[釘科技報道]近日，華為在德國柏林IFA展上正式發(fā)布新旗艦處理器麒麟970，全球首發(fā)集成AI NPU單元，成為首個人工智能移動計算平臺。據(jù)悉，搭載該芯片的手機，理論上圖像識別性能或是iPhone7 Plus的5倍，三星S8的20倍。

看下這款備受業(yè)界關(guān)注的芯片配置。麒麟970首次采用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝，但集成55億個晶體管，功耗降低了20%。而高通的驍龍835是31億顆，蘋果A10則為33億顆。華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東表示其復(fù)雜程度超過Intel。

CPU方面，麒麟970采用8核心設(shè)計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，而GPU則為全新一代具有12個核心的Mali-G72 MP12，所有參數(shù)都達到了旗艦產(chǎn)品的級別?；鶐Х矫妫梓?70支持全球最高的LTE Cat.18規(guī)格，最高可以達到1.2Gbps峰值下載速率。

此外，麒麟 970采用了創(chuàng)新的HiAI移動計算架構(gòu)，NPU 運算能力達到了 1.92T FP16 OPS。據(jù)釘科技了解，憑借AI計算能力，在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時，新的異構(gòu)計算架構(gòu)能夠提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表現(xiàn)。

釘科技注意到，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會上透露首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產(chǎn)品將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布，不出意外就是此前所說的Mate10。

釘科技認為，人工智能乃是大勢所趨。隨著高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭的相繼加入，麒麟 970 第一次將人工智能硬件帶進了手機。移動端計算能力的提升可以加速人工智能技術(shù)的發(fā)展，帶來更多、更豐富的用戶體驗。或許不久以后，AI模塊就會像 CPU、GPU 那樣，成為智能手機中一個常規(guī)組成部分。