今年三星首發(fā)搭載了驍龍835處理器，并發(fā)布了三星S8。一度驍龍835處理器被三星壟斷。而國內(nèi)手機廠商只有極少數(shù)的手機廠商搭載了驍龍835處理器，并且還一直處于缺貨狀態(tài)。7月份高通意外曝光了自家尚未發(fā)布的旗艦平臺——驍龍845（SDM845）。作為驍龍835的迭代升級版，驍龍845將基于臺積電7nm打造，繼續(xù)延續(xù)8核心設(shè)計（GPU Adreno 630），預(yù)計最快今年年底或明年年初發(fā)布，2018年大規(guī)模量產(chǎn)。

微博數(shù)碼爆料達人@i冰宇宙 今日透露：驍龍845初始訂單大部分給了Galaxy S9，北美電信公司已完成合同，留給別家的量不多。;

國內(nèi)手機廠商，一般都是小米首發(fā)驍龍芯片，驍龍835如此，驍龍845不出意外的話，應(yīng)該也是如此，不過今年搭載驍龍835的小米6的缺貨狀態(tài)實在是不敢讓人恭維，實在有點太尷尬。從時間上來看，小米搭載驍龍845處理器的機型很大可能便是小米7了。

作為明年手機機型的標(biāo)配，驍龍845處理器、全面屏和3D面部識別。驍龍845處理器和全面屏已經(jīng)被消費者所熟知，而3D面部識別相對來說就比較陌生了。

蘋果iPhone 8將導(dǎo)入3D傳感技術(shù)，并以此支持全新的人臉識別，吸引國際大廠爭相投入研發(fā)。據(jù)業(yè)界消息，蘋果3D傳感器與意法半導(dǎo)體等大廠合作，并委由臺積電及轉(zhuǎn)投資封測廠精材一起生產(chǎn)，第三季已順利量產(chǎn)。

高通搶進3D傳感（3D Sensing）市場，年底進入量產(chǎn)。高通工程部副總裁章建中表示，高通開發(fā)的3D傳感技術(shù)目前主要應(yīng)用在臉部識別上，主要采用結(jié)構(gòu)光（structured light）技術(shù)，將不可紅外線光（IR）打在物體上，再透過鏡頭接收反射回的光線，辨識物體深淺度，并透過高通開發(fā)的算法將物體以3D呈現(xiàn)。

章建中指出，高通相當(dāng)看好3D傳感相機在人臉辨識上的應(yīng)用，由于人臉特征相當(dāng)多，雖然指紋識別也相當(dāng)實用，但若10只手指頭全感應(yīng)需要花費許多時間，但人臉只需要辨識一次，可省下不少時間，未來甚至可以用在安防、車用、機器人或虛擬現(xiàn)實（VR）等領(lǐng)域，應(yīng)用相當(dāng)廣泛。

驍龍845處理器、全面屏和3D面部識別，喜歡該組合的消費者，期待明年的小米7和Galaxy S9吧。