［釘科技述評］今年下半年，隨著主流廠商紛紛入局，一場全面屏“颶風”正在席卷智能手機市場，不少品牌甚至將全面屏幾乎視作產(chǎn)品唯一的差異化賣點。在釘科技看來，隨著更多上游屏幕供應商的加入以及產(chǎn)能的爬坡，全面屏帶來的新一輪產(chǎn)品同質化或在所難免。

金立集團副總裁俞雷此前曾表示：“當全面屏成為標配，產(chǎn)品差異化才是王道?！苯?，金立也順勢推出了旗下首款全面屏產(chǎn)品M7，但全面屏并非M7的唯一亮點，作為老牌勁旅，金立對上述情況已有預判并做足了差異化創(chuàng)新，主要體現(xiàn)在三方面：

合體AMOLED，“更高級別”的全面屏

在接受釘科技采訪時，金立集團董事長劉立榮曾表示：“金立堅定不移看好全面屏?！辈町惢?，首先就表現(xiàn)在金立所采用的全面屏上。

全面屏的火爆，使得智能手機屏幕變化另外一個趨勢顯得有些被沖淡，與全面屏在形態(tài)上的改變不同，這一變化主要是針對屏幕材質或者說顯示技術，那就是OLED。

據(jù)釘科技了解，目前的手機屏幕可以分為LCD及OLED兩大類，也就是液晶顯示屏和有機發(fā)光二極管屏幕。區(qū)別在于，OLED的像素可以自己發(fā)光，不需要外部光源照亮，從而在一定程度上起到降低功耗的作用。

近年來，小尺寸OLED面板的應用逐漸走向成熟，使其進一步成為行業(yè)趨勢，旗艦級產(chǎn)品都表現(xiàn)出對OLED屏幕的興趣。由于除三星提供AMOLED之外，其它面板廠商在小尺寸OLED僅占很小的市場份額，使得整機廠商之間對資源的“爭搶”變得激烈。也就是說，即便是升級為全面屏，很多產(chǎn)品采用的依舊是LCD屏幕。而金立M7的全面屏，則是由三星供應，采用AMOLED材質。

劉立榮表示，金立跟三星OLED事業(yè)部的合作一直非常緊密，從2012年開始就一直進行OLED屏幕的合作。這使得金立并不需要擔心供應鏈產(chǎn)能問題，也是剛剛發(fā)布不久就能在國慶前現(xiàn)貨發(fā)售的底氣所在。

合體AMOLED，就使得金立在全面屏上形成了差異化，從國內來看，采用AMOLED全面屏的也僅有金立M7和vivoX20。金立所采用的AMOLED擁有高動態(tài)對比度和幾乎完美覆蓋DCI-P3的色域，DCI-P3覆蓋率高達97%，達到好萊塢影院級色域水準。材質的特性，不僅可以使得金立的產(chǎn)品能夠更加輕薄，自發(fā)光也可以更好的結合金立原有的長續(xù)航優(yōu)勢。2000元左右的價格檔位帶來的性價比優(yōu)勢，也使得金立M7的在現(xiàn)有的全面屏產(chǎn)品中具有相當?shù)母偁幜Α?/span>

安全雙芯片，打造友商難以逾越的競爭護城河

上文已經(jīng)提到過，金立順應全面屏趨勢推出M7，但全面屏并不是M7的唯一亮點，金立實際上早已經(jīng)構筑起友商難以逾越的競爭護城河，相對于一些友商在產(chǎn)品同質化加劇的市場環(huán)境下試圖通過全面屏撐起門面，將其看做“雪中送炭”，全面屏對于金立而言，更是一種錦上添花。

2016年下半年，金立推出新機M6以及M6 Plus，繼超級續(xù)航之后，將安全作為新的核心競爭力。金立在安全上的探索由來已久，早期曾在系統(tǒng)底層進行安全加固，為用戶提供一系列的安全保障。為了進一步提升手機的安全性能，金立又將安全芯片引入手機中。

由于Android系統(tǒng)自身開源的特點，金立M6的安全加密芯片內置了RAM、ROM以及Eflash，整個密鑰運算過程完全在安全芯片內完成，由于是硬件加密，外力無法通過破壞芯片來實現(xiàn)破解。另外，金立M6/M6 Plus手機中內置安全芯片，可以實現(xiàn)專線通話。

金立M7，安全性更上一層樓，其內置安全雙芯片：數(shù)據(jù)安全加密芯片和全新加入的支付安全加密芯片，兩顆芯片相互作用，并且具有唯一性識別。支持硬件加密、密文存儲、拆解自毀等功能，金立稱已通過權威機構檢測認證。另外，在金立獨特的私密空間中，金立M7加入了視頻保密的新功能，并且提供3D人臉識別解鎖。

通常，芯片級的創(chuàng)新從研發(fā)到應用至少需要幾年時間，再加上需要通過國家相關部門的檢驗，制定安全戰(zhàn)略，金立手機花了大心思和大投入。這也使得金立具備了友商難以逾越的獨特優(yōu)勢。

商務也流行，配色靚、拍照佳，俘獲更多人群

憑借技術、產(chǎn)品創(chuàng)新、差異化和渠道優(yōu)勢的帶來的綜合實力，逐步走向手機產(chǎn)業(yè)的潮頭，近年來又主打政商群體，但金立并沒有忘記，一款好的產(chǎn)品，不僅應該適合特殊群體的特殊需求，也應該能夠滿足用戶普遍的、一般的需求。

在釘科技看來，智能手機在一定程度上已經(jīng)可以被看做是時尚電子消費品，金立同樣在這方面做了文章。

外觀方面，正面屏幕除了全面屏，還有一項獨特的設計——屏幕玻璃蓋板采用了金屬鍍層設計。普通手機的屏幕玻璃蓋板只有“玻璃+油墨”兩層，而金立M7在玻璃和油墨層中增加了“鈦-硅-鈦”三個金屬鍍層。當光線射入到蓋板表面時，金立M7屏幕玻璃蓋板新增的三個金屬鍍層可以反射光線，從而能夠釋放出炫彩生動的金屬光澤。

金立M7機身采用鋁合金材質，背部使用了金屬太陽紋拉絲工藝，其背部以指紋區(qū)域為中心點，向外擴散的金屬拉絲同心圓設計，在迎光下充滿光澤感。有香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍和楓葉紅5種配色可選。

從設計和配色上都可以看出，M7擺脫了以往商務機厚重形象，而向纖巧秀麗的方向發(fā)展。有網(wǎng)友稱，這是一款“最時尚的商務手機”。

而在用戶高頻調用的拍照功能方面，金立在軟硬件層面都做了優(yōu)化。金立M7前置800萬像素的攝像頭，光圈F/2.2，后置攝像頭采用1600萬（光圈F/1.8）+800萬像素的雙攝組合，兩顆攝像頭協(xié)同工作，能夠輕松拍出背景虛化效果，此外還有非常有趣的3D拍照功能。

全新的3D動態(tài)拍攝模式，通過多個維度拍攝并形成立體化影像，打破傳統(tǒng)的二維平面拍攝模式，360度移動手機拍攝物體，形成一段立體的動態(tài)圖片，通過轉動手機或者滑動屏幕，可以全方位展示多角度細節(jié)。

高顏設計與良好的拍照性能，使得M7更加“年輕化”，同時也能獲得更多用戶青睞。

今年下半年，一場全面屏“大戰(zhàn)”已經(jīng)打響，而在釘科技看來，獲勝的關鍵，卻不僅僅在于全面屏，隨著全面屏“普及潮”的可能到來，考量的依舊是廠商的綜合實力。

作為金立的首款全面屏旗艦產(chǎn)品，M7通過“升級”的全面屏、安全雙芯片“競爭壁壘”以及高顏設計等，在全面屏潮流下，已經(jīng)進行了差異化創(chuàng)新，顯示出了一種不同的氣質，在當前眾多的全面屏產(chǎn)品中，也展現(xiàn)出了相當?shù)男詢r比優(yōu)勢。國慶前現(xiàn)貨開售，則表現(xiàn)出了金立的誠意。金立下半年將嘗試在自家產(chǎn)品上“普及”全面屏，通過差異化創(chuàng)新，應該會帶來更多驚喜。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明出處）