北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn),iPhone誕生10周年“演唱會(huì)”即將開幕。

和往年不同的是,據(jù)說(shuō)這次會(huì)同時(shí)發(fā)布三款iPhone,其中iPhone 8關(guān)注度最高。

今天,充電頭網(wǎng)曬出了疑似iPhone 8的Lightning數(shù)據(jù)線接口,對(duì)比上一代產(chǎn)品大幅提升集成度。

通過(guò)對(duì)比發(fā)現(xiàn),iPhone 8數(shù)據(jù)線Lightning接頭采用了BGA封裝,原來(lái)這塊區(qū)域由四顆主要芯片組成,分別是NXP 20P3、ST USB2A、TI BQ2025等。

而現(xiàn)在,從圖中可見(jiàn)僅有一顆型號(hào)為NXP 6B0A芯片,其余均是阻容,集成度非常高。

但這也意味著,iPhone 8將沿用蘋果傳統(tǒng)的私有Lightning閃電接口,不會(huì)引入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的USB Type-C,自然不存在和安卓通用的可能性。

除此之外,蘋果悄然升級(jí)Lightning接頭一方面是為了改進(jìn)供電,還有望加入最新的加密協(xié)議。

如此一來(lái),將會(huì)給破解增加更大難度,市面上的山寨數(shù)據(jù)線將何去何從,這點(diǎn)還有待觀察。

據(jù)悉,iPhone 8將采用頗受爭(zhēng)議的豎向雙攝設(shè)計(jì),全面屏、雙面玻璃機(jī)身、金屬邊框,用生物識(shí)別技術(shù)取代指紋識(shí)別,引入快充技術(shù)和無(wú)線充電技術(shù),搭載蘋果A11處理器和iOS 11系統(tǒng)。