金立全面屏手機M7將推出,還要與ofo合作推出“聯(lián)名卡”
[釘科技]三星S6 Edge讓曲面屏進入消費者視野,S8系列已將“全面屏”“無邊框”“曲面屏”這三種設(shè)計結(jié)合。小米推出小米MIX讓“夏普式的全面屏”再度成為熱議話題,而夏普已經(jīng)推出了其第29款全面屏手機,全面屏向“異形屏”進化……2017年,可以說是手機的“全面屏年”,各大品牌或早或晚開始跟進。金立M7就是這樣一款機型,作為老牌廠商,金立也有自己獨特的玩法——不久前,金立集團副總裁俞雷在微博上發(fā)布
原創(chuàng)
2017-09-04 11:23:12
來源:釘科技??
作者:小灰

[釘科技]三星S6 Edge讓曲面屏進入消費者視野,S8系列已將“全面屏”“無邊框”“曲面屏”這三種設(shè)計結(jié)合。小米推出小米MIX讓“夏普式的全面屏”再度成為熱議話題,而夏普已經(jīng)推出了其第29款全面屏手機,全面屏向“異形屏”進化……

2017年,可以說是手機的“全面屏年”,各大品牌或早或晚開始跟進。金立M7就是這樣一款機型,作為老牌廠商,金立也有自己獨特的玩法——不久前,金立集團副總裁俞雷在微博上發(fā)布預(yù)告表示,金立M7將聯(lián)手ofo搞事情,將推出金立M7聯(lián)名卡。

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金立M7的的主題為“全面屏 看世界”。從公開海報來看,金立M7采用全面屏,擁有超大屏占比,機身四角圓潤。看上去,其正面并未配置指紋識別傳感器,也就是說這款機器應(yīng)該是將指紋識別放在了機身背部。

配置方面,流傳出的消息顯示,金立M7將采用6英寸全面屏,屏幕分辨率達到2160×1080,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器,輔以6GB RAM+64GB ROM的存儲組合,運行Android 7.1系統(tǒng),雙攝,應(yīng)該也是該款機器的標配。

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