當(dāng)輿論鋪天蓋地的將小米稱(chēng)作繼蘋(píng)果、三星、華為后，全球第四家同時(shí)具備研發(fā)手機(jī)終端和芯片能力的廠商之時(shí)，恐怕許多人都差點(diǎn)忘了，一直是高通忠實(shí)隊(duì)友的LG也曾在2014年推出過(guò)自己的首款SoC芯片NUCLUN（就是眾所周知的Odin了），被G3 Screen所搭載。只不過(guò)當(dāng)時(shí)因?yàn)槎喾矫娴脑?，此?xiàng)目一度遭遇被砍的風(fēng)險(xiǎn)。

　　不過(guò)，LG似乎在暗地里一直沒(méi)有停止研發(fā)自主處理器的腳步。日前外媒Android Authority報(bào)道稱(chēng)，LG正在開(kāi)發(fā)最新的旗艦SoC，CPU部分采用八核心設(shè)計(jì)，其基于ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55核心打造，目測(cè)為主流的四大四小架構(gòu)，并采用英特爾10nm工藝制造，GPU和基帶部分則暫時(shí)不明朗。

　　上周，ARM發(fā)布Cortex-A75和A55核心，以及Mali-G72 GPU，據(jù)稱(chēng)較之上代A73以及Mali-G71性能分別提升50%和30%。除了LG新旗艦SoC外，今年即將發(fā)布的華為麒麟970、三星Exynos新旗艦都可能用上它們。

　　細(xì)細(xì)想來(lái)，LG這次手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的“詐尸”并非事發(fā)突然，之前也曾有一些蛛絲馬跡。在去年8月的英特爾IDF上，英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁Zane Ball曾表示過(guò)，LG電子“即將投產(chǎn)的世界級(jí)移動(dòng)平臺(tái)”正是基于英特爾10nm工藝，現(xiàn)在看來(lái)說(shuō)的就是它了。

　　預(yù)計(jì)搭載此芯片的產(chǎn)品將在明年上市，目前高通方面已經(jīng)確認(rèn)其明年新旗艦（或?yàn)長(zhǎng)G G7）將搭載驍龍845，暫不清楚LG是要直接在下半年的V40上使用，還是單獨(dú)為其開(kāi)辟產(chǎn)品線，推出類(lèi)似于G5 SE的旗艦衍生產(chǎn)品。