[釘科技述評(píng)]在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和高通處于行業(yè)絕對(duì)領(lǐng)先地位。相對(duì)來(lái)說(shuō)，高通的優(yōu)勢(shì)在于高端芯片，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)在于中低端芯片。而聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于中低端市場(chǎng)，推出高端芯片系列向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。但是目前來(lái)看，這一嘗試以失敗告終。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan接受專訪時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)暫時(shí)停止了對(duì)高端芯片的研發(fā)投入，轉(zhuǎn)而專注于自己更為擅長(zhǎng)的中端芯片。而對(duì)于何時(shí)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，F(xiàn)inbarr Moynihan表示，還需要等待至少兩年時(shí)間。在釘科技看來(lái)，兩年時(shí)間停止高端芯片研發(fā)，聯(lián)發(fā)科未來(lái)堪憂。

在幾年前智能手機(jī)發(fā)展最為迅速的時(shí)期，聯(lián)發(fā)科抓住了機(jī)會(huì)，憑借山寨機(jī)市場(chǎng)起家，被不少低端手機(jī)產(chǎn)品所熱捧，基本上占據(jù)了千元機(jī)市場(chǎng)的絕大部分份額，更是在2014年達(dá)到一個(gè)新高度，營(yíng)收和利潤(rùn)都創(chuàng)下了新高。

不過(guò)經(jīng)歷了2014年的飛速發(fā)展之后，2015年好景沒(méi)有得以延續(xù)，聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)了營(yíng)收增速減緩，毛利率下降的現(xiàn)象。2016年之后這一現(xiàn)象加劇，雖然中間有微小的起伏，但是整體來(lái)看聯(lián)發(fā)科的毛利率越來(lái)越低，尤其是在2016年年底至今，聯(lián)發(fā)科不僅毛利率逐季下滑，市占率也同樣面臨衰退的情況。

而如今全球智能手機(jī)市場(chǎng)日漸趨于飽和，增速放緩，不僅使得手機(jī)廠商們?cè)鲩L(zhǎng)壓力加劇，手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)也隨之愈演愈烈。在這種大環(huán)境下，依靠低端芯片來(lái)確保營(yíng)收的聯(lián)發(fā)科，雖然表面上看起來(lái)市場(chǎng)份額不錯(cuò)，去年更是首次在中國(guó)芯片市場(chǎng)奪得第一。但是深入來(lái)看，聯(lián)發(fā)科為了能夠爭(zhēng)取到更多手機(jī)廠商訂單，在毛利率方面卻不得不作出妥協(xié)，這和高通比起來(lái)差距還很大。畢竟跟多數(shù)行業(yè)一樣，芯片的大部分利潤(rùn)也都集中在高端市場(chǎng)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)的成績(jī)?cè)俸?，可能也無(wú)法在利潤(rùn)上取得突破。而究其原因，就是如今芯片制造成本呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，相比高通占據(jù)技術(shù)和專利授權(quán)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科除了通過(guò)犧牲毛利率來(lái)?yè)屨际袌?chǎng)份額之外，似乎沒(méi)有其他選擇。

其實(shí)總的來(lái)說(shuō)，還是因?yàn)樵谂c高通的競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科的高端芯片落了下風(fēng)，沒(méi)有建立起自己的品牌價(jià)值。這就好比長(zhǎng)期致力于中低端手機(jī)市場(chǎng)的多數(shù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，由于品牌形象不夠“高大上”，不能產(chǎn)生品牌溢價(jià)，導(dǎo)致進(jìn)軍高端屢屢受挫。

這樣來(lái)看的話，聯(lián)發(fā)科停止高端芯片研發(fā)，專注中端，采取以低價(jià)搶市場(chǎng)的策略實(shí)屬無(wú)奈之舉。不過(guò)在釘科技看來(lái)，停止高端芯片的研發(fā)，除了犧牲利潤(rùn)之外，聯(lián)發(fā)科的未來(lái)或許會(huì)更為艱難。

聯(lián)發(fā)科方面認(rèn)為，自家旗艦芯片Helio X30和如今歐美、亞非市場(chǎng)對(duì)手機(jī)芯片的要求差距較大，而和中國(guó)的中端手機(jī)也不是那么契合，故而回頭專注于中端芯片，尤其是P系列。不可否認(rèn)的是，此前Ov、魅族等廠商的爆款機(jī)型確實(shí)在國(guó)內(nèi)推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科中端Helio P系列芯片的發(fā)展。但是近一兩年來(lái)，聯(lián)發(fā)科的中端芯片面臨的形勢(shì)似乎也不容樂(lè)觀。

曾經(jīng)的“老朋友”們?nèi)缃穸家呀?jīng)離聯(lián)發(fā)科越來(lái)越遠(yuǎn)。除了逐漸開始主推自家澎湃芯片的小米之外，其它主流手機(jī)廠商大多投向了高通的懷抱。這其中就包括了藍(lán)綠廠Ov，如今年Ov的旗艦機(jī)型OPPO R11/R11s以及vivo X20均采用的是高通驍龍660處理器。也正是由于今年高通驍龍630、660等高性價(jià)比芯片的夾擊，聯(lián)發(fā)科P系列芯片的出貨量正在縮水，進(jìn)而導(dǎo)致整體市場(chǎng)份額下滑。

另外據(jù)釘科技了解，前些日子，小米、OPPO、vivo已經(jīng)與高通簽下了120億美元的大訂單。此外，就連被業(yè)界稱為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的魅族也早已與高通達(dá)成和解，并在去年底與之簽署了專利授權(quán)協(xié)議，而且近段時(shí)間還有消息稱，明年年初魅族會(huì)發(fā)布一款搭載驍龍?zhí)幚砥鞯男聶C(jī)，很可能就是魅族的首款全面屏手機(jī)。由此可見，聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)中高端手機(jī)市場(chǎng)遭遇了較為嚴(yán)重的挫折，高通處理器已成為多數(shù)旗艦手機(jī)的標(biāo)配。因此，如果未來(lái)聯(lián)發(fā)科所專注的中端芯片沒(méi)有太大起色的話，中端芯片市場(chǎng)將很可能被高通進(jìn)一步蠶食，至少在中國(guó)市場(chǎng)這一趨勢(shì)較為明顯。

而除了市場(chǎng)之外，讓聯(lián)發(fā)科感到頭疼的或許就是品牌形象了。以山寨機(jī)起家的聯(lián)發(fā)科一直是低端手機(jī)的代言人，即便當(dāng)時(shí)稱雄也僅限于低端市場(chǎng)，以低價(jià)策略打下市場(chǎng)的同時(shí)自然而然就給消費(fèi)者帶來(lái)低端品牌的印象。

后來(lái)聯(lián)發(fā)科意識(shí)到這一問(wèn)題的嚴(yán)重性，持續(xù)推出高端Helio X系列芯片提升品牌形象，但由于技術(shù)能力、營(yíng)銷能力等方面的原因，其收效并不顯著。就像部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌一樣，長(zhǎng)期在中低端游走，進(jìn)軍高端還需要技術(shù)和時(shí)間的積累，短時(shí)間改變消費(fèi)者的看法難度不低。

發(fā)展至今，聯(lián)發(fā)科低端的品牌形象已然根深蒂固，如今停止高端芯片的研發(fā)無(wú)疑會(huì)進(jìn)一步拉低其品牌形象。

總而言之，擺在聯(lián)發(fā)科眼前的形勢(shì)不容樂(lè)觀，不僅丟掉高端芯片市場(chǎng)，使得高通一家獨(dú)大，中端芯片向來(lái)的優(yōu)勢(shì)地位也在逐漸喪失，品牌形象更將難以擺脫山寨制造者的標(biāo)簽。

聯(lián)發(fā)科，未來(lái)堪憂。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）