近段時間還有消息稱，明年年初魅族會發(fā)布一款搭載驍龍?zhí)幚砥鞯男聶C，很可能就是魅族的首款全面屏手機。由此可見，聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)中高端手機市場遭遇了較為嚴重的挫折，高通處理器已成為多數(shù)旗艦手機的標配。因此，如果未來聯(lián)發(fā)科所專注的中端芯片沒有太大起色的話，中端芯片市場將很可能被高通進一步蠶食，至少在中國市場這一趨勢較為明顯。

而除了市場之外，讓聯(lián)發(fā)科感到頭疼的或許就是品牌形象了。以山寨機起家的聯(lián)發(fā)科一直是低端手機的代言人，即便當(dāng)時稱雄也僅限于低端市場，以低價策略打下市場的同時自然而然就給消費者帶來低端品牌的印象。

后來聯(lián)發(fā)科意識到這一問題的嚴重性，持續(xù)推出高端Helio X系列芯片提升品牌形象，但由于技術(shù)能力、營銷能力等方面的原因，其收效并不顯著。就像部分國產(chǎn)手機品牌一樣，長期在中低端游走，進軍高端還需要技術(shù)和時間的積累，短時間改變消費者的看法難度不低。

發(fā)展至今，聯(lián)發(fā)科低端的品牌形象已然根深蒂固，如今停止高端芯片的研發(fā)無疑會進一步拉低其品牌形象。

總而言之，擺在聯(lián)發(fā)科眼前的形勢不容樂觀，不僅丟掉高端芯片市場，使得高通一家獨大，中端芯片向來的優(yōu)勢地位也在逐漸喪失，品牌形象更將難以擺脫山寨制造者的標簽。

聯(lián)發(fā)科，未來堪憂。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）