原標題：超越驍龍835！華為麒麟970徹底曝光：8核10nm

華為已經(jīng)宣布，麒麟970芯片將在9月2日亮相德國IFA。

外媒已經(jīng)在柏林的展會現(xiàn)場拍到了華為布展的情況，包括芯片的官方LOGO、玻璃陳列柜、巨幅海報等。

其中，芯片被放置在人類大腦的相應(yīng)位置，無疑，這是呼應(yīng)華為此次演講的主題人工智能，也就是麒麟970不僅有著強悍的性能，而且是全球首款手機廠商自主研發(fā)的AI處理器（集成神經(jīng)單元NPU）。

與此同時，麒麟970的核心參數(shù)也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet。

具體來說，麒麟970采用臺積電10nm工藝打造，內(nèi)建55億顆晶體管（余承東表示復(fù)雜程度超過Intel處理器），芯片面積近似指甲蓋（約100平方毫米）。

PS：驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。

內(nèi)部集成了8顆核心（ARM big.LITTLE），12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Ca.18(4.5G，Pre 5G)，雙ISP圖像信號處理。

華為強調(diào)，借助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領(lǐng)域完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務(wù)，同時減少50倍的功耗。

不出意外的話，麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發(fā)，預(yù)計全部的規(guī)格參數(shù)會在本月中下旬揭曉。