手機(jī)之家8月18日消息，近日有傳言稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在本月底發(fā)布兩款中端SoC新品，分別是Helio P23和Helio P30。這兩款產(chǎn)品均支持2K分辨率屏幕和雙攝，但在性能規(guī)格和制程工藝上有一定差異。

根據(jù)爆料，定位略高的Helio P30采用臺(tái)積電的12nm制程工藝，配備4個(gè)1.5GHz的Cortex-A72大核與4個(gè)同頻率的Cortex-A53小核以及支持Cat.10（最高600Mbps）LTE連接的基帶芯片；Helio P23則沿用此前的16nm制程工藝，屬于定位P20和P25之間的產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科的三款新SoC很有可能在8月29日亮相。據(jù)未經(jīng)確認(rèn)的消息稱，Helio P23處理器將會(huì)在定價(jià)上與高通驍龍450相仿，搶占中低端市場(chǎng)份額。